公司经营情况 - 公司订单饱满、产量持续提高,前三季度销售收入和归母净利润均实现30%以上的增长[1][2] - 三季度收入规模首次突破20亿元,净利润环比小幅减少,主要受固定资产投入、汇率波动和子公司整合等因素影响[2] - 公司保持快速、稳健的发展态势,季度间利润的小幅变化属于正常现象[2] 行业发展情况 - 在国家大力支持下,集成电路各个子行业都得到快速发展,封测行业增幅一直保持两位数[3] - 国内封测行业与国际领先水平的差距正在缩小,国际封装产能正不断向中国转移,为国内企业带来机遇[3] - 随着电子设备向智能化、小型化发展,对封装企业的技术和工艺要求将进一步提高[3] 募投项目进展 - 公司三个募投项目按计划实施中,将于2017年底完成,产能和效益将逐步释放[3][4] 并购计划 - 公司一直以技术互补、客户结构优化为目标开展并购,未来仍将以此为出发点[4] 其他 - 国家关闭比特币交易平台对公司生产经营无影响[4]

天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告 2022 年 8 月 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永 亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公 司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将 加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须 ...