鼎龙股份(300054)
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鼎龙股份2024年中报交流
-· 2024-08-20 23:05
会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现收入15.19亿元,同比增长31% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [2] - 半导体新材料板块收入占比从去年32%提升至42% [3][4] - 半导体新材料板块利润占比已达60% [3] - 传统打印耗材板块上半年收入8.67亿元,同比增长4个百分点 [4] - 公司整体毛利率达45.9%,同比提升13个百分点 [4] 重点业务发展情况 - 半导体新材料业务: - 半导体材料收入6.34亿元,占比42% [3] - 毛利率达67%,同比提升8.27个百分点 [4] - 预计全年收入占比有望超过50% [3] - 显示材料业务: - 上半年收入1.67亿元,同比增长超2.3倍 [9] - 6月单月收入超4000万元 [9] - 下游OLED面板行业需求快速增长,公司产品在各大面板厂获得快速放量 [9][10][11] - 先进封装材料业务: - 公司切入先进封装领域,已取得首张订单 [38][39] - 国内单品市场空间约3-5亿元 [39] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25% [13] - 60%以上投入在半导体板块 [12][13] - 未来研发投入占比有望逐步下降 [13] 现金流及资本开支 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长79% [5] - 资产负债率约35% [5] - 上半年资本开支2.19亿元,同比增长25% [5][13] - 未来资本开支将主要用于晶圆光刻胶和先进封装材料的开发 [5][13] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 答:公司自产材料项目达到一定规模后,正常毛利率不低于50% [8] 半导体材料业务 - 问:公司在半导体材料领域的竞争格局 [36][37] - 答:公司在YPI和PSPI两大核心产品上具有较强竞争力,国内厂商较少 [36][37] 研发投入分布 - 问:公司研发投入的具体分布情况 [12][13] - 答:60%以上投入在半导体板块,其他如显示材料、光刻胶等占比较低 [12][13] 现金流及资本开支 - 问:公司现金流及资本开支情况 [43][44] - 答:上半年现金流受到一些特殊投资支出的影响,但下半年现金流将好转 [43][44]
鼎龙股份:半导体材料带动业绩增长,打造进口替代类创新材料平台公司
华金证券· 2024-08-20 21:39
鼎龙股份(300054.SZ) 公司快报 半导体材料带动业绩增长,打造进口替代类创新 材料平台公司 投资要点 半导体业务持续开拓,打印复印通用耗材业务稳步增长。2024 年上半年,公司实 现营业收入 15.19 亿元,同比增长 31.01%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比增长 127.22%。其中,24Q2 实现营业收入 8.11 亿元,环比增长 14.52%,同比增长 32.35%;实现归母净利润 1.36 亿元,环比增长 67.04%,同比增长 122.88%。经 营业绩变动原因主要系:公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放 量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,以抓住国内 半导体及 OLED 显示面板行业下游需求旺盛的市场机会,推动半导体业务销售收入 快速扩张,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显,驱动公 司半导体新业务业绩增长;此外,公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健,盈利 能力提升。 高附加值半导体业务占比持续提升,带动整体盈利规模显著增长。公司半导体板块 业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入 6.34 亿 ...
鼎龙股份(300054) - 鼎龙股份投资者关系管理信息
2024-08-20 17:47
公司经营情况概述 - 2024年上半年营业收入15.19亿元,同比增长31.01%[6] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润2.18亿元,同比增长127.22%[6] - 第二季度营业收入8.11亿元,环比增长14.52%,同比增长32.35%;归属于上市公司股东的净利润1.36亿元,环比增长67.04%,同比增长122.88%[6] 半导体业务发展 - 2024年上半年半导体板块业务(含半导体材料及集成电路芯片设计和应用)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%[7] - 半导体业务收入占比提升带动公司整体盈利规模显著增长,利润结构进一步优化[7] 半导体材料业务 - CMP抛光垫业务上半年实现销售收入2.98亿元,同比增长99.79%;第二季度实现销售收入1.63亿元,环比增长21.23%,同比增长92.03%,创历史单季新高[9] - 半导体显示材料业务上半年实现销售收入1.67亿元,同比增长232.27%;第二季度实现销售收入9707万元,环比增长38.24%,同比增长160.53%,6月单月销售额突破4000万元创新高[10] - CMP抛光液、清洗液业务上半年实现销售收入7641万元,同比增长189.71%;第二季度实现销售收入4048万元,环比增长12.68%,同比增长177.03%[11] 新兴业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务开发及市场推广进展顺利,部分产品已完成客户端测试验证并取得首张批量订单[12][13] 打印复印通用耗材业务 - 上半年实现主营业务收入8.67亿元,同比增长4.05%;盈利水平提升,上游产品及终端产品业务净利润均同比增长[14] - 将继续推进降本控费及应收、存货风险管控,提高业务综合竞争力[14] 可转债申报进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件已于2024年8月16日收到深交所受理,后续需深交所审核并获得中国证监会同意注册后方可实施[15]
鼎龙股份:公司信息更新报告:2024H1业绩同比高增,半导体材料平台公司成型
开源证券· 2024-08-20 17:30
报告公司投资评级 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 1. 2024H1 公司实现营收 15.19 亿元,同比+31.01%;归母净利润 2.18 亿元,同比+127.22%;扣非归母净利润 1.97 亿元,同比+188.64%。2024Q2 实现营收 8.11 亿元,同比+32.35%,环比+14.52%;归母净利润 1.36 亿元,同比+122.88%,环比+67.04%;扣非归母净利润 1.31 亿元,同比+177.48%,环比+98.68%。 [10] 2. CMP 抛光垫产品2024H1实现营收2.98亿元,同比+99.79%;2024Q2实现营收1.63亿元,同比+92.03%,环比+21.23%,创历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液2024H1实现营收0.76亿元,同比+189.71%。半导体显示材料2024H1实现营收1.67亿元,同比+232.27%。 [11] 3. 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展,新材料验证进展顺利,未来可期。2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.67亿元,同比+4.05%。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中,进展符合公司预期。 [12] 财务数据总结 1. 2024-2026年公司预计营收分别为31.93/37.98/46.78亿元,同比增长19.7%/18.9%/23.2%。归母净利润预计为4.42/6.22/8.88亿元,同比增长99.0%/40.9%/42.6%。 [13] 2. 2024-2026年公司预计毛利率分别为39.8%/42.5%/45.3%,净利率分别为13.8%/16.4%/19.0%。ROE分别为9.8%/12.3%/15.2%。 [13] 3. 公司2024-2026年预计EPS分别为0.47/0.66/0.95元,对应PE为42.2/30.0/21.0倍。 [13]
鼎龙股份(300054) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-19 20:38
湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告 公告编号:2024-063 2024 年 08 月 1 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳 声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者 及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计 划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节"管理层讨论与分析"中"公司面临的风险和应对措施"部分,详细描 述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 2 湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年半年度报告全文 日 ...
鼎龙股份(300054) - 鼎龙股份投资者关系管理信息
2024-07-16 15:56
证券代码:300054 证券简称:鼎龙股份 湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:20240716 | --- | --- | |------------|---------------------------| | | ■特定对象调研 □分析师会议 | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | 活动类别 | ■现场参观 | □其他: 融通基金:刘安坤、李文海、闵文强、何龙、王迪、张文玺、张彩婷、石础、 张鹏、钱佳兴、陈甲铖;华福证券:沈颖洁、张帆等,共 13 名投资者及证 券人员 参与单位名称 及人员姓名 时间 2024 年 7 月 16 日上午 10:00-12:00 地点 公司 9 楼会议室 上市公司接待 人员姓名 董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士 | --- | |--------------------------------------------------------------------| | 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复 | | 印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主 ...
鼎龙股份:多晶硅/氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂订单,产品销售有望持续放量
华金证券· 2024-07-10 14:30
报告公司投资评级 - 报告给予鼎龙股份"买入-A"评级,维持原有预测 [4] 报告的核心观点 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单 - 公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区的年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子产线已具备大批量稳定规模量产能力,并获得国内某主流晶圆厂抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)的首次千万元级批量订单 [2][3] - 公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利 [2] CMP抛光垫业务持续放量 - 2024年第一季度,公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元,同比增长110.08% [3] - 公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户,成为了部分客户的第一供应商 [3] - 公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作,努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势 [3] CMP抛光液业务进入快速放量阶段 - 2023年度公司CMP抛光液、清洗液业务实现产品销售收入0.77亿元,同比增长330.84% [3] - 2024年第一季度实现销售收入3,592万元,环比增长24.31%,同比增长206.00% [3] - 随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产,公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础 [3] - 公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势 [3] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [8] - 预计2024-2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1% [8] - 对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍 [8]
鼎龙股份:公司信息更新报告:抛光液加速验证与放量,业绩新增长极逐步成型
开源证券· 2024-07-09 16:00
报告公司投资评级 公司维持"买入"评级。[3] 报告的核心观点 1. 公司抛光液业务快速发展,核心竞争优势显著: - 产品结构丰富,布局开发多种抛光液产品,目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入。[10] - 实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备,打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约。[10] - 积极开发抛光后清洗液,铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单,自对准清洗液、激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入。[10] 2. 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单,新增长极成型: - 仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品(搭载仙桃自产研磨粒子)首次取得千万元级批量订单。[9] - 公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中,目前进展顺利,铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。[9] 财务摘要和估值指标 1. 预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元,当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。[11] 2. 2024-2026年营业收入增速预计为19.7%/18.9%/23.2%,归母净利润增速预计为99.0%/40.9%/42.6%。[11] 3. 2024-2026年毛利率预计为39.8%/42.5%/45.3%,净利率预计为13.8%/16.4%/19.0%。[11]
鼎龙股份:光电半导体业务放量,预计24H1业绩同比显著提升
华金证券· 2024-07-01 07:01
报告公司投资评级 报告给予鼎龙股份"买入-A"评级。[4] 报告的核心观点 1. 公司光电半导体业务占比超40%,打印复印通用耗材业务稳步发展。其中光电半导体业务包括半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务,2024H1实现营业收入约6.4亿元,营收占比从2023年的32%提升至约42%。[1][2] 2. 公司半导体先进封装材料业务验证进展顺利,体系化建设逐步完善。公司布局先进封装材料项目,快速推动先进封装材料项目的产品开发验证,力争在"卡脖子"高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。[3] 3. 预计公司2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%;归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[10]
鼎龙股份:光电半导体业务占比提升,1H24归母净利润同比高速增长
国信证券· 2024-06-28 09:30
报告评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [54] 报告核心观点 - 1H24公司归母净利润同比增长110%-130%,扣非后净利润同比增长166%-194% [3][4] - 光电半导体板块业务营收占比由2023年的32%提升至42% [4] - CMP抛光垫业务营收同比增长100.3%,CMP抛光液、清洗液业务营收同比增长190.87% [4] - 半导体显示材料销售收入同比增长234.56%,其他新材料业务在客户端验证持续推进 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元 [4] - 预计公司2024-2026年归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元 [4] - 对应2024-2026年PE为46.8/34.5/28.3倍 [4]