华天科技:铟片替代TIM胶,探索效能提升新途径

报告公司投资评级 华天科技维持"增持-A"评级[3][4] 报告的核心观点 1) 铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品,其导热系数高达86W/m∙K,远高于传统TIM胶的导热性能,为高效热管理提供理想的材料基础[1][2] 2) 随着人工智能技术的迅猛发展,对计算能力的需求呈现出快速增长态势,在这一过程中,浮点运算的复杂性和频率持续提高,直接导致高性能芯片功耗显著攀升,对芯片散热提出更高要求[2] 3) 华天科技成功实现铟片封装技术的量产,进一步优化了散热技术,为行业发展带来显著推动[2] 4) 华天科技凭借其在铟片封装技术上的深入研究与成功应用,已经在高性能处理器HPC、数据中心、汽车电子等多个领域取得显著成果[2] 财务数据和估值分析 1) 预计2024年至2026年营业收入分别为130.20/153.93/172.83亿元,增速分别为15.2%/18.2%/12.3%[3] 2) 预计2024年至2026年归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元,增速分别为161.6%/53.6%/41.1%[3] 3) 对应PE分别为45.9/29.9/21.2倍[3]