公司报告 | 半年报点评 24H1 业绩大幅提升，技术创新、产能扩张与自动化升级并驱 事件：公司发布 2024 半年度报告，实现营业收入 67.18 亿元，同比增长 32.02%。公司实现 归属母公司净利润 2.23 亿元，同比增长 254.23 %。扣非归属母公司净利润-0.36 亿元，同比 增长 81.09%。 华天科技（002185） 证券研究报告 2024 年 09 月 08 日 投资评级 行业 电子/半导体 6 个月评级 买入（维持评级） 当前价格 7.62 元 目标价格 元 点评：2024 上半年业绩上升，集成电路回暖助力，公司深耕市场抢抓机遇。2024 年上半年， 得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势，公司经营业绩实现了同比大幅提升。公司 持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作， 积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。 汽车电子封装扩产，高端产品量产加速。24H1，公司汽车电子封装产能持续扩张，2.5D 与 FOPLP 项目进展顺利。同时，双面塑封 BGA SiP、高集成 uMCP、12 寸激光雷达等产品已 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 08 月 30 日 华天科技（002185.SZ） 24H1 利润端显著改善，先进封装规模持续扩大 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|--------|--------|--------|--------| | 财务指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 11,906 | 11,298 | 13,300 | 15,825 | 18,217 | | 增长率 yoy （ % ） | -1.6 | -5.1 | 17.7 | 19.0 | 15.1 | | 归母净利润（百万元） | 754 | 226 | 684 | 1,088 | 1,549 | | 增长率 yoy （ % ） | -46.7 | -70.0 | 202.3 | 59.1 | 42.3 | | ROE （ % ） | 5.3 | 1.5 | 4.3 | 6.5 | 8.5 | | EPS 最新摊薄（元） | 0.24 ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-05 | --- | --- | --- | |-------------------------|-----------------------------------------------------|--------------------------------------------------------------| | | √特定对象调研 □分析师会议 | | | 投资者关系 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会□新闻发布会 □路演活动□现场参观 | | | | □其他（请文字说明其他活动内容） | | | | 开源证券股份有限公司 | 朱秀明 | | 活动参与人员 | 博时基金管理有限公司 | 何坤公司接待人员：副总经理及董事会秘书常文瑛、证券部部长许腾 | | | 旭、证券事务代表杨彩萍 | | | 时间 2024 | 年 8 月 28 日上午 | | | | | | | 形式 | 现场交流 | | | | 交流内容主要如下： | | | | | 1、公司目前主要生产基地及经营情况 ...

天水华天科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 8 月 天水华天科技股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永 亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公 司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将 加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路产业的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 1) 公司是国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列 [6] 2) 公司持续拓展先进封装技术和工艺,如FOPLP封装工艺、2.5D工艺、汽车级AECQ100 Grade0封装工艺、3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装等 [7] 3) 公司积极推进设备和材料的国产化,实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化 [8] 财务数据总结 1) 公司2024-2026年预测营业收入分别为13,002百万元、15,204百万元、17,478百万元,增长率分别为15.08%、16.93%、14.96% [9] 2) 公司2024-2026年预测归母净利润分别为578百万元、994百万元、1,380百万元,增长率分别为155.32%、72.03%、38.80% [9] 3) 公司2024-2026年预测EPS分别为0.18元、0.31元、0.43元 [9] 4) 公司2024-2026年预测ROE分别为3.53%、5.75%、7.42% [9] 5) 公司2024-2026年预测P/E分别为44x、26x、18x [9]

报告投资评级 - 报告给予公司"增持-A"评级 [3] 报告核心观点 - 上海华天一期项目已于2024年8月1日竣工投产,预计可形成晶圆测试48万片/年的产能 [1][2] - 上海华天作为华天集团的测试基地,主要服务于上海及周边地区的集成电路设计企业,具备高低温测试能力,并实现了生产系统的智能化和自动化 [2] - 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,有望带动先进封装需求,公司基于3D Matrix平台的先进封装技术有望持续受益 [2][9] 财务数据总结 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,同比增长15.2%/18.2%/12.3% [8] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,同比增长161.6%/53.6%/41.1% [8] - 公司2024-2026年预计毛利率分别为14.9%/16.8%/18.8% [8] - 公司2024-2026年预计PE分别为44.0/28.6/20.3倍 [8]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [4] 报告的核心观点 1. 2024年上半年公司归母净利润预计同比增长202.17%-265.78% [2] 2. 公司积极布局FOPLP(面板级封装)技术,抓住国内封装技术变革先机 [3] 3. 公司基于3D Matrix平台,通过集成多项先进封装技术,可实现高密度高可靠性3D异质异构集成,有望持续提升先进封装市占率 [7] 公司投资亮点 1. 公司拥抱AI时代,力造"eSinC 2.5D封装技术平台",包括SiCS、FoCS和BiCS等关键技术 [2][11][12][13][14] 2. 公司积极布局FOPLP,设立控股子公司盘古半导体,推动面板级封装技术的开发及应用 [3] 3. 公司产能持续释放,未来板级封装相关产品有成本优势 [7] 财务数据和估值 1. 预计2024-2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3% [8] 2. 预计2024-2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1% [8] 3. 对应2024-2026年PE分别为44.3/28.8/20.4倍 [8]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 1. 公司2024Q2业绩环比高增长,归母净利润1.33~1.73亿元,同比-21.44%~+2.2%,环比+133.16%~+203.3% [3] 2. 随着封测行业周期逐步复苏,公司稼动率有望持续提升,预计2024-2026年归母净利润为6.64/10.30/15.37亿元 [3] 3. 公司控股股东增持公司股份,表明公司未来持续稳定发展的信心 [4] 4. 公司加速推进先进封装技术和产品研发以及量产工作,包括2.5D、FOPLP封测量产能力建设,预计未来产能利用率提升 [5] 公司投资亮点 1. 华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5亿元,预计2024年内建成投产,年销售收入70亿元 [5] 2. 华天南京二期项目总投资100亿元,聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用,预计2028年完成建设,年产值达60亿元 [5] 3. 盘古半导体(FOFPLP)板级封测项目计划总投资30亿元,计划2025Q1投产,预计年产值9亿元以上 [5]

报告评级 - 维持增持评级,目标价11.76元 [4] 报告核心观点 - 公司充分受益于国内消费电子复苏回暖,稼动率率先提振 [4] - 公司积极布局FOPLP等先进封装,成本优势助企业长远发展 [4] - 公司2024年上半年业绩大幅增长,预计归母净利润同比增长202.17%~265.78% [4] 分类总结 投资评级 - 维持增持评级,目标价11.76元 [4] 业绩表现 - 公司2024年上半年业绩大幅增长,预计归母净利润同比增长202.17%~265.78% [4] 产品布局 - 公司积极布局FOPLP等先进封装,成本优势助企业长远发展 [4] 行业趋势 - 公司充分受益于国内消费电子复苏回暖,稼动率率先提振 [4]

业绩预告 - 公司2024年上半年业绩预计扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润为1.9亿元-2.3亿元,同比增长202.17%-265.78%[3] - 扣除非经常性损益后的净利润为-4900万元至-3500万元,同比增长74.20%-81.57%[5] - 基本每股收益为0.0593元/股-0.0718元/股[6] 业务情况 - 相关电子终端产品需求回暖,集成电路景气度回升,公司订单增加,产能利用率提高,营业收入较去年同期有显著增长[9] 会计处理 - 公司已就本次业绩预告与会计师事务所进行了预沟通,双方在业绩预告方面不存在重大分歧[8]