报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司积极布局扇出面板级封装(FOPLP)技术,紧握国内封装技术变革先机 [1][2][3] 2) FOPLP 技术具有显著的成本优势,面积使用率高达 95%,较传统封装技术可降低 66% 的成本 [2] 3) FOPLP 技术目前主要应用于中低端领域,如传感器、功率 IC、射频等,未来有望向高密度布线/小间距封装市场拓展 [3] 4) 公司通过设立控股子公司盘古半导体,推动 FOPLP 技术的开发及应用,项目达产后预计年产值超 9 亿元 [1] 财务数据和估值分析 1) 预计公司 2024-2026 年营收分别为 130.20/153.93/172.83 亿元,归母净利润分别为 5.92/9.10/12.83 亿元 [9] 2) 对应 PE 估值分别为 43.7/28.5/20.2 倍 [9] 3) 公司 ROE 水平预计将从 2023 年的 1.5% 提升至 2026 年的 7.2% [9]

报告公司投资评级 华天科技维持"增持-A"评级[3][4] 报告的核心观点 1) 铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m∙K,远高于传统TIM胶的导热性能,为高效热管理提供理想的材料基础[1][2] 2) 随着人工智能技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出快速增长态势,在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致高性能芯片功耗显著攀升,对芯片散热提出更高要求[2] 3) 华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来显著推动[2] 4) 华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果[2] 财务数据和估值分析 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3%[3] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1%[3] 3) 对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍[3]

业绩总结 - 公司24Q1营收同比快速增长，归母净利润也有回升迹象[1] - 公司下调盈利预测，但仍维持“增持”评级[7] - 预计2026年营业收入将达到1802.1亿元，较2022年增长约51.2%[10] - 2026年预计净利润为196.4亿元，较2022年增长约92.1%[10] - ROE在2026年预计将达到8.5%，较2022年增长约60.4%[10] - 营业利润率在2026年预计将达到39.7%，较2022年增长约79.6%[10] 新产品和新技术研发 - 公司加速建设项目落地，提升先进封装产业规模[2] - 公司持续开展先进封装技术和工艺研发，有望提升市场份额和盈利能力[6] 市场扩张和并购 - 公司根据市场需求情况实施募集资金投资项目和新生产基地建设[3] 其他新策略 - 公司资产总计在2026年预计将达到4171.2亿元，较2022年增长约34.7%[10] - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[14] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[14] - 长城证券版权所有并保留一切权利[14]

报告公司投资评级 华天科技(002185.SZ)维持"买入"评级[1] 报告的核心观点 1. 公司2024Q1实现营业收入31.06亿元,同比增长38.72%,归母净利润0.57亿元,同比增长1.63亿元。毛利率8.52%,同比提升4.53个百分点。[1] 2. 随着封测行业周期逐步复苏,公司稼动率有望持续提升。预计2024-2026年归母净利润分别为6.64/10.30/15.37亿元,EPS为0.21/0.32/0.48元。[1] 3. 公司控股股东华天电子集团增持公司约0.21亿股,占公司股份总数0.66%,增持金额合计1.62亿元,彰显了对公司长期发展的信心。[2] 4. 公司积极拓展客户导入,2023年底已实现导入客户302家。同时,公司正在实施募集资金投资项目及华天江苏等新生产基地建设,预计2024年将完成相关建设。[2] 财务摘要和估值指标 1. 公司2022-2026年营业收入分别为11,906/11,298/13,049/15,651/17,995百万元,同比增长-1.6%/-5.1%/15.5%/19.9%/15.0%。[4] 2. 2022-2026年归母净利润分别为754/226/664/1,030/1,537百万元,同比增长-46.7%/-70.0%/193.3%/55.2%/49.2%。[4] 3. 2022-2026年毛利率分别为16.8%/8.9%/14.9%/17.9%/19.9%,净利率分别为8.6%/2.5%/6.4%/8.4%/10.7%。[4] 4. 2022-2026年EPS分别为0.24/0.07/0.21/0.32/0.48元,对应PE为34.6/115.4/39.3/25.3/17.0倍。[4]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [1] - 目标价格为11.76元 [1] 报告的核心观点 - 受市场需求回暖,公司利润逐季显著修复,随着市场景气度回升、新客户拓展及新扩产产能释放,未来成长空间广阔 [1] - 公司加码先进封装,多基地放量可期,推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证,计划2024年完成募集资金投资项目建设 [1] - 公司稼动率回暖,新生产基地放量是公司的主要催化剂 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营业收入112.98亿元,同比下降5.1%;归母净利润2.26亿元,同比下降70.0% [1] - 2023年Q4公司实现营业收入32.3亿元,同比增长16.21%,环比增长8.4%;归母净利润1.43亿元,同比增长189.2%,环比增长617.5% [1] - 预计2024年公司实现营业收入135.78亿元,同比增长20.2%;归母净利润7.72亿元,同比增长240.9% [2] - 预计2024年公司每股收益为0.24元 [2]

财务表现 - 2024年第一季度营业收入为31.06亿元，较上年同期增长38.72%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为5703.4万元，较上年同期增长153.62%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为55.39亿元，较上年同期增加229.08%[4] - 公司非经常性损益项目合计金额为1.34亿元[5] - 营业收入增长38.72%，营业成本增长32.18%[7] - 研发费用增长35.06%，财务费用增长47.40%[7] - 投资收益增长408247.99%，现金及现金等价物净增加额为111.58亿元[7] - 天水华天科技2024年第一季度净利润为57,608,980.41元，较上一季度减少126,698,022.92元[16] 资产状况 - 公司报告期末普通股股东总数为291,288股，前十名股东持股比例最高的为天水华天电子集团股份有限公司，持股比例为22.59%[9] - 公司前十名股东参与转融通业务出借股份情况中，天水华天电子集团股份有限公司持股占比为22.29%，华芯投资管理有限责任公司持股占比为3.21%[11] - 中国农业银行股份有限公司－中证500交易型开放式指数证券投资基金在本报告期新增转融通出借股份数量为2,781,400股[12] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的流动资产总额为12,933,651,775.66元，较上期增长了16.01%[13] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的非流动资产总额为22,984,289,495.85元，较上期增长了1.66%[14] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的资产总计为35,917,941,271.51元，较上期增长了6.42%[14] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的流动负债总额为11,053,591,391.63元，较上期增长了15.02%[14] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的非流动负债总额为5,746,255,023.06元，较上期增长了14.47%[14] - 2024年第一季度，天水华天科技股份有限公司的所有者权益合计为19,118,094,856.82元，较上期增长了0.03%[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为553,860,693.87元，较上一期增加168,303,238.32元[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-1,637,552,539.67元，较上一期减少848,401,424.72元[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为2,221,291,621.29元，较上一期增加553,432,350.54元[18]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比下降5.10%[1] - 公司2023年营收逐季向好，封装量同比增长超10%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到16514百万元，较2022年增长38.7%[7] - 公司2026年预计营业利润率将达到19.4%，较2023年增长13.9个百分点[7] - 公司2026年预计ROE将达到5.5%，较2023年增长4.0个百分点[7] 未来展望 - 公司持续推进封装技术研发，2023年内导入客户超300家，预计2024年实现全年营业收入130亿元[2] - 公司预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/165.14亿元，归母净利润分别为4.69/8.10/9.67亿元，维持增持-A建议[4] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[13] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[13]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%[1] - 公司归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%[1] - 公司2024-2026年预计实现归母净利润分别为4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元[3] 集成电路业务 - 公司集成电路业务收入占比超过99%[1] - 集成电路封装数量同比增长11.95%[1] - 集成电路业务毛利率为9.16%，较去年下滑8.1个百分点[1] 技术研发和市场展望 - 公司先进封装产能稳步扩大，持续开展现金封装技术研发[2] - 公司具备多项封装工艺能力[2] 风险提示 - 下游需求恢复不及预期、在建产能进展不及预期、先进封装技术研发存在不确定性[4]

财务数据 - 公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比下降5.1%[1] - 公司2023年归母净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[1] - 公司2023Q4营业收入同比增长16.21%，环比增长8.4%[2] - 公司2023Q4归母净利润同比增长189.2%，环比增长617.49%[2] - 公司2024年营收目标为130亿元，同比增长15.06%[3] - 公司2023年营业收入预计为13,049百万元，同比增长15.5%[4] - 公司2023年归母净利润预计为226百万元，同比下降70.0%[4] - 公司2023年毛利率预计为8.9%，同比下降5.1%[4] - 公司2023年净利率预计为2.5%，同比下降46.7%[4] - 公司2023年ROE预计为1.5%，同比下降3.8%[4] - 公司2023年EPS预计为0.07元，同比下降70.0%[4] - 公司2023年P/E预计为113.6倍，较去年大幅增长[4] - 公司2023年P/B预计为1.6倍，保持稳定[4] - 公司资产总计在2026年预计将达到385.82亿元，较2022年增长24.7%[5] - 预计2026年营业利润将达到1767亿元，较2023年增长660.3%[5] - 2026年净利润预计为1933亿元，较2022年增长88.9%[5] - 营业收入在2024年预计将增长15.5%，2025年将增长19.9%[5] - 预计2026年毛利率将达到19.9%，较2023年增长123.6%[5] - ROE在2026年预计为8.4%，较2022年增长58.5%[5] - 资产负债率在2023年达到最高点43.3%，之后逐渐下降[5] - 预计2026年净负债比率将为22.2%，较2022年下降9.5%[5] - 预计2026年速动比率将为0.8，较2022年持平[5] - 长期投资呈现逐年下降趋势，从-326亿到-661亿[0] - 筹资活动现金流波动较大，从692亿到-1265亿[0] - 每股收益和每股净资产逐年增长，分别从0.24元到0.48元和4.93元到5.91元[0] 市场展望 - 评级说明中，买入和增持分别预计相对市场表现20%以上和5%～20%[8] - 行业评级中，看好预计行业超越整体市场表现[9] 其他 - 本报告仅供开源证券股份有限公司的机构或个人客户使用，不会因接收人收到本报告而视其为客户[14] - 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，提供给客户作参考之用，并不构成出售或购买证券或其他金融工具的邀请[15] - 客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问[15]

公司业绩 - 公司2023年实现了收入967.7亿美元的中国市场iPhone销售收入纪录[110] - 公司2023年度报告显示，华天科技在3D NAND Flash领域取得了显著进展[9] - 公司2023年第四季度营业收入达到32.3亿元，同比增长约14.1%[19] - 公司2023年集成电路封装量达到469.29亿只，同比增长11.95%[27] - 公司2023年营业收入为112.98亿元，同比下降5.10%[27] - 公司2023年国内销售额为6,826,890,635.13元，同比增长0.37%；国外销售额为4,471,354,624.26元，同比下降12.40%[32] - 公司2023年集成电路产品销售量为4,665,751万只，同比增长11.11%；LED产品销售量为1,032,884万只，同比下降4.94%[32] - 公司2023年度销售总额为1,970,020,762.11元，同比增长17.43%[37] - 公司2023年净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[27] - 公司2023年度实现净利润125,019,986.25元，合并报表归属于母公司所有者的净利润为226,323,275.35元[131] 行业发展 - 全球半导体市场2023年销售额为5,268亿美元，同比下降8.2%；第四季度销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%[22] - 2024年全球半导体市场预计同比增长13.1%，达到5,953亿美元[22] - 我国集成电路产量2023年同比增长6.9%，达到3,514.4亿块；进口集成电路同比下降10.8%，出口集成电路同比下降1.8%[22] - 我国集成电路贸易逆差同比下降18.44%，降至2,134.03亿美元，表明国产替代空间依然巨大[22] - 全球封装测试行业市场集中度较高，前十大企业市场份额达到75%以上，由中国台湾、中国大陆和美国企业占据[22] 财务状况 - 公司2023年度报告显示，公司2023年末总资产为33,751,820,000元，较2022年末增长8.98%[15] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为28.77亿元，较上年下降16.19%[14] - 公司2023年末总资产为33,751,820,000元，较2022年末增长8.98%[15] - 公司2023年营业收入为11,298,245,259.39元，扣除销售废料及提供水电暖气等后净额为11,019,864,618.31元[16] - 公司2023年净利润为2.26亿元，同比下降69.98%[27] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为28.77亿元，较上年下降16.19%[14] 技术创新 - 公司在MEMS-TOF技术方面取得了重要突破，为未来发展奠定了基础[10] - 公司持续推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证[28] - 公司具备3D NAND Flash 32层超薄芯片堆叠封装能力[28] - 公司应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产[28] 环保责任 - 公司力争于2030年达到碳峰值，争取2060年实现碳中和[155] - 公司采用新节能技术和设备进行节能，使万元产值综合能耗大幅下降[155] - 公司通过ISO45001：2018职业健康安全管理体系和ISO14001：2015环境管理体系的审核，加强员工的环境及职业健康安全意识[159]