公司基本情况 - 公司专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] - 公司主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子等功能性颗粒及浆料产品 [1] - 公司持续聚焦高端芯片封装、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂等下游应用领域 [1][2] 财务业绩 - 2024年上半年实现营业收入4.43亿元，同比增长41.15% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东净利润1.17亿元，同比增长60.86% [2] - 2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.06亿元，同比增长70.32% [2] 市场需求 - 2024年上半年，公司销售至电子封装材料领域的整体营收占比约7成，高阶产品占比进一步提高 [2] - 销售至热界面材料等其它领域的产品占营收约3成 [2] 研发规划 - 拟投建IC用先进功能粉体材料研发中心，优化研发设备、检验检测设备配置，提升研发效率和成果转化能力 [3] - 下半年重点研发方向包括：更低放射性、更低CUT点的集成电路封装材料、更低介电损耗的覆铜板材料、导热性能提升的热界面材料等 [3] 总结 公司专注于工业用粉体材料领域，致力于成为客户信赖的合作伙伴，为全球客户提供有竞争力的产品和解决方案 [4]