报告公司投资评级 鼎龙股份维持"买入-A"评级。[1] 报告的核心观点 1. 半导体业务持续开拓,打印复印通用耗材业务稳步增长。2024年上半年,公司实现营业收入15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22%。[1] 2. 半导体业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%。[1] 3. 半导体制造用CMP工艺材料业务中,CMP抛光垫和CMP抛光液及清洗液产品销售收入大幅增长。[1] 4. 半导体显示材料业务实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%。[1] 5. 打印复印通用耗材业务保持平稳增长,盈利能力提升。[1] 分部业务总结 1. 半导体制造用CMP工艺材料： - CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户持续开拓,技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,新增型号产品取得批量订单。[1] - CMP抛光液及清洗液业务:产品订单放量,多款新产品在客户端持续技术验证,预计下半年新产品订单将继续产出。[1] 2. 半导体显示材料业务: - 公司仙桃产业园已经正式投入使用,产线开始批量供货,进一步提高了公司竞争力。[1] 3. 高端晶圆光刻胶: - 已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段。[1] 4. 半导体先进封装材料: - 半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。[1] 财务数据与估值 1. 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%。[3] 2. 2024年至2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[3] 3. 对应PE分别为41.5/29.9/23.4倍。[3] 投资建议 维持"买入-A"评级。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商,渗透程度有望不断加深,随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化,持续带动业绩增长。[1] 风险提示 1. 下游终端市场需求不及预期风险。[2] 2. 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。[2] 3. 市场竞争加剧风险。[2] 4. 系统性风险等,新客户开拓不及预期。[2]

公司经营情况概述 - 2024年上半年营业收入15.19亿元,同比增长31.01%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.18亿元,同比增长127.22%[6] - 第二季度营业收入8.11亿元,环比增长14.52%,同比增长32.35%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,环比增长67.04%,同比增长122.88%[6] 半导体业务发展 - 2024年上半年半导体板块业务(含半导体材料及集成电路芯片设计和应用)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%[7] - 半导体业务收入占比提升带动公司整体盈利规模显著增长,利润结构进一步优化[7] 半导体材料业务 - CMP抛光垫业务上半年实现销售收入2.98亿元,同比增长99.79%;第二季度实现销售收入1.63亿元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季新高[9] - 半导体显示材料业务上半年实现销售收入1.67亿元,同比增长232.27%;第二季度实现销售收入9707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,6月单月销售额突破4000万元创新高[10] - CMP抛光液、清洗液业务上半年实现销售收入7641万元,同比增长189.71%;第二季度实现销售收入4048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%[11] 新兴业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务开发及市场推广进展顺利,部分产品已完成客户端测试验证并取得首张批量订单[12][13] 打印复印通用耗材业务 - 上半年实现主营业务收入8.67亿元,同比增长4.05%;盈利水平提升,上游产品及终端产品业务净利润均同比增长[14] - 将继续推进降本控费及应收、存货风险管控,提高业务综合竞争力[14] 可转债申报进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件已于2024年8月16日收到深交所受理,后续需深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[15]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 1. 2024H1 公司实现营收 15.19 亿元，同比+31.01%；归母净利润 2.18 亿元，同比+127.22%；扣非归母净利润 1.97 亿元，同比+188.64%。2024Q2 实现营收 8.11 亿元，同比+32.35%，环比+14.52%；归母净利润 1.36 亿元，同比+122.88%，环比+67.04%；扣非归母净利润 1.31 亿元，同比+177.48%，环比+98.68%。 [10] 2. CMP 抛光垫产品2024H1实现营收2.98亿元，同比+99.79%；2024Q2实现营收1.63亿元，同比+92.03%，环比+21.23%，创历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液2024H1实现营收0.76亿元，同比+189.71%。半导体显示材料2024H1实现营收1.67亿元，同比+232.27%。 [11] 3. 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期。2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.67亿元，同比+4.05%。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 [12] 财务数据总结 1. 2024-2026年公司预计营收分别为31.93/37.98/46.78亿元，同比增长19.7%/18.9%/23.2%。归母净利润预计为4.42/6.22/8.88亿元，同比增长99.0%/40.9%/42.6%。 [13] 2. 2024-2026年公司预计毛利率分别为39.8%/42.5%/45.3%，净利率分别为13.8%/16.4%/19.0%。ROE分别为9.8%/12.3%/15.2%。 [13] 3. 公司2024-2026年预计EPS分别为0.47/0.66/0.95元，对应PE为42.2/30.0/21.0倍。 [13]

湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告 公告编号：2024-063 2024 年 08 月 1 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳 声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者 及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计 划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节"管理层讨论与分析"中"公司面临的风险和应对措施"部分，详细描 述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 2 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 日 ...

CMP 抛光垫业务 - CMP 抛光垫业务呈现逐季度持续放量的良好态势,第一季度实现销售收入1.35亿元,同比增长110.08%;第二季度预计实现销售收入约1.64亿元,环比增长21.93%,同比增长92.77% [4] - 公司目前已具备年产40万片硬垫及20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件,产能储备充足 [6] - 随着国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产,以及制程工艺节点的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场将进一步扩大 [7][8] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料YPI、PSPI、TFE-INK已在国内主流面板厂客户批量销售,其中YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商 [9] - 2024年上半年预计实现半导体显示材料业务销售收入约1.68亿元,同比增长234.56% [9] CMP 抛光液和清洗液业务 - 2024年上半年预计实现CMP抛光液和清洗液产品销售收入约0.77亿元,同比增长190.87% [10] - 公司仙桃园区年产1万吨CMP抛光液(一期)及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线已具备大批量稳定规模量产能力 [10] 研磨粒子布局 - 公司实现了研磨粒子的自主制备,有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性,同时也能从研磨粒子入手对CMP抛光液产品进行定制化开发 [11] - 公司已在仙桃半导体材料产业园建成了与CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项目 [11] 打印复印通用耗材业务 - 2024年上半年度,公司打印复印通用耗材业务预计实现营业收入约8.8亿元,同比略有增长 [12] - 公司持续进行管理优化、效率提升、降本控费等专项工作,全产业链综合竞争能力得到持续巩固 [12]

报告公司投资评级 - 报告给予鼎龙股份"买入-A"评级,维持原有预测 [4] 报告的核心观点 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单 - 公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区的年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子产线已具备大批量稳定规模量产能力,并获得国内某主流晶圆厂抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)的首次千万元级批量订单 [2][3] - 公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利 [2] CMP抛光垫业务持续放量 - 2024年第一季度,公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08% [3] - 公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户,成为了部分客户的第一供应商 [3] - 公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作,努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势 [3] CMP抛光液业务进入快速放量阶段 - 2023年度公司CMP抛光液、清洗液业务实现产品销售收入0.77亿元,同比增长330.84% [3] - 2024年第一季度实现销售收入3,592万元,环比增长24.31%,同比增长206.00% [3] - 随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产,公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础 [3] - 公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势 [3] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [8] - 预计2024-2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1% [8] - 对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍 [8]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司抛光液业务快速发展,核心竞争优势显著: - 产品结构丰富,布局开发多种抛光液产品,目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入。[10] - 实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约。[10] - 积极开发抛光后清洗液,铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单,自对准清洗液、激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入。[10] 2. 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单,新增长极成型: - 仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。[9] - 公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。[9] 财务摘要和估值指标 1. 预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。[11] 2. 2024-2026年营业收入增速预计为19.7%/18.9%/23.2%,归母净利润增速预计为99.0%/40.9%/42.6%。[11] 3. 2024-2026年毛利率预计为39.8%/42.5%/45.3%,净利率预计为13.8%/16.4%/19.0%。[11]

报告公司投资评级 报告给予鼎龙股份"买入-A"评级。[4] 报告的核心观点 1. 公司光电半导体业务占比超40%,打印复印通用耗材业务稳步发展。其中光电半导体业务包括半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务,2024H1实现营业收入约6.4亿元,营收占比从2023年的32%提升至约42%。[1][2] 2. 公司半导体先进封装材料业务验证进展顺利,体系化建设逐步完善。公司布局先进封装材料项目,快速推动先进封装材料项目的产品开发验证,力争在"卡脖子"高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。[3] 3. 预计公司2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%;归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[10]

报告评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [54] 报告核心观点 - 1H24公司归母净利润同比增长110%-130%,扣非后净利润同比增长166%-194% [3][4] - 光电半导体板块业务营收占比由2023年的32%提升至42% [4] - CMP抛光垫业务营收同比增长100.3%,CMP抛光液、清洗液业务营收同比增长190.87% [4] - 半导体显示材料销售收入同比增长234.56%,其他新材料业务在客户端验证持续推进 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元 [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元 [4] - 对应2024-2026年PE为46.8/34.5/28.3倍 [4]

报告公司投资评级 - 报告给予"鼎龙股份"买入评级(维持) [1] 报告的核心观点 - 公司市占率持续提升,规模效应促进盈利能力高增 [1] - CMP 抛光材料收入实现环比增长,先进封装材料及光刻胶等新业务稳步推进 [6] - 受益于下游稼动率与公司份额提升,公司显示材料销量高增 [6] - 我们调整盈利预测,预计公司 2024~2026 年归母净利润分别为 4.77/6.16/7.26 亿元 [6][7] 根据相关目录分别进行总结 重要财务指标 - 预计公司 2024~2026 年营业收入分别为 32.77/37.52/41.29 亿元,同比增长 22.9%/14.5%/10.1% [7] - 预计公司 2024~2026 年归母净利润分别为 4.77/6.16/7.26 亿元,同比增长 114.7%/29.3%/17.9% [7] - 预计公司 2024~2026 年毛利率分别为 46.3%/48.9%/50.5% [7] - 预计公司 2024~2026 年 ROE 分别为 9.9%/11.4%/11.8% [7] 财务报表与盈利预测 - 公司 2023-2026 年营业收入、归母净利润、毛利率、ROE 等主要财务指标预测 [8] - 公司 2023-2026 年资产负债表、利润表、现金流量表预测 [8]