公司经营情况 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关和 Unisem，产品涵盖驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、存储器等[2] - 2024年上半年公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%，其中二季度归母净利润1.66亿元，环比一季度增长190.53%[2] 行业发展趋势 - 全球半导体行业具有一定周期性，近年来在政策支持、市场需求及资本推动下，我国半导体产业规模快速增长，占全球市场比重持续提高[3] - 消费电子、计算机和网络通信等市场应用成为我国集成电路主要应用领域，汽车电子、安防、人工智能等应用场景持续拓展，将持续拉动对集成电路的需求[3] - 2024年以来全球半导体市场呈现回暖态势，美国半导体行业协会预计2024年全球半导体行业销售额将增长至6,112亿美元，2025年有望达到6,874亿美元[3] 研发投入及布局 - 公司重视集成电路封装技术和产品创新，近年来研发投入占营业收入比例保持在5%以上，2024年上半年研发投入4.23亿元，占营业收入6.29%[3] - 公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品[3] 毛利率情况 - 2022-2023年上半年受半导体市场下行和终端电子需求减弱等不利因素影响，公司毛利率持续下行[4] - 2023年下半年以来，随着行业回暖，公司毛利率有所修复和改善，2024年Q1和Q2毛利率同比大幅提升[4] 并购及资本开支 - 公司于2019年完成收购Unisem股份，持有其42.75%股份，未来将继续寻找符合发展战略的并购项目[5] - 2024年上半年公司固定资产支出20多亿元，主要用于先进封装相关投入，占比70-80%，预计全年资本开支约35亿元[6]