华 发 集 团 旗 下 企 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|------------------|-----------------------------------------|-------------------------|--------------------------------------------------------| | 2024 年 11 月 07 日 \n联瑞新材（ 688300.SH ） \n24Q3 业绩同环比双增，高阶品占比持续提升 | 投资评级 | 基础化工 | \| 买入 -A( | 公司研究●证券研究报告 \n公司快报 \n其他化学原料Ⅲ 维持) | | 投资要点 | 股价 | (2024-11-07) ...

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-006 | --- | --- | --- | --- | |-----------------------|--------------------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | | 投资者关系活动 | ■特定对象调研 | ■分析师会议 | | | 类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | | □现场参观 | | | | | £ 其他 | | | | 参与单位名称及 | | | 景顺长城、睿远基金、南方基金、泓德基金 ...

根据电话会议记录,总结如下: 1. 行业或公司 - 联瑞新材料,主要从事新材料业务,包括球型产品、EMC、CCL等 2. 核心观点和论据 - 2014年前三季度,公司实现营业收入6.94亿元,同比增长35.79%,净利润1.85亿元,同比增长48.1%。[1] - 球型产品占比持续提高,三季度已达70%以上,带动整体毛利保持稳定。[2] - 三季度收入增速有所下降,主要受基数较高和下游需求阶段性减弱的影响,但整体经营状况良好。[2] - EMC行业三季度继续增长,CCL行业有所下降,但高端化趋势仍在。[2] - 洛杉矶氧化铝粉的出货情况良好,明年前景乐观,主要受益于行业快速增长和公司产品竞争力。[3][4][5] - 海外销售增速应该快于国内,维持良好态势,明年有望持续增长。[3][4] - 高端产品占比持续提高,EMC、CCL和液晶材料三大领域占比较为稳定,未来可能会随高端品放量而有所变化。[10] - 球型产品和高端产品增速较快,占比较高,其他产品增速相对较慢。[11][12] - HBM相关产品的发货节奏已经开始提升,未来有望进一步增加。[14][15] 3. 其他重要内容 - 原材料氧化铝价格上涨对公司毛利有一定影响,公司正在通过提升生产效率等措施来应对。[21] - 公司的毛利率明显高于同行,主要得益于产品结构优化、成本控制和客户结构等方面的优势。[23][24][25] - 公司正在积极拓展新客户,但现有客户基础已较为广泛,新客户开发空间有限。[26][27][28][29] - 公司目前正在建设新产线,提升产品稳定性和智能化水平,未来有望进一步提升竞争力。[32][33] [序号]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 - 公司发布2024年三季报,业绩符合预期:报告期内,公司实现营收6.94亿元(YoY+36%),实现归母净利润1.85亿元(YoY+48%),实现扣非归母净利润1.69亿元(YoY+58%) [5] - 24Q3单季度公司实现营收2.50亿元(YoY+27%,QoQ+4%),实现归母净利润0.67亿元(YoY+30%,QoQ+2%),实现扣非归母净利润0.64亿元(YoY+40%,QoQ+6%),业绩符合预期 [5] - 24Q3中低端产品受下游库存影响需求较弱,高端产品持续放量,季度业绩持稳微增 [5] - 动力电池能量密度提升,电子器件复杂化、小型化趋势,散热升级需求催生球铝市场空间 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预测分别为2.60、3.31、4.09亿元 [5][6] - 当前市值对应PE分别为35、28、23X [5][6] - 2024年营业总收入944百万元,同比增长32.7% [6] - 2024年归母净利润260百万元,同比增长49.6% [6] - 2024年毛利率43.0%,ROE 16.5% [6]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入-B"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 公司 Q3 实现营收 2.50 亿元，同比增加 27.25%，环比增加 3.85%；实现归母净利润 0.67 亿元，同比增加 30.10%，环比增加 2.40% [1] - 公司前三季度实现营收 6.94 亿元，同比增加 35.79%；实现归母净利润 1.85 亿元，同比增加 48.10% [3] 产品结构和研发投入 - 公司持续优化产品结构，高阶品占比不断提升，带动公司业绩增长 [4] - 公司第三季度研发投入为 1416 万元，同比增加 4.15%，占营业收入比例为 5.66% [4] 行业发展趋势 - HBM 市场仍处于高成长阶段，随着 AI 服务器持续布建，GPU 算力与存储器容量都将迎来升级，推动了 HBM 规格和容量的提升 [4] - 据微软预估，受人工智能需求催化，HBM 需求将大幅增加，至 2029 年时 HBM 需求将增长 35 倍多 [4] 财务数据和估值 - 预计公司 2024-2026 年分别实现净利润 2.55、3.14、3.84 亿元，EPS 分别为 1.37、1.69、2.07 [3] - 对应公司 10 月 30 日收盘价 52.47 元，2024-2026 年 PE 分别为 38.3、31.1、25.4 [3] 财务数据总结 - 公司 2022-2026 年营业收入分别为 662、712、955、1155、1343 百万元，同比增长 6.0%、7.5%、34.2%、20.9%、16.3% [6][8] - 公司 2022-2026 年净利润分别为 188、174、255、314、384 百万元，同比增长 8.9%、-7.6%、46.3%、23.2%、22.5% [6][8] - 公司 2022-2026 年毛利率分别为 39.2%、39.3%、42.1%、42.7%、44.3%，净利率分别为 28.4%、24.4%、26.7%、27.2%、28.6% [6][8][9] - 公司 2022-2026 年 ROE 分别为 15.3%、12.9%、16.9%、18.2%、19.1%，ROIC 分别为 14.0%、11.2%、14.4%、16.0%、17.2% [9] - 公司 2022-2026 年 P/E 分别为 51.8、56.0、38.3、31.1、25.4，P/B 分别为 7.9、7.2、6.5、5.6、4.8 [6][9]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 产品销量增长、结构优化，高阶球形粉持续增收 公司高阶球形产品销售规模增长、占比提升，带动公司整体业务收入实现较好增长，前三季度销售毛利率同比提升2.23个百分点至42.16%。[6] 大规模电子级硅微粉项目将建成，产能规模稳步爬升 公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，计划2024年下半年建成投产。同时，拟投资1.29亿元建设的先进集成电路用超细球形粉体产线将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。[6] 合理进行成本管控，各项期间费用率下调 2024年前三季度公司总期间费用率为14.03%，较2023年同期的15.16%下降1.13个百分点。[7] 财务数据总结 营收和利润保持良好增长 2024年前三季度公司实现营收6.94亿元，同比增长35.79%；实现归母净利润1.85亿元，同比增长48.10%。[5] 毛利率和净利率持续提升 预计2024-2026年公司毛利率将分别达到41.9%、42.7%、43.6%，净利率将分别达到26.6%、26.7%、27.1%。[8] 资产负债结构持续优化 预计2024-2026年公司资产负债率将分别为23.2%、23.8%、21.9%，净负债比率将分别为-5.5%、-12.6%、-21.2%。[15] 行业地位和竞争优势 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先。在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货。[10]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 受益于半导体市场需求回暖,以及产品结构进一步优化、高阶品占比的提升,公司2024年三季度业绩同比大涨 [3] - 三季度受限于低端需求的下滑,三季度单季度增速略有下滑 [3] - 持续看好公司产能优化及高端产品布局带来的业绩增长的持续性 [3][4] - 集成电路封装需求随消费电子复苏,集成电路封装需求同比大幅改善 [4] - 公司产能优化效果逐步体现,高阶品占比提升 [4] 财务数据总结 - 2024年-2026年EPS预测为1.32/1.62/1.84元,增速+41/23/14% [4] - 给予2024年51倍PE估值,上调目标价至67.32元 [4] - 2022A-2026E营业收入分别为662/712/952/1,125/1,252百万元,增速6.0%/7.5%/33.7%/18.2%/11.3% [1] - 2022A-2026E归母净利润分别为188/174/245/300/342百万元,增速8.9%/-7.6%/40.8%/22.5%/13.7% [1] - 2022A-2026E净资产收益率分别为15.3%/12.9%/16.4%/17.8%/18.0% [1]

江苏联瑞新材料股份有限公司 2024 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 1 / 12 证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|---------------------------------------|----------------|---------- ...

公司投资评级和核心观点 公司投资评级 - 公司作为半导体封装材料细分行业龙头,受益于国产化替代以及高端应用需求增长,合理估值为2024年PE 40倍,对应目标价52.80元,维持优于大市评级 [2] 核心观点 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.46亿元、3.06亿元和3.63亿元,对应EPS为1.32元、1.65元和1.95元 [2] - 2024年上半年公司净利润预计增长51%-71%,扣非后净利润增长61%-77%,主要由于整体市场需求回暖,公司业务收入同比增长,产品结构优化,高阶品占比提升 [1][9] 高端产品布局 - 公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等高端产品 [1][10] - 2024年3月公司拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,设计产能3000吨/年,满足5G通讯、高端芯片封装等领域客户需求 [1][10] 财务数据分析 收入和利润预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为905.44百万元、1095.61百万元和1300.09百万元,同比增长分别为27.2%、21.0%和18.7% [3][4] - 预计公司2024-2026年净利润分别为246百万元、306百万元和363百万元,同比增长分别为41.2%、24.7%和18.4% [3] 毛利率和净资产收益率 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为41.5%、42.7%和43.1%,净资产收益率分别为16.4%、17.9%和18.3% [3][7] 现金流情况 - 预计公司2024-2026年经营活动现金流分别为192百万元、271百万元和264百万元 [6] - 预计公司2024-2026年投资活动现金流分别为-154百万元、-107百万元和-107百万元,主要用于资产投资 [6] - 预计公司2024-2026年融资活动现金流分别为-80百万元、-78百万元和-98百万元,主要为偿还债务 [6] 风险提示 - 扩产项目投产不及预期风险 [2] - 下游需求不及预期风险 [2]

公司基本情况 - 公司专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子等功能性颗粒及浆料产品 [1] - 公司持续聚焦高端芯片封装、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂等下游应用领域 [1][2] 财务业绩 - 2024年上半年实现营业收入4.43亿元，同比增长41.15% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东净利润1.17亿元，同比增长60.86% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元，同比增长70.32% [2] 市场需求 - 2024年上半年，公司销售至电子封装材料领域的整体营收占比约7成，高阶产品占比进一步提高 [2] - 销售至热界面材料等其它领域的产品占营收约3成 [2] 研发规划 - 拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心，优化研发设备、检验检测设备配置，提升研发效率和成果转化能力 [3] - 下半年重点研发方向包括：更低放射性、更低CUT点的集成电路封装材料、更低介电损耗的覆铜板材料、导热性能提升的热界面材料等 [3] 总结 公司专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户信赖的合作伙伴，为全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [4]