一、涉及公司 华天科技[1] 二、核心观点及论据 （一）2024年前三季度经营成果 1. **销售收入**：实现销售收入105亿元，同比增长30.52%，创下公司历史新高[2]。 2. **净利润**：净利润同比增长330%，达到3.57亿元[2]。 3. **毛利率**：毛利率显著提升，从去年的8.5%上升至12.3%[2]。 （二）五大生产基地经营情况 1. **天水基地** - 销售收入26.7亿元，同比增长30%；净利润为3.9亿元，同比增长358%；毛利率从8.71%提升至13.68%[4]。 2. **西安基地** - 销售收入24.7亿元，同比增长27.74%；净利润由去年亏损1亿元转为盈利1.4亿元；毛利率从5.59%提高到16.46%[4]。 3. **南京基地** - 销售收入21.7亿元，同比增长37.46%；净利润亏损6,000万元，较去年同期亏损4,200万元有所扩大；毛利率从2.68%上升到6%[4]。 4. **昆山基地** - 收入13.7亿元，同比增长47.51%；净利润8,300万元，同比增加65%；毛利率保持在18%左右[4]。 5. **厦门基地** - 销售收入18亿2,000万元，同比增加约5 - 6个百分点；净利润8,000万元，与去年持平；毛利率因产能利用率不高，从10.57%下降到8.72%[4][5]。 （三）环比趋势及股权激励影响 1. **环比趋势** - 营业收入一季度31亿元，二季度36亿元，环比增长16%，三季度38亿1,000万元，环比增幅约5 - 6%。净利润一季度5,700万元，二季度1亿6,500万元，环比增长193%，三季度略降至1亿3,000万元。扣除非经常性损益后的经营性利润，一季度亏损7,600万元，二季度盈利4,000万元，三季度进一步提升至8,400万元[6]。 2. **股权激励影响** - 2023年末实施股权激励计划，2024年前三个季度支付约9,000万元股份支付费用，若不考虑该费用，公司扣非后的经营性利润将增加约1亿4,000万到1亿5,000万左右[6]。 （四）财务费用相关 1. **财务费用增加原因** - 银行贷款金额和长期负债增加，银行贷款利息大致在2 - 2%水平，但总额上升导致财务费用上升；汇兑损失也对财务费用产生影响[7]。 2. **四季度财务费用及利息支付** - 四季度财务费用预计增长，虽贷款总额无显著变化，但置换高利率贷款降低了整体利息支出，四季度利息支付相较于三季度可能会有所下降，不过贵金属价格和汇率波动大，费用难以准确预测[8]。 （五）CM加工率及市场需求 1. **CM加工率不高原因** - 市场需求疲软，尤其是美国市场复苏力度不足[9]。 2. **市场表现** - 高速计算和存储领域表现相对较好，国内集成电路出口显著增长，但其他类产品的市场恢复情况不如预期[9]。 （六）下游领域景气情况 1. **高速预算和存储领域** - 1 - 9月份呈现稳定增长态势，AI数据中心相关产品持续增长且主要集中在少数龙头企业，存储领域从去年底开始量价齐升，但可能接近增长瓶颈[10]。 2. **消费电子行业** - 上半年表现相对较好，二季度手机出货预期乐观，但三季度后趋于稳定，小幅波动，传统淡季不明显，旺季未如预期般旺盛[10]。 （七）四季度净利润环比增幅与公允价值变动收益 1. **净利润环比增幅大于收入增幅原因** - 五六月份调整部分产品价格，在三四季度体现出盈利能力提升效果；采取多项降本措施，下半年逐步见效[11]。 2. **公允价值变动收益** - 从当前股市反应来看，公允价值变动收益只会增加不会减少，四季度这部分收益规模应当不会缩小[11]。 （八）政府补助情况 1. **全年政府补助情况** - 预计今年全年的政府补助较去年略有增加，增幅在几千万左右，不会超过一个亿，受地方政府支付能力和经济状况影响，年底兑现存在一定难度[12]。 （九）公允价值变动对应的股票资产 1. **股票资产情况** - 持有的股票资产包括花园车、米奇胜和惠之威等，还持有一些未上市小公司股份，这些小公司股份对公允价值变动影响较小，大致在一两千万左右[13]。 （十）先进封装领域布局和进展 1. **昆山基地** - 主要从事计算机封装业务，包括企业级产品和WPSP等，占地面积已建成，预计每年销售收入规模可达20亿元[14]。 2. **南京基地** - 涉及大科SB间预算内项目，如脉搏传感器等产品，华电江苏公司2021年成立，2024年4月正式投产，预计全年销售收入约为1.5亿元，且正在进行产线布局，计划年底完成设备安装并通线[14]。 （十一）2.5D技术应用场景 1. **应用场景情况** - 主要应用于CPU、GPU等高速运算领域，已有国内大型企业客户群体，但不便透露具体客户名称[15]。 （十二）CPU光模块进展 1. **进展情况** - 仅处于基础性研究阶段，尚未正式推出相关产品或与客户合作[16]。 （十三）公司收入结构 1. **收入结构情况** - 消费类电子占比最大，约45%；存储类产品占比约10%；汽车电子占比约10%；其余30 - 35%的收入来自工控类产品[17]。 （十四）不同下游市场景气度 1. **各市场情况** - 除存储和高速计算两个板块保持稳定增长外，其余市场波动较大，工控市场波动性相对较小，消费类电子市场受技术变化影响较大，各季度甚至每月都有波动[18]。 （十五）未来业务前景 1. **展望情况** - 存储业务可能保持稳定增长，汽车电子由于国内企业逐步进入也将呈现稳定增长势头，但汽车电子占比较小，对整体业绩贡献有限，公司将在年底与客户沟通确定明年需求和市场预期以制定发展规划[19]。 （十六）现代电子行业增长前景 1. **增长前景情况** - 具有较高的确定性增长，但具体的持续增长幅度难以明确判断，需更多数据和信息支撑，高速预算等领域虽显示持续增长态势，但某些消息需进一步确认[20]。 （十七）江苏厂2.5D产线规划产能 1. **产能情况** - 计划建设一条2.5D产线，初步规划月产能为5,000片[21]。 （十八）兼并收购预期 1. **预期情况** - 关注兼并收购，除自我研发扩展外，在寻找适合并购的标的，但目前尚未找到双方都满意且符合公司要求的标的，未来将继续寻找具有互补性或发展前景良好的标的公司[22]。 （十九）涉足半导体芯片业务计划 1. **计划情况** - 原则上不打算涉足半导体芯片业务，计划继续专注于封装领域做大做强主业[23]。 （二十）山东绿五个工厂及其他生产基地情况 1. **各基地情况** - 山东绿五个工厂11月份天然气加工率相较三季度略有下滑，大致维持在85% - 90%之间，西安、南京和昆山生产基地目前均处于满产状态，今年前三个季度优秀项目下周率约为75% - 80%，四季度预计可提升至80% - 85%[24]。 （二十一）价格走势 1. **价格走势情况** - 今年上半年部分产品价格有所调整，五六月份后基本稳定，四季度产品价格涨跌可能性不大，总体保持相对平衡状态，因国内市场竞争激烈，预计与三季度持平[25]。 （二十二）盘古半导体扩展板集封装进展及规划 1. **进展及规划情况** - 新厂房正在建设中，预计明年六七月份开始进设备安装，批量生产要到明年下半年，产品将由简到繁逐步发展，初期生产简单产品，逐步向高端材料方向发展，包括替代电风等部分产品，向高性能计算领域拓展，会跟进先进复杂封装技术发展[26]。 （二十三）设备国产化计划和要求 1. **国产化情况** - 在先进封装方面国产化率相对较高，大约能达到60% - 70%，一些关键设备需进口，计算机封装工艺与晶圆制造趋同，尺寸和精细度要求相对较低，部分晶圆制造设备可满足先进封装需求，整体先进封装国产化率比传统封装更高[27]。 （二十四）降本增效措施 1. **降本增效情况** - 通过国产替代策略，用国产材料替代基础材料降本；在自动化改进方面投入减少人工成本，这些措施推动了毛利率的提升[31]。 （二十五）第三方测试业务进展 1. **进展情况** - 在临港设立上海华天公司从事第三方测试业务（金源测试CT），10月份从张江全部搬迁至临港，年度收入大致在1.2亿至1.3亿元之间[32]。 （二十六）第三方测试业务客户来源 1. **客户来源情况** - 主要客户是国内的一些设计公司，在上海流片后送来测试[33]。 （二十七）扩产规划 1. **扩产规划情况** - 12月份对大客户进行全面走访，1月中旬至月底完成走访后确定扩产计划，如果大客户需求占比达到80% - 90%且现有产能不足将考虑扩产，目前资本支出计划需等到明年1月底或中旬才能确定[34]。 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 公司持有股票资产受市场影响导致三季度净利润环比略降[2][6]。 2. 公司在临港设立的上海华天公司专门从事第三方测试业务金源测试（CT），主要客户为国内设计公司，但具体客户信息不便透露[32][33]。 3. 目前尚未确定需要进口的20% - 30%设备的具体类型[28]。 4. 产品价格调整是基于全流程成本核算，并非针对特定类型的封装或客户[29]。 5. 大宗商品价格上涨对成本影响不大且能及时调整，通过动态价格调整在加工率较满时实现营收与净利平衡[30]。

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [3] 报告的核心观点 1. 前三季度业绩同比显著高增，毛利率逐季提升 [1] 2. 先进封装仍为公司研发重点，各项目稳步推进 [1] 3. 华天科技（西安）、华天科技（昆山）经营业绩较2023年上半年有较大幅度增长 [3] 4. 预计2024年至2026年营业收入和归母净利润均有较大幅度增长 [3] 公司投资评级 1. 维持"增持-A"评级 [3] 2. 随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求 [3] 3. 公司基于3D Matrix平台,通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W及W2W等技术,可实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成,其在先进封装领域市占率有望持续增长 [3] 财务数据与估值 1. 预计2024年至2026年营业收入分别为140.37/161.75/179.99亿元,增速分别为24.2%/15.2%/11.3% [3] 2. 预计2024年至2026年归母净利润分别为5.27/9.53/12.43亿元,增速分别为132.8%/80.9%/30.3% [3] 3. 对应PE分别为76.6/42.4/32.5倍 [3]

报告公司投资评级 - 华龙证券维持对华天科技的"增持"评级 [1] 报告的核心观点 - 行业景气度持续提升,带动公司产品销量及订单增加,收入同比高速增长 [1] - 公司其他收益及投资收益大幅增加,带动归母净利润同比增长330.83%,显著高于营收增速 [1] - 研发费用同比增长38.60%,研发能力持续提升;融资增加导致财务费用同比增长103.17% [1] - 公司现金流显著改善,前三季度经营性现金流同比增长34.57%、收到借款后筹资现金流同比增长78.43%,现金净额同比增长464.75% [1] - 上半年公司固定资产支出20多亿元,绝大部分为先进封装产能建设,前三季度投资现金流净额-42.97亿元,投资持续扩大 [1] 盈利预测及投资评级 - 预计2024-2026年归母净利润分别为6.74/9.58/12.86亿元,EPS分别为0.21/0.30/0.40元,对应PE分别为65.2/45.9/34.2倍 [1][2] - 选取通富微电、长电科技、颀中科技作为可比公司,公司当前估值较行业均值有所高估 [3] - 考虑到公司先进封装产能持续提升,毛利率有望稳步提升,维持"增持"评级 [1]

报告投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q3公司营收同比增长27.98%,归母净利润同比增长571.76% [3] - 公司先进封装基地投产稳步推进,多品类封装产品实现量产 [4] - 控股股东多次增持公司股份,彰显对公司未来发展前景的信心 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为5.43/9.94/13.44亿元,EPS为0.17/0.31/0.42元 [6] - 2024-2026年公司预计毛利率分别为13.5%/16.4%/17.7%,净利率分别为4.9%/7.8%/9.3% [6] - 公司2024-2026年ROE分别为3.5%/6.1%/7.5% [6]

文章核心观点 - 华天科技2024年第三季度实现净利润1.34亿元,同比增长571.76% [1] - 前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52%;归属于上市公司股东的净利润3.57亿元,同比增长330.83% [1] 公司经营情况 - 2024年第三季度实现净利润1.34亿元,同比增长571.76% [1] - 前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润3.57亿元,同比增长330.83% [1]

财务数据 - 公司2024年第三季度营业收入为103.31亿元，同比增长30.52%[2] - 归属于上市公司股东的净利润为3.57亿元，同比增长330.83%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4780万元，同比增长116.57%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为19.77亿元，同比增长34.57%[2] - 公司2024年第三季度营业收入为105.31亿元，同比增长30.5%[15] - 公司2024年前三季度营业总成本为106.55亿元，其中营业成本为92.37亿元[15] - 公司2024年前三季度研发费用为6.71亿元，同比增长38.7%[15] - 公司2024年第三季度实现营业利润4.08亿元，同比增长447.1%[16] - 公司2024年第三季度实现净利润3.72亿元，同比增长285.1%[16] - 公司2024年第三季度实现经营活动产生的现金流量净额19.77亿元，同比增长34.5%[18] - 公司2024年第三季度实现投资活动产生的现金流量净额-42.97亿元[18] - 公司2024年第三季度实现筹资活动产生的现金流量净额28.39亿元[18] - 公司2024年第三季度实现归属于母公司股东的净利润3.57亿元，同比增长330.9%[16] - 公司2024年第三季度实现归属于母公司所有者的其他综合收益1.86亿元[16] - 公司2024年第三季度实现基本每股收益0.1114元，稀释每股收益0.1114元[17] - 公司2024年第三季度实现期末现金及现金等价物余额58.61亿元[18] 资产负债情况 - 交易性金融资产较上年末增长85.74%，主要为本期证券投资增加[5] - 其他应收款较上年末增长289.82%，主要为子公司支付的土地款和收到的客户代采设备款增加[5] - 其他非流动资产较上年末增长199.17%，主要为子公司预付设备款增加[6] - 长期借款较上年末增长88.07%，主要为公司及子公司收到的长期借款增加[6] - 公司2024年9月30日货币资金余额为60.32亿元，较年初增加10.3%[12] - 公司2024年9月30日交易性金融资产余额为16.28亿元，较年初增加85.7%[12] - 公司2024年9月30日应收账款余额为23.92亿元，较年初增加16.2%[12] - 公司2024年9月30日存货余额为23.03亿元，较年初增加8.3%[12] - 公司2024年9月30日固定资产余额为169.93亿元，较年初增加4.3%[12] - 公司2024年9月30日在建工程余额为31.12亿元，较年初增加8.2%[12] - 公司2024年9月30日商誉余额为8.01亿元，较年初增加9.9%[12] 股东情况 - 公司前10大股东持股情况,其中天水华天电子集团股份有限公司持股22.71%[9][10] - 公司前10大无限售流通股股东持股情况,其中天水华天电子集团股份有限公司持有727,802,208股[10] - 公司前10大股东中有多家境内外机构投资者,如华芯投资管理有限责任公司、香港中央结算有限公司等[10] - 公司前10大股东中有多家证券投资基金,如中证500交易型开放式指数证券投资基金等[10] - 公司前10大股东中有多家国有及民营企业,如广东恒阔投资管理有限公司、陕西省民营经济高质量发展纾困基金合伙企业等[10] - 公司前10大股东及前10大无限售流通股股东未参与转融通业务出借股份[11] - 公司未知前10大股东之间是否存在关联关系或一致行动[10] - 公司报告期末普通股股东总数为279,459户[9] - 公司报告期末无表决权恢复的优先股股东[9] - 公司前10大股东及前10大无限售流通股股东持股比例合计为35.31%[10] 其他 - 研发费用较上年同期增长38.60%，主要为本报告期研发投入增加[9] - 财务费用较上年同期增长103.17%，主要为利息费用增加[10] - 公司第三季度报告未经审计[20]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024年上半年公司业绩大幅提升,得益于集成电路市场的逐步回暖与稳健增长态势 [1] - 公司持续关注客户需求和市场变化,抢抓不断回暖的市场机遇,积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作 [1] - 公司汽车电子封装产能持续扩张,2.5D与FOPLP项目进展顺利,多款先进封装产品已具备批量生产能力 [2] - 公司斩获11项专利授权,发明专利占比高达八成,深化质量品牌构筑,提炼出"零投诉、零退货、零赔偿"的质量管理工作方法 [2] - 公司持续开展降本增效工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,优化生产流程,提升自动化作业水平与生产效能 [2] - 公司募集资金投资项目持续推进,盘古半导体启动FOPLP生产线建设,上海华天集成电路一期项目顺利投产 [2] 财务数据和估值 - 公司2024/2025年预计实现归母净利润6.16/8.94亿元,新增2026年归母净利润预测13.03亿元 [3] - 公司2024/2025/2026年营业收入预计为13,023.49/15,416.42/17,585.51百万元 [7] - 公司2024/2025/2026年毛利率预计为18.00%/17.00%/20.00% [8] - 公司2024/2025/2026年市盈率预计为39.67/27.31/18.74倍 [7] - 公司2024/2025/2026年市净率预计为1.49/1.42/1.33倍 [7] - 公司2024/2025/2026年EV/EBITDA预计为7.36/6.49/4.89倍 [7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级[5] 报告的核心观点 行业景气度逐步恢复，盈利能力明显修复 - 2024H1，在集成电路市场景气度逐步复苏，进入稳步增长，同时公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单，使得公司经营业绩同比大幅提高[2] - 盈利能力方面，2024H1公司毛利率为10.91%，同比+2.99pcts；净利率为3.45%，同比+1.97pcts。毛利率修复的主因系从2023年开始，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好[2] 先进封装规模持续扩大，期待产品量产斩获更多订单 - 公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇。其中24H1，公司固定资产支出20多亿元，主要是先进封装相关的投入，大概占比70-80%，预计全年资本开支35亿左右[2] - 公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模[2] - 公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产[2] 财务数据总结 - 2024年营业收入为133亿元，同比增长17.7%[1] - 2024年归母净利润为6.84亿元，同比增长202.3%[1] - 2024年EPS为0.21元，对应PE为38倍[1] - 2024年EBITDA为30.59亿元[6] - 2024年毛利率为16.7%，净利率为6.4%[6] - 2024年ROE为4.3%，ROIC为3.9%[6]

公司经营情况 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关和 Unisem，产品涵盖驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、存储器等[2] - 2024年上半年公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度归母净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%[2] 行业发展趋势 - 全球半导体行业具有一定周期性，近年来在政策支持、市场需求及资本推动下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场比重持续提高[3] - 消费电子、计算机和网络通信等市场应用成为我国集成电路主要应用领域，汽车电子、安防、人工智能等应用场景持续拓展，将持续拉动对集成电路的需求[3] - 2024年以来全球半导体市场呈现回暖态势，美国半导体行业协会预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元[3] 研发投入及布局 - 公司重视集成电路封装技术和产品创新，近年来研发投入占营业收入比例保持在5%以上，2024年上半年研发投入4.23亿元，占营业收入6.29%[3] - 公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品[3] 毛利率情况 - 2022-2023年上半年受半导体市场下行和终端电子需求减弱等不利因素影响，公司毛利率持续下行[4] - 2023年下半年以来，随着行业回暖，公司毛利率有所修复和改善，2024年Q1和Q2毛利率同比大幅提升[4] 并购及资本开支 - 公司于2019年完成收购Unisem股份，持有其42.75%股份，未来将继续寻找符合发展战略的并购项目[5] - 2024年上半年公司固定资产支出20多亿元，主要用于先进封装相关投入，占比70-80%，预计全年资本开支约35亿元[6]

经营风险 - 公司经营业绩与半导体行业景气状况紧密相关，面临一定的行业经营风险[1] - 主要原材料价格变化及人力成本上升给公司成本控制带来一定困难[1] - 技术研发和新产品开发失败的风险，需要不断加快技术研发和新产品开发步伐[1] - 收购马来西亚公司Unisem后可能存在商誉减值风险[1] 财务状况 - 资产构成中货币资金、应收账款、固定资产等项目占总资产比例发生变动[1] - 公司在马来西亚拥有大量境外资产,包括货币资金、存货、固定资产和应收账款等[2] - 公司持有大量以公允价值计量的金融资产,包括交易性金融资产和应收账款融资[3] - 公司部分资产存在权利受限情况,如货币资金、应收款项融资、固定资产等被用于抵押或质押[4] - 报告期内公司投资额大幅下降,同比减少94.85%[5] 募集资金使用 - 公司于2021年10月非公开发行股票,募集资金总额为50.99亿元[42] - 公司将募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目[44] - 受终端市场产品需求下降、集成电路行业景气度下滑等因素影响,公司放缓了募集资金投资项目实施进度[44] - 截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金502,164.83万元,尚未使用募集资金总额为11,097.85万元[44] 子公司经营情况 - 华天科技（西安）有限公司和华天科技（昆山）电子有限公司经营业绩较上年同期有较大幅度增长[53] - 公司收购马来西亚上市公司Unisem存在商誉减值风险,公司将充分发挥与Unisem的协同效应以增强持续盈利能力[57] 环境保护 - 公司及控股子公司严格遵守环保相关法律法规,主要污染物排放浓度/强度符合相关排放标准[64][65][66] - 公司建立了完善的水处理系统,实现了废水的有效处理和回用,减少了污染物排放[69,70] - 公司持续加大环保投入,不断优化生产工艺,提高资源利用效率,减少污染物排放[68] - 公司积极响应国家碳达峰碳中和目标,持续推进节能减排和清洁生产[68] 公司治理 - 公司注重对管理层和员工的法律法规、公司制度方面的培训,增强法制观念[1] - 公司与供应商、客户保持战略合作伙伴关系,注重与各相关方的沟通与协调[1] - 公司实际控制人、股东等相关方严格履行各项承诺[84][84][84][84] - 公司不存在控股股东及其他关联方的非经营性资金占用情况[85] - 公司不存在违规对外担保情况[86] 关联交易 - 公司2024年上半年与关联方发生的主要关联交易包括向关联人采购商品及服务、向关联人销售产品商品等[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易定价原则为市场价[91] - 公司2024年上半年与关联方发生的关联交易未超过获批的交易额度[91] 股权结构 - 公司控股股东华天电子集团计划自2023年10月24日起六个月内增持公司股份,增持金额不低于12,000万元人民币[100] - 公司2024年半年度报告显示,公司前10名股东中,天水华天电子集团股份有限公司持股比例为22.59%[108] 财务数据 - 公司2024年上半年实现营业收入67.18亿元,同比增长32.02%[20] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.23亿元,同比增长254.23%[20] - 公司2024年半年度经营活动产生的现金流量净额为12.25亿元[131] - 公司2024年半年度投资活动产生的现金流量净额为-28.71亿元[131] - 公司2024年半年度筹资活动产生的现金流量净额为26.58亿元[131] 会计政策 - 公司以人民币为记账本位币,以一年12个月作为正常营业周期[149] - 公司制定了重要性标准,对于单项金额占比较大或对当期损益影响较大的项目进行重点关注和披露[150] - 公司在同一控制下和非同一控制下企业合并时采用不同的会计处理方法[151,152] - 公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债[190]