报告公司投资评级 公司维持"增持"评级[5] 报告的核心观点 行业景气度逐步恢复，盈利能力明显修复 - 2024H1，在集成电路市场景气度逐步复苏，进入稳步增长，同时公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，努力争取订单，使得公司经营业绩同比大幅提高[2] - 盈利能力方面，2024H1公司毛利率为10.91%，同比+2.99pcts；净利率为3.45%，同比+1.97pcts。毛利率修复的主因系从2023年开始，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营状况不断向好[2] 先进封装规模持续扩大，期待产品量产斩获更多订单 - 公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇。其中24H1，公司固定资产支出20多亿元，主要是先进封装相关的投入，大概占比70-80%，预计全年资本开支35亿左右[2] - 公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模[2] - 公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产[2] 财务数据总结 - 2024年营业收入为133亿元，同比增长17.7%[1] - 2024年归母净利润为6.84亿元，同比增长202.3%[1] - 2024年EPS为0.21元，对应PE为38倍[1] - 2024年EBITDA为30.59亿元[6] - 2024年毛利率为16.7%，净利率为6.4%[6] - 2024年ROE为4.3%，ROIC为3.9%[6]