公司投资评级和核心观点 公司投资评级 - 公司作为半导体封装材料细分行业龙头,受益于国产化替代以及高端应用需求增长,合理估值为2024年PE 40倍,对应目标价52.80元,维持优于大市评级 [2] 核心观点 盈利预测 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.46亿元、3.06亿元和3.63亿元,对应EPS为1.32元、1.65元和1.95元 [2] - 2024年上半年公司净利润预计增长51%-71%,扣非后净利润增长61%-77%,主要由于整体市场需求回暖,公司业务收入同比增长,产品结构优化,高阶品占比提升 [1][9] 高端产品布局 - 公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等高端产品 [1][10] - 2024年3月公司拟投资约1.3亿元用于先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,设计产能3000吨/年,满足5G通讯、高端芯片封装等领域客户需求 [1][10] 财务数据分析 收入和利润预测 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为905.44百万元、1095.61百万元和1300.09百万元,同比增长分别为27.2%、21.0%和18.7% [3][4] - 预计公司2024-2026年净利润分别为246百万元、306百万元和363百万元,同比增长分别为41.2%、24.7%和18.4% [3] 毛利率和净资产收益率 - 预计公司2024-2026年毛利率分别为41.5%、42.7%和43.1%,净资产收益率分别为16.4%、17.9%和18.3% [3][7] 现金流情况 - 预计公司2024-2026年经营活动现金流分别为192百万元、271百万元和264百万元 [6] - 预计公司2024-2026年投资活动现金流分别为-154百万元、-107百万元和-107百万元,主要用于资产投资 [6] - 预计公司2024-2026年融资活动现金流分别为-80百万元、-78百万元和-98百万元,主要为偿还债务 [6] 风险提示 - 扩产项目投产不及预期风险 [2] - 下游需求不及预期风险 [2]