半导体材料和芯片设计 - 鼎龙股份布局高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品,产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行[2] - 鼎龙股份在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品已实现规模销售,成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 天玑科技参与了部分券商的信息化建设,为其提供数据库、存储等平台的产品和服务,并积极推进国产化产品在相关领域的落地[3] 金融科技和信创 - 天玑科技定位为"国产化开路先锋",始终坚持推进基础架构国产化和金融互联网化两大战略发展方向[3] - 天玑科技服务中国金融行业超过三十年,客户遍及90%以上的金融企业,依托金融科技(FinTech)协助中国金融企业实现数字化转型[3] - 天玑科技的PBData信创方案主要应用于智慧交通应用的后台数据库支撑,产品已经完成鲲鹏CPU服务器、OpenEular操作系统、openGauss数据库以及GaussDB数据库等认证[3] 业绩表现 - 鼎龙股份2024年前三季度净利润预计同比增长108%-115%[2] - 新华保险2024年前三季度净利润预计同比增长95%至115%[4] - 道通科技2024年前三季度净利润预计增长95.10%至113.86%[7] - 博俊科技2024年前三季度净利润同比预增90%-120%[7] 其他 - 天玑科技累计回购约883万股,占公司总股本约3.13亿股的2.82%[3] - 新华保险密切关注互联网人身险市场发展,将加快互联网渠道布局,强化科技创新的落地应用[4] - 全志科技2024年前三季度预盈1.4亿元-1.56亿元,同比扭亏为盈[8] - 沪电股份2024年前三季度净利同比预增91%-96%[8]