公司概况 - 这家本土半导体薄膜沉积设备巨头核心产品实现全系列薄膜材料覆盖[1,2] - 公司薄膜设备产品均已在集成电路领域实现规模量产，截至2023年末，累计出货超过1500个反应腔[4] - 公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用[5] 业务表现 - 公司在2024年上半年持续获得下游客户的新签订单，包括新型工艺机台的复购订单[6] - 公司在手订单充足，且保持增长态势[6] - 公司预计2024年出货超1000个反应腔，创历史新高[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3,8]