公司概况 - 公司主营业务为半导体设备制造，主要产品包括薄膜沉积设备、刻蚀设备等[1] - 公司在中国大陆、美国、日本等地设有子公司和研发中心，业务布局不断完善[1] - 公司专注于高端半导体设备领域,主要产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD薄膜设备[50] - 公司产品广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域[50,51] - 公司拥有多项具有国际先进水平的核心技术,形成了丰富的产品线[50] - 公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列[62] - 公司 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用[66] - 公司持续推进各系列产品的迭代升级，不断拓展新工艺，并加大力度推进新工艺以及新型平台、新型反应腔的验证与产业化应用[67] 财务表现 - 公司2024年上半年实现营业收入126,689.07万元，同比增长26.22%[28] - 公司2024年第二季度营业收入达到79,510.10万元，同比增长32.22%，环比增长68.53%[29] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润12,909.40万元，同比增长3.64%[30] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的净利润11,862.23万元，同比增长67.43%，环比增长1,032.79%[31] - 公司2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,995.75万元，同比减少4,522.50万元[32] - 公司2024年第二季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,416.67万元，同比增长40.90%，环比大幅扭亏[33] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-89,981.25万元，同比减少15,698.34万元[34] - 公司2024年第二季度经营活动产生的现金流量净额为-17,846.17万元，较第一季度大幅收窄[35] 研发投入 - 公司持续进行高强度研发投入，报告期内研发费用达31,431.34万元，同比增长49.61%[30] - 公司累计申请专利1279项（含PCT），获得专利402项[148] - 报告期内新增申请专利74项（含PCT），新增获得专利45项[148] - 研发投入总额占营业收入比例为24.81%，较上年同期增加3.88个百分点[151] - 公司研发人员数量为506人，占公司总人数的40.38%[156] - 公司研发人员中博士研究生占6.72%，硕士研究生占55.53%[157] 产品技术 - 公司拥有多种先进的薄膜沉积技术,包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等,可以生产LokⅠ、LokⅡ、ADCⅠ、ADCⅡ等先进介质薄膜材料[12,13] - 公司生产的四边形传片平台PF-300T、PF-300T Plus和六边形传片平台TS-300、TS-300S,可以同时处理多片晶圆[12,13,14] - 公司生产的各类薄膜材料广泛应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域[72,88,93,96,99,102] - 公司开发一套智能化的软硬件系统（Smart Machine），能够提升设备装机调试效率和设备性能，进一步提升产品竞争力[67] - 公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合表面预处理以及键合套准精度量测产品[103][104] 市场地位 - 中国大陆是全球最大的半导体设备市场,2023年销售额预计达到366亿美元,同比增长29%[43,44,45] - 高端半导体设备自给率较低,为国内半导体设备厂商提供了巨大的成长机遇[46] - 公司已成为国内半导体设备行业的领军企业，与国内半导体行业企业形成了较为稳定的合作关系[166][167] - 公司建立了完善的供应链管理体系，在运营成本方面具有一定优势[168][169] - 公司提供定制化产品及高效的售后服务[170][171]