报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [9] 报告的核心观点 1) 公司是国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列 [6] 2) 公司持续拓展先进封装技术和工艺,如FOPLP封装工艺、2.5D工艺、汽车级AECQ100 Grade0封装工艺、3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装等 [7] 3) 公司积极推进设备和材料的国产化,实现减薄机、划片机、激光打印机、贴盖机等封装设备及塑封料、DAF膜、基板、框架等封装材料国产化 [8] 财务数据总结 1) 公司2024-2026年预测营业收入分别为13,002百万元、15,204百万元、17,478百万元,增长率分别为15.08%、16.93%、14.96% [9] 2) 公司2024-2026年预测归母净利润分别为578百万元、994百万元、1,380百万元,增长率分别为155.32%、72.03%、38.80% [9] 3) 公司2024-2026年预测EPS分别为0.18元、0.31元、0.43元 [9] 4) 公司2024-2026年预测ROE分别为3.53%、5.75%、7.42% [9] 5) 公司2024-2026年预测P/E分别为44x、26x、18x [9]