报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [3] 报告的核心观点 1. 前三季度业绩同比显著高增，毛利率逐季提升 [1] 2. 先进封装仍为公司研发重点，各项目稳步推进 [1] 3. 华天科技（西安）、华天科技（昆山）经营业绩较2023年上半年有较大幅度增长 [3] 4. 预计2024年至2026年营业收入和归母净利润均有较大幅度增长 [3] 公司投资评级 1. 维持"增持-A"评级 [3] 2. 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求 [3] 3. 公司基于3D Matrix平台,通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,其在先进封装领域市占率有望持续增长 [3] 财务数据与估值 1. 预计2024年至2026年营业收入分别为140.37/161.75/179.99亿元,增速分别为24.2%/15.2%/11.3% [3] 2. 预计2024年至2026年归母净利润分别为5.27/9.53/12.43亿元,增速分别为132.8%/80.9%/30.3% [3] 3. 对应PE分别为76.6/42.4/32.5倍 [3]

报告公司投资评级 - 华龙证券维持对华天科技的"增持"评级 [1] 报告的核心观点 - 行业景气度持续提升,带动公司产品销量及订单增加,收入同比高速增长 [1] - 公司其他收益及投资收益大幅增加,带动归母净利润同比增长330.83%,显著高于营收增速 [1] - 研发费用同比增长38.60%,研发能力持续提升;融资增加导致财务费用同比增长103.17% [1] - 公司现金流显著改善,前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%,现金净额同比增长464.75% [1] - 上半年公司固定资产支出20多亿元,绝大部分为先进封装产能建设,前三季度投资现金流净额-42.97亿元,投资持续扩大 [1] 盈利预测及投资评级 - 预计2024-2026年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86亿元,EPS分别为0.21/0.30/0.40元,对应PE分别为65.2/45.9/34.2倍 [1][2] - 选取通富微电、长电科技、颀中科技作为可比公司,公司当前估值较行业均值有所高估 [3] - 考虑到公司先进封装产能持续提升,毛利率有望稳步提升,维持"增持"评级 [1]

报告投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q3公司营收同比增长27.98%,归母净利润同比增长571.76% [3] - 公司先进封装基地投产稳步推进,多品类封装产品实现量产 [4] - 控股股东多次增持公司股份,彰显对公司未来发展前景的信心 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为5.43/9.94/13.44亿元,EPS为0.17/0.31/0.42元 [6] - 2024-2026年公司预计毛利率分别为13.5%/16.4%/17.7%,净利率分别为4.9%/7.8%/9.3% [6] - 公司2024-2026年ROE分别为3.5%/6.1%/7.5% [6]

文章核心观点 - 华天科技2024年第三季度实现净利润1.34亿元,同比增长571.76% [1] - 前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52%;归属于上市公司股东的净利润3.57亿元,同比增长330.83% [1] 公司经营情况 - 2024年第三季度实现净利润1.34亿元,同比增长571.76% [1] - 前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润3.57亿元,同比增长330.83% [1]

财务数据 - 公司2024年第三季度营业收入为103.31亿元，同比增长30.52%[2] - 归属于上市公司股东的净利润为3.57亿元，同比增长330.83%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4780万元，同比增长116.57%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为19.77亿元，同比增长34.57%[2] - 公司2024年第三季度营业收入为105.31亿元，同比增长30.5%[15] - 公司2024年前三季度营业总成本为106.55亿元，其中营业成本为92.37亿元[15] - 公司2024年前三季度研发费用为6.71亿元，同比增长38.7%[15] - 公司2024年第三季度实现营业利润4.08亿元，同比增长447.1%[16] - 公司2024年第三季度实现净利润3.72亿元，同比增长285.1%[16] - 公司2024年第三季度实现经营活动产生的现金流量净额19.77亿元，同比增长34.5%[18] - 公司2024年第三季度实现投资活动产生的现金流量净额-42.97亿元[18] - 公司2024年第三季度实现筹资活动产生的现金流量净额28.39亿元[18] - 公司2024年第三季度实现归属于母公司股东的净利润3.57亿元，同比增长330.9%[16] - 公司2024年第三季度实现归属于母公司所有者的其他综合收益1.86亿元[16] - 公司2024年第三季度实现基本每股收益0.1114元，稀释每股收益0.1114元[17] - 公司2024年第三季度实现期末现金及现金等价物余额58.61亿元[18] 资产负债情况 - 交易性金融资产较上年末增长85.74%，主要为本期证券投资增加[5] - 其他应收款较上年末增长289.82%，主要为子公司支付的土地款和收到的客户代采设备款增加[5] - 其他非流动资产较上年末增长199.17%，主要为子公司预付设备款增加[6] - 长期借款较上年末增长88.07%，主要为公司及子公司收到的长期借款增加[6] - 公司2024年9月30日货币资金余额为60.32亿元，较年初增加10.3%[12] - 公司2024年9月30日交易性金融资产余额为16.28亿元，较年初增加85.7%[12] - 公司2024年9月30日应收账款余额为23.92亿元，较年初增加16.2%[12] - 公司2024年9月30日存货余额为23.03亿元，较年初增加8.3%[12] - 公司2024年9月30日固定资产余额为169.93亿元，较年初增加4.3%[12] - 公司2024年9月30日在建工程余额为31.12亿元，较年初增加8.2%[12] - 公司2024年9月30日商誉余额为8.01亿元，较年初增加9.9%[12] 股东情况 - 公司前10大股东持股情况,其中天水华天电子集团股份有限公司持股22.71%[9][10] - 公司前10大无限售流通股股东持股情况,其中天水华天电子集团股份有限公司持有727,802,208股[10] - 公司前10大股东中有多家境内外机构投资者,如华芯投资管理有限责任公司、香港中央结算有限公司等[10] - 公司前10大股东中有多家证券投资基金,如中证500交易型开放式指数证券投资基金等[10] - 公司前10大股东中有多家国有及民营企业,如广东恒阔投资管理有限公司、陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业等[10] - 公司前10大股东及前10大无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份[11] - 公司未知前10大股东之间是否存在关联关系或一致行动[10] - 公司报告期末普通股股东总数为279,459户[9] - 公司报告期末无表决权恢复的优先股股东[9] - 公司前10大股东及前10大无限售流通股股东持股比例合计为35.31%[10] 其他 - 研发费用较上年同期增长38.60%，主要为本报告期研发投入增加[9] - 财务费用较上年同期增长103.17%，主要为利息费用增加[10] - 公司第三季度报告未经审计[20]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024年上半年公司业绩大幅提升,得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势 [1] - 公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作 [1] - 公司汽车电子封装产能持续扩张,2.5D与FOPLP项目进展顺利,多款先进封装产品已具备批量生产能力 [2] - 公司斩获11项专利授权,发明专利占比高达八成,深化质量品牌构筑,提炼出"零投诉、零退货、零赔偿"的质量管理工作方法 [2] - 公司持续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,优化生产流程,提升自动化作业水平与生产效能 [2] - 公司募集资金投资项目持续推进,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,上海华天集成电路一期项目顺利投产 [2] 财务数据和估值 - 公司2024/2025年预计实现归母净利润6.16/8.94亿元,新增2026年归母净利润预测13.03亿元 [3] - 公司2024/2025/2026年营业收入预计为13,023.49/15,416.42/17,585.51百万元 [7] - 公司2024/2025/2026年毛利率预计为18.00%/17.00%/20.00% [8] - 公司2024/2025/2026年市盈率预计为39.67/27.31/18.74倍 [7] - 公司2024/2025/2026年市净率预计为1.49/1.42/1.33倍 [7] - 公司2024/2025/2026年EV/EBITDA预计为7.36/6.49/4.89倍 [7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级[5] 报告的核心观点 行业景气度逐步恢复，盈利能力明显修复 - 2024H1，在集成电路市场景气度逐步复苏，进入稳步增长，同时公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单，使得公司经营业绩同比大幅提高[2] - 盈利能力方面，2024H1公司毛利率为10.91%，同比+2.99pcts；净利率为3.45%，同比+1.97pcts。毛利率修复的主因系从2023年开始，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好[2] 先进封装规模持续扩大，期待产品量产斩获更多订单 - 公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇。其中24H1，公司固定资产支出20多亿元，主要是先进封装相关的投入，大概占比70-80%，预计全年资本开支35亿左右[2] - 公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模[2] - 公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产[2] 财务数据总结 - 2024年营业收入为133亿元，同比增长17.7%[1] - 2024年归母净利润为6.84亿元，同比增长202.3%[1] - 2024年EPS为0.21元，对应PE为38倍[1] - 2024年EBITDA为30.59亿元[6] - 2024年毛利率为16.7%，净利率为6.4%[6] - 2024年ROE为4.3%，ROIC为3.9%[6]

公司经营情况 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关和 Unisem，产品涵盖驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、存储器等[2] - 2024年上半年公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度归母净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%[2] 行业发展趋势 - 全球半导体行业具有一定周期性，近年来在政策支持、市场需求及资本推动下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场比重持续提高[3] - 消费电子、计算机和网络通信等市场应用成为我国集成电路主要应用领域，汽车电子、安防、人工智能等应用场景持续拓展，将持续拉动对集成电路的需求[3] - 2024年以来全球半导体市场呈现回暖态势，美国半导体行业协会预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元[3] 研发投入及布局 - 公司重视集成电路封装技术和产品创新，近年来研发投入占营业收入比例保持在5%以上，2024年上半年研发投入4.23亿元，占营业收入6.29%[3] - 公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品[3] 毛利率情况 - 2022-2023年上半年受半导体市场下行和终端电子需求减弱等不利因素影响，公司毛利率持续下行[4] - 2023年下半年以来，随着行业回暖，公司毛利率有所修复和改善，2024年Q1和Q2毛利率同比大幅提升[4] 并购及资本开支 - 公司于2019年完成收购Unisem股份，持有其42.75%股份，未来将继续寻找符合发展战略的并购项目[5] - 2024年上半年公司固定资产支出20多亿元，主要用于先进封装相关投入，占比70-80%，预计全年资本开支约35亿元[6]

经营风险 - 公司经营业绩与半导体行业景气状况紧密相关，面临一定的行业经营风险[1] - 主要原材料价格变化及人力成本上升给公司成本控制带来一定困难[1] - 技术研发和新产品开发失败的风险，需要不断加快技术研发和新产品开发步伐[1] - 收购马来西亚公司Unisem后可能存在商誉减值风险[1] 财务状况 - 资产构成中货币资金、应收账款、固定资产等项目占总资产比例发生变动[1] - 公司在马来西亚拥有大量境外资产,包括货币资金、存货、固定资产和应收账款等[2] - 公司持有大量以公允价值计量的金融资产,包括交易性金融资产和应收账款融资[3] - 公司部分资产存在权利受限情况,如货币资金、应收款项融资、固定资产等被用于抵押或质押[4] - 报告期内公司投资额大幅下降,同比减少94.85%[5] 募集资金使用 - 公司于2021年10月非公开发行股票,募集资金总额为50.99亿元[42] - 公司将募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目[44] - 受终端市场产品需求下降、集成电路行业景气度下滑等因素影响,公司放缓了募集资金投资项目实施进度[44] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金502,164.83万元,尚未使用募集资金总额为11,097.85万元[44] 子公司经营情况 - 华天科技（西安）有限公司和华天科技（昆山）电子有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长[53] - 公司收购马来西亚上市公司Unisem存在商誉减值风险,公司将充分发挥与Unisem的协同效应以增强持续盈利能力[57] 环境保护 - 公司及控股子公司严格遵守环保相关法律法规,主要污染物排放浓度/强度符合相关排放标准[64][65][66] - 公司建立了完善的水处理系统,实现了废水的有效处理和回用,减少了污染物排放[69,70] - 公司持续加大环保投入,不断优化生产工艺,提高资源利用效率,减少污染物排放[68] - 公司积极响应国家碳达峰碳中和目标,持续推进节能减排和清洁生产[68] 公司治理 - 公司注重对管理层和员工的法律法规、公司制度方面的培训,增强法制观念[1] - 公司与供应商、客户保持战略合作伙伴关系,注重与各相关方的沟通与协调[1] - 公司实际控制人、股东等相关方严格履行各项承诺[84][84][84][84] - 公司不存在控股股东及其他关联方的非经营性资金占用情况[85] - 公司不存在违规对外担保情况[86] 关联交易 - 公司2024年上半年与关联方发生的主要关联交易包括向关联人采购商品及服务、向关联人销售产品商品等[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易定价原则为市场价[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易未超过获批的交易额度[91] 股权结构 - 公司控股股东华天电子集团计划自2023年10月24日起六个月内增持公司股份,增持金额不低于12,000万元人民币[100] - 公司2024年半年度报告显示,公司前10名股东中,天水华天电子集团股份有限公司持股比例为22.59%[108] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%[20] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%[20] - 公司2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为12.25亿元[131] - 公司2024年半年度投资活动产生的现金流量净额为-28.71亿元[131] - 公司2024年半年度筹资活动产生的现金流量净额为26.58亿元[131] 会计政策 - 公司以人民币为记账本位币,以一年12个月作为正常营业周期[149] - 公司制定了重要性标准,对于单项金额占比较大或对当期损益影响较大的项目进行重点关注和披露[150] - 公司在同一控制下和非同一控制下企业合并时采用不同的会计处理方法[151,152] - 公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债[190]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 1) 公司是国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列 [6] 2) 公司持续拓展先进封装技术和工艺,如FOPLP封装工艺、2.5D工艺、汽车级AECQ100 Grade0封装工艺、3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装等 [7] 3) 公司积极推进设备和材料的国产化,实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化 [8] 财务数据总结 1) 公司2024-2026年预测营业收入分别为13,002百万元、15,204百万元、17,478百万元,增长率分别为15.08%、16.93%、14.96% [9] 2) 公司2024-2026年预测归母净利润分别为578百万元、994百万元、1,380百万元,增长率分别为155.32%、72.03%、38.80% [9] 3) 公司2024-2026年预测EPS分别为0.18元、0.31元、0.43元 [9] 4) 公司2024-2026年预测ROE分别为3.53%、5.75%、7.42% [9] 5) 公司2024-2026年预测P/E分别为44x、26x、18x [9]