报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司积极布局扇出面板级封装(FOPLP)技术,紧握国内封装技术变革先机 [1][2][3] 2) FOPLP 技术具有显著的成本优势,面积使用率高达 95%,较传统封装技术可降低 66% 的成本 [2] 3) FOPLP 技术目前主要应用于中低端领域,如传感器、功率 IC、射频等,未来有望向高密度布线/小间距封装市场拓展 [3] 4) 公司通过设立控股子公司盘古半导体,推动 FOPLP 技术的开发及应用,项目达产后预计年产值超 9 亿元 [1] 财务数据和估值分析 1) 预计公司 2024-2026 年营收分别为 130.20/153.93/172.83 亿元,归母净利润分别为 5.92/9.10/12.83 亿元 [9] 2) 对应 PE 估值分别为 43.7/28.5/20.2 倍 [9] 3) 公司 ROE 水平预计将从 2023 年的 1.5% 提升至 2026 年的 7.2% [9]