订单情况 - 公司预计2024年上半年新签订单情况良好，持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单，目前公司在手订单充足，且保持增长态势[2] - 基于公司产品在客户端的验证和应用表现，以及下游客户的需求情况，公司对2024年全年新签订单的趋势保持乐观态度[2] 营业收入情况 - 公司目前在手订单饱满，为公司2024年营业收入提供支撑，预计2024年第二季度和全年的营业收入将继续保持增长态势[3] 产品竞争优势 - 公司形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并推出了PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备产品和混合键合设备[4][5] - 公司薄膜设备产品均已在集成电路领域实现规模量产，截至2023年末，累计出货超过1500个反应腔，在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.56亿片[5] - 公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异[5] - 公司持续紧跟客户需求，不断进行产品的迭代创新和工艺拓展，以满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求[5] - 公司具有丰富的技术储备和专业的研发团队，针对客户提出的特定工艺材料、特定制造工序薄膜性能的快速响应能力可以及时满足客户产线的客制化设备需求[5] 混合键合设备进展 - 2023年，公司晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆混合键合前表面预处理设备均顺利通过客户端验证，实现了产业化应用，且均为国产首台，性能表现优异[6] - 公司在持续推进现有两款产品的客户拓展，并进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用[6] 市场占有率 - 根据SEMI统计，2023年全球薄膜沉积设备市场规模约为211亿美元，中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为61亿美元[9] - 公司产品所覆盖的中国大陆市场规模约为30.5亿美元，公司2023年实现营业收入27.05亿人民币，公司产品在中国大陆的市场占有率约为12.23%[9] - 目前公司产品在中国大陆的市场占有率仍较低，未来仍有较大的发展空间[9] 其他领域布局 - 公司主要聚焦在高端半导体设备领域，目前主要围绕化学气相薄膜沉积技术领域及混合键合技术领域拓展新技术和新产品，并持续进行产品迭代创新，扩大覆盖面和应用规模[10] - 公司目前暂无计划拓展其他领域[10]