CMP抛光垫业务 - 公司CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升[1] - 公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力[1] - 公司CMP抛光垫产品品质稳定可控，同时不断提升产品的潜在盈利空间，生产工艺持续进步，良率、效率提升，损耗减少，降低成本[1] - 公司CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升[1] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%[2] - 公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心"卡脖子"材料布局，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向[2] CMP抛光液和清洗液业务 - 公司CMP抛光液、清洗液业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%[3] - 公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应[3] - 公司铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售[3] 高端晶圆光刻胶业务 - 公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段[3] - 公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发[3] - 公司已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室[3] - 公司潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中[3] 半导体封装材料业务 - 公司半导体封装PI方面已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入[3] - 公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接[3]