文章核心观点 - 公司前三季度实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54% [1] - 公司前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元,同比增长113.51% [1] - 公司第三季度实现营业收入9.07亿元,同比增长27.17% [1] - 公司第三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元,同比增长97.15% [1] 财务数据总结 - 公司前三季度营业收入为24.26亿元,同比增长29.54% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元,同比增长113.51% [1] - 公司第三季度营业收入为9.07亿元,同比增长27.17% [1] - 公司第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.58亿元,同比增长97.15% [1]

财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为9.07亿元，同比增长27.17%[3] - 公司2024年前三季度营业收入为24.26亿元，同比增长29.54%[3] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.58亿元，同比增长97.15%[3] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元，同比增长113.51%[3] - 公司2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%[3] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.17元，同比增长112.50%[3] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.40元，同比增长110.53%[3] - 公司2024年前三季度实现营业收入24.26亿元，同比增长29.54%[14] - 公司2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润3.76亿元，较上年同期增长113.51%[14] - 公司2024年第三季度实现营业收入9.07亿元，环比增长12%，同比增长27%[14] - 公司2024年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，环比增长16%，同比增长97%[14] - 公司2024年前三季度经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%[14] - 公司2024年第三季度总收入为24.26亿元，同比增长29.6%[22] - 公司2024年前三季度总收入为24.26亿元，同比增长29.6%[22] - 公司2024年前三季度营业成本为12.99亿元，同比增长8.0%[22] - 2024年第三季度营业收入为25.59亿元，同比增长20.4%[25] - 归属于母公司所有者的净利润为37.63亿元，同比增长113.5%[24] - 经营活动产生的现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.5%[26] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末总资产为72.16亿元，较上年度末增长7.57%[4] - 公司2024年第三季度末归属于上市公司股东的所有者权益为43.40亿元，较上年度末下降2.87%[4] - 公司2024年9月30日的货币资金余额为10.85亿元，较2023年末增加3.3%[19] - 公司2024年9月30日的应收账款余额为9.99亿元，较2023年末增加11.6%[19] - 公司2024年9月30日的存货余额为5.46亿元，较2023年末增加9.4%[19] - 公司2024年9月30日的固定资产余额为18.07亿元，较2023年末增加15.1%[19] - 公司2024年9月30日的短期借款余额为4.43亿元，较2023年末增加49.6%[19] - 公司2024年9月30日的长期借款余额为7.73亿元，较2023年末增加37.7%[19] - 公司2024年9月30日的归属于母公司所有者权益合计为43.40亿元，较2023年末下降2.9%[19] 股东情况 - 公司普通股股东总数为24,153名[9] - 前10名股东中,朱双全和朱顺全分别持股14.84%和14.71%,为公司共同实际控制人[9] - 公司前10名无限售流通股股东中,香港中央结算有限公司持股4.11%,为第三大股东[9] - 公司前10名无限售流通股股东中,易方达创业板ETF、兴全合泰混合基金、兴证全球合衡三年持有期混合基金等基金合计持股6.13%[9,10] - 公司高管朱双全和朱顺全所持有的限售股分别为104,437,135股和103,523,560股,每年按照上年末持有股份数的25%解除限售[12,13] - 公司高管杨平彩、杨波、肖桂林、田凯军、蒋梦娟、黄金辉、苏敏光、姚红所持有的限售股合计为210,108,122股,每年按照上年末持有股份数的25%解除限售[12,13] - 公司前10名股东中,中国工商银行－易方达创业板ETF曾参与转融通业务出借股份807,100股,占总股本的0.09%[11] - 截至本报告披露日,朱顺全先生质押股份数量为7,660,000股[10] 业务情况 - 公司半导体业务收入占比从2023年全年的32%提升至45%[14] - 公司半导体业务2024年前三季度实现主营业务收入10.86亿元，同比增长93%[14] - 公司CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入5.23亿元，同比增长95%[15] - 公司CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入1.4亿元，同比增长190%[15] - 公司半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元，同比增长168%[16] - 研发费用为33.59亿元，占营业收入的13.1%[23] 其他 - 公司2024年起首次执行新会计准则，未调整首次执行当年年初财务报表[27] - 公司第三季度报告未经审计[27] - 投资活动产生的现金流量净额为-86.75亿元，主要用于购建固定资产和投资[26] - 收到的税费返还为7.25亿元[26] - 支付给职工以及为职工支付的现金为42.09亿元，同比增长16.1%[26] - 支付的各项税费为21.69亿元，同比增加40.8%[26] - 归属于少数股东的净利润为9.58亿元，同比增长123.4%[24] - 基本每股收益为0.40元，稀释每股收益为0.40元[24] - 取得借款收到的现金为745,992,395.21元[27] - 筹资活动现金流入小计为754,991,826.01元[27] - 偿还债务支付的现金为334,301,384.91元[27] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为47,759,413.79元[27] - 筹资活动现金流出小计为531,849,060.37元[27] - 筹资活动产生的现金流量净额为223,142,765.64元[27] - 现金及现金等价物净增加额为-33,841,315.23元[27] - 期末现金及现金等价物余额为1,067,688,266.14元[27]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [1] 报告的核心观点 事件概述 - 公司发布2024年三季度业绩预告,前三季度累计实现营业收入约24.10亿元,其中第三季度营业收入约8.92亿元,环比增长10% [1] - 2024年前三季度,归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元,其中第三季度约为1.49亿元至1.61亿元,环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长 [1] - 公司发布CMP抛光垫产品单月销量首次突破3万片的自愿性信息披露公告 [1] 半导体材料业务表现亮眼 - 半导体材料业务实现营业收入约10.89亿元,同比增长88%,营收占比提升至约45% [1] - CMP抛光垫销售约5.24亿元,同比增长95%,第三季度实现销售收入约2.26亿元,环比增长39%,同比增长90% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元,同比增长186%,第三季度实现销售收入约6,155万元,环比增长53%,同比增长183% [1] - 半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计销售约2.82亿元,同比增长162%,第三季度实现销售收入约1.15亿元,环比增长18%,同比增长102% [1] 打印复印通用耗材业务保持稳健 - 本期预计实现营业收入约13.21亿元,同比略有增长 [1] - 公司继续多举措进行降本增效,提升公营效率,多渠道拓展业务,夯实在行业的竞争力 [1] 投资建议 - 调整公司2024~2026年归母净利润预测,分别为5.29/7.10/10.39亿元,对应PE48/35/24x,维持"买入"评级 [1] 风险提示 - 下游需求恢复不及预期 - 新品投放进度不及预期 - 市场竞争加剧 [1]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩持续高增长 - 2024Q1-Q3公司预计实现归母净利润3.67亿元-3.79亿元,同比增长108%-115% [6] - 2024Q3单季度预计实现归母净利润1.49亿元-1.61亿元,同比增长85%-100%,环比增长9%-18% [6] - 利润增长主要来自于半导体营收占比提升至45%,以及打印复印通用耗材业务持续降本增效 [6] 公司三大核心产品快速放量 - CMP抛光垫2024Q1-Q3实现营收约5.24亿元,同比增长95%;2024Q3单季度实现营收2.26亿元,同比增长90%,环比增长39% [7] - CMP抛光液、清洗液2024Q1-Q3实现营收约1.38亿元,同比增长186%;2024Q3单季度实现营收约0.62亿元,同比增长183%,环比增长53% [7] - 半导体显示材料YPI、PSPI等2024Q1-Q3实现营收约2.82亿元,同比增长162%;2024Q3单季度实现营收约1.15亿元,同比增长102%,环比增长18% [7] 打印复印通用耗材业务保持稳健发展 - 2024Q1-Q3公司打印复印通用耗材实现营收约13.21亿元,同比略有增长 [7] - 公司继续多举措进行降本增效,提升公司经营效率,多渠道拓展业务,夯实公司在行业的竞争力 [7] 新材料验证进展顺利 - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务在快速推进中,多款产品在客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段,客户反馈良好,进展符合公司预期 [7] - 随着新产品验证进程不断推进,公司未来业绩增长可期 [7]

报告公司投资评级 - 维持"买入-A"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024Q3公司业绩环比稳中有增,多款产品进展符合预期 [1] - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务营收占比持续提升 [1] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进,多款产品进入验证及市场开拓阶段 [1][2] - 公司已打造全流程开发模式,自主解决部分核心原材料供应问题,并建立起先进的质量管理体系 [1][2] - 公司产能扩张计划按计划推进,一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行,二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设也在快速推进 [1][2] 财务数据分析 - 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [2] - 2024年至2026年归母净利润分别为4.81/6.62/8.21亿元,增速分别为116.8%/37.5%/24.1% [2] - 2024年至2026年毛利率分别为43.4%/45.4%/46.8% [2] - 2024年至2026年ROE分别为10.5%/12.8%/14.0% [2] - 2024年至2026年PE分别为56.4/41.0/33.0倍 [2]

报告公司投资评级 - 报告维持"增持"评级 [7] 报告的核心观点 - 公司2024年前三季度业绩预计维持高增长,24Q3单季度归母净利润和扣非归母净利润均创新高 [7] - 抛光垫、抛光液、清洗液、PI材料等新材料业务持续快速增长,公司新材料平台渐入佳境 [7] - 传统打印复印耗材业务保持稳健发展,公司发布2024年股权激励计划彰显发展信心 [7] - 公司2024-2026年业绩考核目标较高,显示公司对自身发展前景的信心 [7] 财务数据总结 - 2024年预计实现营业总收入33.93亿元,同比增长27.2% [8] - 2024年预计实现归母净利润5.16亿元,同比增长132.2% [8] - 2024-2026年预计毛利率分别为41.8%、43.0%、44.8% [8] - 2024-2026年预计ROE分别为10.4%、12.1%、15.2% [8]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [7] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度业绩预计大幅增长，归母净利润同比增长108%-115%，扣非后归母净利润同比增长161%-171% [2][4] 2. 公司光电半导体板块业务占比持续提升，2024年前三季度占比约45%，其中CMP抛光垫、抛光液清洗液、半导体显示材料等业务均实现高速增长 [4][5] 3. 公司多举措进行降本增效,提升公司经营效率,多渠道拓展业务,夯实公司在行业的竞争力 [4] 4. 公司上调了2024-2026年的盈利预测,预计未来3年净利润将分别达到5.24亿元、7.41亿元和10.37亿元 [7] 财务数据总结 1. 2024年前三季度,公司预计实现营业收入约24.10亿元,同比增长27% [4] 2. 2024年前三季度,公司预计实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元,同比增长108%-115% [2][4] 3. 2024年前三季度,公司光电半导体板块业务实现营业收入约10.89亿元,同比增长88% [4] 4. 2024年-2026年,公司预计净利润分别为5.24亿元、7.41亿元和10.37亿元,EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元 [7]

半导体材料和芯片设计 - 鼎龙股份布局高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品,产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行[2] - 鼎龙股份在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品已实现规模销售,成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 天玑科技参与了部分券商的信息化建设,为其提供数据库、存储等平台的产品和服务,并积极推进国产化产品在相关领域的落地[3] 金融科技和信创 - 天玑科技定位为"国产化开路先锋",始终坚持推进基础架构国产化和金融互联网化两大战略发展方向[3] - 天玑科技服务中国金融行业超过三十年,客户遍及90%以上的金融企业,依托金融科技(FinTech)协助中国金融企业实现数字化转型[3] - 天玑科技的PBData信创方案主要应用于智慧交通应用的后台数据库支撑,产品已经完成鲲鹏CPU服务器、OpenEular操作系统、openGauss数据库以及GaussDB数据库等认证[3] 业绩表现 - 鼎龙股份2024年前三季度净利润预计同比增长108%-115%[2] - 新华保险2024年前三季度净利润预计同比增长95%至115%[4] - 道通科技2024年前三季度净利润预计增长95.10%至113.86%[7] - 博俊科技2024年前三季度净利润同比预增90%-120%[7] 其他 - 天玑科技累计回购约883万股,占公司总股本约3.13亿股的2.82%[3] - 新华保险密切关注互联网人身险市场发展,将加快互联网渠道布局,强化科技创新的落地应用[4] - 全志科技2024年前三季度预盈1.4亿元-1.56亿元,同比扭亏为盈[8] - 沪电股份2024年前三季度净利同比预增91%-96%[8]

财务业绩 - 公司2024年前三季度预计实现营业收入约24.10亿元，其中第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%[4] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长[3] 业务板块 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%[4] - CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%，其中第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%[4] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%，其中第三季度实现销售收入约6,155万元，环比增长53%，同比增长183%[4] - 半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%，其中第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%[4] - 打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长[4] 非经常性损益 - 受汇率波动及上市公司实施股权激励成本影响，第三季度归属于上市公司的净利润影响额环比减少约1,500万元[5] - 预计本报告期非经常性损益约为2,815万元，主要是政府补助影响[6]

CMP抛光垫业务 - 公司CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升[1] - 公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力[1] - 公司CMP抛光垫产品品质稳定可控，同时不断提升产品的潜在盈利空间，生产工艺持续进步，良率、效率提升，损耗减少，降低成本[1] - 公司CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升[1] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%[2] - 公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心"卡脖子"材料布局，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向[2] CMP抛光液和清洗液业务 - 公司CMP抛光液、清洗液业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%[3] - 公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应[3] - 公司铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售[3] 高端晶圆光刻胶业务 - 公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段[3] - 公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发[3] - 公司已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室[3] - 公司潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中[3] 半导体封装材料业务 - 公司半导体封装PI方面已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入[3] - 公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接[3]