公司经营情况概述 - 2024年上半年营业收入15.19亿元,同比增长31.01%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.18亿元,同比增长127.22%[6] - 第二季度营业收入8.11亿元,环比增长14.52%,同比增长32.35%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,环比增长67.04%,同比增长122.88%[6] 半导体业务发展 - 2024年上半年半导体板块业务(含半导体材料及集成电路芯片设计和应用)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%[7] - 半导体业务收入占比提升带动公司整体盈利规模显著增长,利润结构进一步优化[7] 半导体材料业务 - CMP抛光垫业务上半年实现销售收入2.98亿元,同比增长99.79%;第二季度实现销售收入1.63亿元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季新高[9] - 半导体显示材料业务上半年实现销售收入1.67亿元,同比增长232.27%;第二季度实现销售收入9707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,6月单月销售额突破4000万元创新高[10] - CMP抛光液、清洗液业务上半年实现销售收入7641万元,同比增长189.71%;第二季度实现销售收入4048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%[11] 新兴业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务开发及市场推广进展顺利,部分产品已完成客户端测试验证并取得首张批量订单[12][13] 打印复印通用耗材业务 - 上半年实现主营业务收入8.67亿元,同比增长4.05%;盈利水平提升,上游产品及终端产品业务净利润均同比增长[14] - 将继续推进降本控费及应收、存货风险管控,提高业务综合竞争力[14] 可转债申报进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件已于2024年8月16日收到深交所受理,后续需深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[15]