报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 产品销量增长、结构优化，高阶球形粉持续增收 公司高阶球形产品销售规模增长、占比提升，带动公司整体业务收入实现较好增长，前三季度销售毛利率同比提升2.23个百分点至42.16%。[6] 大规模电子级硅微粉项目将建成，产能规模稳步爬升 公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目加快建设中，计划2024年下半年建成投产。同时，拟投资1.29亿元建设的先进集成电路用超细球形粉体产线将增加超细球形粉体产能3000吨，预计2025年投产。[6] 合理进行成本管控，各项期间费用率下调 2024年前三季度公司总期间费用率为14.03%，较2023年同期的15.16%下降1.13个百分点。[7] 财务数据总结 营收和利润保持良好增长 2024年前三季度公司实现营收6.94亿元，同比增长35.79%；实现归母净利润1.85亿元，同比增长48.10%。[5] 毛利率和净利率持续提升 预计2024-2026年公司毛利率将分别达到41.9%、42.7%、43.6%，净利率将分别达到26.6%、26.7%、27.1%。[8] 资产负债结构持续优化 预计2024-2026年公司资产负债率将分别为23.2%、23.8%、21.9%，净负债比率将分别为-5.5%、-12.6%、-21.2%。[15] 行业地位和竞争优势 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先。在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货。[10]