证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-004 | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|---------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-B"评级 [5] 报告的核心观点 业绩表现 - 公司2024年上半年实现营收4.43亿元，同比增加41.15%；实现归母净利润1.17亿元，同比增加60.86%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比增加70.32% [3] - 公司二季度实现营收2.41亿元，同比增加42.60%，环比增加19.18%；实现归母净利润0.66亿元，同比增加48.49%，环比增加27.36%；实现扣非归母净利润0.60亿元，同比增加53.12%，环比增加32.02% [4] 毛利率和净利率 - LNG价格降低与产品结构优化增厚公司毛利，2024上半年公司综合毛利率为41.84%，同比增加3.70pct；净利率为26.50%，同比增加3.25pct [4] - 二季度毛利率为42.79%，同比增加3.30pct，环比增加2.08pct；净利率为27.30%，同比增加1.08pct，环比增加1.75pct [4] 行业需求 - 集成电路需求复苏与HBM供不应求，持续利好公司业绩。我国电子信息制造业整体增势明显，主要产品中，集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%，带动EMC与CCL需求量同比大幅增长 [4] - HBM市场在未来几年的年均复合增长率将达到26.10%，HBM需求增长带动公司高端硅微粉出货量增加，产品结构进一步优化，盈利能力或持续提升 [4] 财务数据与估值 - 预计公司2024-2026年分别实现净利润2.55、3.11、3.85亿元，EPS分别为1.37、1.67、2.07 [5] - 对应公司8月27日收盘价42.48元，2024-2026年PE分别为30.9、25.4、20.5 [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 - 需求回暖叠加产品结构优化，24Q2 营收/利润创历史新高 [1] - 公司持续聚焦高端下游应用，多个研发项目进展显著 [1] - 公司凭借在无机填料和颗粒载体行业雄厚的技术实力，实现高尖端应用产品批量出货，同时积极实施多项举措高筑球形粉体核心竞争力，充分把握发展良机，未来成长动力足 [2] 财务数据总结 - 2024-2026年公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元，增速分别为35.2%/28.0%/24.0% [3] - 2024-2026年公司归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元，增速分别为50.4%/31.2%/28.8% [3] - 公司毛利率2024-2026年分别为42.0%/42.6%/43.1% [3] - 公司ROE 2024-2026年分别为17.3%/18.5%/19.2% [3] - 公司PE 2024-2026年分别为30.7/23.4/18.1倍 [3]

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 08 月 26 日 联瑞新材（688300.SH） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|----------------------------|-------|-------------|--------------------|---------|-------------------------------------------|----------| | 24Q2 \n财务指标 | 归母净利润环比高增 \n2022A | 2023A | 27% \n2024E | ，乘 HBM \n2025E | \n2026E | 封装材料之风迎未来成长 \n增持（维持评级） | | | 营业收入（百万元） | 662 | 712 | 925 | 1,113 | 1,313 | | | | 增长率 yoy （ % ） | 6.0 | 7.5 | 30.0 | 20.3 | 18.0 | 股票信息 | | | 归母净利润（百万元） | 188 | 174 | ...

报告公司投资评级 - 报告给予联瑞新材"买入"评级 [1] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024H1公司实现营业收入4.43亿元、归母净利1.17亿元、扣非归母净利1.06亿元,同比分别增长41.2%、60.9%和70.3%,单季度业绩创历史新高 [9] - 业绩略超预期,主要由于行业需求回暖,以及公司产品结构优化,高阶产品占比提升 [9] 行业需求及公司竞争优势 - 行业需求回暖,EMC和CCL景气度提升,中长期看先进封装和高速覆铜板增长前景良好 [10] - 公司在全球供应链中实现领先优势,直接和日资企业竞争,在客户及产品端形成卡位优势 [10] - 公司高端产品如球硅和球铝在HBM等领域已实现批量供货,供应优先级大幅提升,有望成为AI产业趋势中最受益标的 [10] 产品结构优化及盈利能力提升 - 公司持续推出高端产品,如低CUT点球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗球形硅微粉等,加快客户新品验证和海外客户认证,有望带动高附加值产品放量 [10] - 公司产品结构优化,带动毛利率和净利率逐步提升,2024H1毛利率和净利率分别为41.8%和26.5% [10][14] 研发投入及核心竞争力 - 2024H1公司研发费用2920万元,同比增长37.9%,研发费用率保持在较高水平 [11] - 公司持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发,不断夯实核心技术优势 [11] 盈利预测与投资建议 - 考虑到公司产品结构优化,我们略微上调球硅产品均价假设,调整后2024-2026年归母净利润预测为2.6、3.6、4.6亿元,对应PE为29.6、21.3、16.3倍,维持"买入"评级 [11] 风险提示 - 市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险 [11]

公司代码：688300 公司简称：联瑞新材 2024 年半年度报告 江苏联瑞新材料股份有限公司 2024 年半年度报告 NOVORAY 联瑞 1 / 164 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司可能面临的风险已在本报告"第三节 管理层讨论与分析"中描述，敬请投资者查阅。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人李晓冬、主管会计工作负责人李晓冬及会计机构负责人（会计主管人员）范莉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺， 敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违 ...

[Table_MainInfo] 公司研究/非金属/非金属材料与制品 证券研究报告 联瑞新材（688300）公司跟踪报告 2024 年 08 月 07 日 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 [Table_InvestInfo] 投资评级 优于大市 维持 | --- | --- | |---------------------------------------------------------------|-------------| | 股票数据 | | | 08 [ Table_StockInfo 月 06 日收盘价（元） ] | 44.82 | | 52 周股价波动（元） | 28.88-67.00 | | 总股本 / 流通 A 股（百万股） | 186/186 | | 总市值 / 流通市值（百万元） | 8325/8325 | | 相关研究 | | | [Table_ReportInfo] 《公司扣非后归母净利润正增长，高端产品份 | | | 额持续提升》 2024.03.27 | | 市场表现 [Table_QuoteInfo] -32.93% -16.93% -0.93% 15.07% 3 ...

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-003 投资者关系活动 ■特定对象调研 ■分析师会议 类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 £其他 参与单位名称及 工银瑞信、华泰保兴基金、天弘基金、中欧基金等共 21 家机 人员姓名 构 22 人次，具体名单详见附件。 时间 2024 年 8 月 1 日 地点 电话会议 上市公司接待人 董事会秘书：柏林 员姓名 证券事务代表：李欣安 第一部分 公司基本情况介绍 公司 40 年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研 发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性陶瓷粉 体材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技术 企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠 军示范企业、国家知识产权优势企业。 投资者关系活动 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米 主要内容介绍 级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧 化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种 超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开 发的浆料 ...

公司概况 - 公司是国内硅微粉行业领先企业,专注于电子级二氧化硅微粉的研发与制造 [1][27][28] - 公司股权结构清晰,高层团队稳定,实际控制人持股比例较高 [29][30] - 公司以硅微粉为核心不断开发新产品,产品矩阵持续丰富,产能规模不断扩大 [31][32][33][34][35][36] 公司竞争优势 - 公司位于硅微粉资源丰富的连云港地区,区位优势明显 [44] - 公司与下游大客户如生益科技等建立了长期稳定的合作关系,覆盖了主要下游厂商 [46][47][48][49][50] - 公司拥有自主研发的核心技术,并建立了三维研发模式,快速响应下游需求 [54] 业绩表现 - 公司业绩高速增长,盈利能力持续提升,毛利率维持在较高水平 [55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][80] - 公司研发投入不断增加,人均创收屡创新高,技术实力不断增强 [66][67][68][69][70] 行业发展趋势 - 硅微粉应用广泛,下游覆盖多个领域,球形硅微粉性能优越,成为行业发展趋势 [82][83][84][86][87][88] - 高端粉体材料市场被日本企业垄断,国产化替代空间大 [88][89][90][91][92] - 覆铜板、环氧塑封料和热界面材料是公司核心下游应用,需求持续增长 [93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104][105][106][107][108][109] 新兴应用带来的机遇 - 半导体行业景气度回升,先进封装技术发展带动高端粉体材料需求增长 [110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122][123][125] - 5G、AI等新兴技术发展,对高频高速覆铜板等产品提出更高要求,带动公司高端产品需求 [126][127][128][129][130][131][132][133][134][135][136][137][138][139][140][141][142][143][144][145][146][147][148][149] - 动力电池和光伏行业发展,导热球铝需求快速增长 [154][155][156][157][158][159][160][161][162][163][164][165] 盈利预测与投资评级 - 公司深耕粉体材料细分领域,产品矩阵持续丰富,产能规模不断扩大,成长可期 [166][167][168][169][170][171][172][173][174][175][176][177][178][179][180] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.60、3.31、4.09亿元,给予"增持"评级 [178][179][180]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-B"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司上半年利润同比高增长,主要得益于集成电路需求复苏和HBM供不应求 [2][3] - LNG价格降低增厚公司毛利,产品结构持续优化 [3] - 预计公司2024-2026年EPS分别为1.31、1.78、1.98元,对应PE分别为39.1、28.9、26.0倍 [4] 公司投资亮点 业绩表现 - 公司2024年上半年预计实现归母净利润1.10-1.25亿元,同比增加0.37-0.52亿元,同比增速为51%-71% [2] - 单季度来看,公司二季度实现归母净利润0.58-0.73亿元,同比增加48%-87%,环比增加28%-61% [2] 行业驱动 - 我国电子信息制造业整体增势明显,集成电路产量同比增长32.7%,带动EMC需求量同比大幅增长 [2] - AI服务器的兴起推动了PCB需求的反弹,全球PCB行业的景气度正在上升 [2] - HBM需求增长率近200%,2025年有望再翻倍,带动公司高端硅微粉出货量增加 [3] 成本管控 - LNG价格下降12.96%,降低了公司熔融类硅微粉成本 [3] - 随着下游市场需求回暖,公司紧抓行业发展机遇,快速优化产品结构,高附加值产品占比增加 [3] 风险提示 - 未提及 [无]