订单情况 - 2024年二季度订单较饱满,同比来看今年的订单预期优于去年[1] - 无论是国内客户还是海外客户,受下游客户需求牵引,订单增长趋势较为确定[1] PCB行业及客户进展 - 2024年二季度PCB行业稼动率较第一季度有所提升,公司生产端从三月份开始已达满产状态[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定[1] - 叠加下游客户在东南亚产能的转移,海外订单增长趋势明显[1] 订单排产 - 公司目前订单排产饱和,PCB订单交付计划已排至2-3个月之后[1] 二期园区建设 - 公司二期园区年预计今年年底完成基建工程,整体建设节奏紧凑[1] - 接下来将尽快完成园区装修并投产,以深化拓展公司直写光刻设备产能及产业化应用[1] 营收占比 - 今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右,PCB在公司营收中仍占较大份额[1] - 下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定,未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比[1] 先进封装设备技术优势 - 目前先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别,直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升[1] - 在后道封装中,线宽精度一般在2微米左右,公司的量产封装设备在1-2微米技术节点[1] - 公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势,在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势,同时,应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率[1] 海外布局 - 公司已提前部署了全球化海外策略,今年公司将加大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记[1] - 今年将积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力[1] - 目前泰国市场、日本、台湾地区订单表现良好,今年公司在中国台湾、日本、韩国、泰国、越南、马来西亚等市场都会有较大进展[1] 并购计划 - 公司目前没有明确的并购计划,公司在立足内生式发展的同时,对外延式发展保持开放态度,需结合公司战略、行业发展、业务协同、并购成本等因素综合考虑[1]

报告公司投资评级 增持(维持) [9] 报告的核心观点 1. 芯碁微装是直写光刻设备的领军企业,在直写光刻技术方面积累深厚,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸,与各个细分领域头部客户进行战略合作 [2] 2. 公司高端化、国际化和大客户战略卓有成效,直写光刻技术相较于传统曝光在多方面更具优势,产品市场渗透率快速增长 [3] 3. 公司在泛半导体领域持续拓展,直写光刻技术应用不断深化,在先进封装等领域具有优势 [4] 根据相关目录分别进行总结 公司投资评级 - 维持"增持"评级 [9] 公司业务发展 1. 直写光刻设备领军企业,纵横纵深双向拓展业务 [2] 2. 高端化+国际化+大客户战略卓有成效 [3] 3. 泛半导体全面拓展应用领域,先进封装设备进展顺利 [4] 财务预测 1. 2023年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等因素影响,下调2024-2026年盈利预测 [5] 2. 预测2024-2026年归母净利润分别为2.40/3.37/4.17亿元,对应PE34/25/20X [5][7]

会议主要讨论的核心内容 3C设备和半导体设备行业概况 - 3C设备行业正处于周期底部,但从一季度开始有所修复,未来发展依赖于下游创新 [1] - 半导体设备行业未来发展趋势包括工艺制程设备向先进制程发展,以及先进封装设备的突破 [2][3] 公司业务概况 - 公司主要业务包括PCB设备和半导体设备两大板块 [3][4] - PCB设备包括低端FAST系列、高端MAS系列和主汉层Next系列,下游客户覆盖行业前100家企业 [4][18] - 半导体设备包括IC载板、先进封装、影像框架等新兴应用,是公司未来重点发展方向 [5][23][24][29] 公司技术和团队 - 公司核心技术为激光直写光刻,在PCB和半导体领域应用广泛 [11][12][13][14][15] - 公司创始团队来自行业内资深技术人员,在相关领域有深厚积累 [6][7][8] 财务表现 - PCB设备业务近年保持稳定增长,2019-2023年收入年复合增长约25% [8][9] - 半导体设备业务增速较快,2022-2023年收入有望大幅增长 [9][23][24] - 公司整体毛利率和净利润率水平较高,未来有望进一步提升 [9][32] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Ellie Jiang 提问** 公司在先进封装领域的布局和进展如何? **Jiazhen Zhao 回答** 公司在先进封装领域布局了RDL、TSV、Bumping等核心工艺,并推出了WLP系列设备,已实现头部客户的批量订单和交付 [25][26][27][28]。未来该领域仍是公司重点发展方向,随着下游客户的扩产计划,公司有望获得持续订单增长 [29]。 问题2 **Yang Bai 提问** 公司在影像框架领域的机会在哪里? **Jiazhen Zhao 回答** 影像框架是公司近两年发展较快的新兴应用之一,主要应用于mini LED和macro LED领域。随着这些领域对光刻精度要求的提高,公司的激光直写光刻技术优势将得到体现,未来该领域有较大发展空间 [29][30][31]。 问题3 **Joyce Ju 提问** 公司的估值水平如何?未来发展前景如何? **Lei Chen 回答** 根据分析,公司当前PE估值在30倍左右,低于同行业平均水平。考虑到公司在先进封装、影像框架等领域的发展前景,以及整体业绩的持续增长,未来估值有望进一步提升 [32]。公司作为国内少数掌握核心光刻技术的龙头企业,未来发展前景看好 [32]。

会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]

业绩总结 - 芯碁微装2023年营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%[1] - 公司下调24-25年盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到1960百万元，较2022年增长了200%以上[7] - 营业利润预计在2026年达到539百万元，增长率高达276%[7] - 归属母公司净利润预计在2026年达到498百万元，增长率为264%[7] 产品市场 - 公司通过高端化、国际化和大客户战略取得显著成效，产品市场渗透率快速增长[3] 订单情况 - 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付压力较大[2] 财务指标 - 公司的毛利率在过去几年稳步增长，2026年预计将达到52.0%[7] - ROE（净资产收益率）预计在2026年达到16.8%，呈现稳步增长趋势[7] - 资产负债率在2025年达到42.8%，较2022年有显著增长[7] - 每股收益预计在2026年将达到3.79元，较2022年增长了264%[7] - 公司的P/E（市盈率）在过去几年逐渐下降，2026年预计为16.0[7] - P/B（市净率）在2026年预计为2.7，较2022年有所下降[7] 投资评级 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格[11]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级,给予2024年合理PE倍数为35x,对应合理价值71.17元/股。[3][4] 报告的核心观点 1. 2023年业绩及2024年Q1业绩符合预期。公司2023年实现营业收入8.29亿元,同比+27.07%;归母净利润1.79亿元,同比+31.28%。2024年Q1单季度实现营业收入1.98亿元,同比+26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比+18.66%。[1] 2. 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑,预计2024年有望逐步恢复。2023年公司毛利率为42.62%,同比下降0.55个百分点。其中,PCB产品毛利率为35.38%,同比下降2.52个百分点;泛半导体业务毛利率为57.62%,同比下降7.46个百分点。[2] 3. 公司高端化+国际化+大客户战略持续推进。2023年公司PCB产品成功销往东南亚等海外市场,出口订单增长较快。同时公司与日本VTEC、高端PCB解决方案商深联电路达成战略合作,国际化与高端化持续发力。[3] 4. 泛半导体板块持续高速增长。2023年公司泛半导体业务营业收入1.88亿元,同比增长97%。先进封装带动ABF载板市场增长,公司获得大陆头部客户的连续重复订单。[3] 5. 预计2024-2026年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元,归母净利润分别为2.67/3.67/4.74亿元。[4]

机械设备 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024年4月29日 688630.SH 芯碁微装 买入 2024Q1 业绩稳健增长，先进封装设备进展顺利 原评级：买入 市场价格:人民币 58.35 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半 板块评级:强于大市 导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展。 公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。 股价表现 支撑评级的要点  扣非归母净利润实现稳健增长。2023 年芯碁微装实现营业收入 8.29 亿元， 15% YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%。 5% 2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts， (6%) YoY-0.3pcts；扣非归母净利润 0.37 亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润 实现稳健增长。 (16%)  泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元， (26%) YoY+97%， ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 PCB系列 - PCB系列业务逆势增长,主要得益于:1)加速推进海外市场开拓,2023年设备成功销往多个区域,出口订单表现良好;2)把握高端化趋势,提高PCB线路和阻焊曝光技术水平,产品市场渗透率持续增长;3)加大拓展与深化优质客户的合作,客户与产品覆盖率持续提升 [1] - 预计公司将继续受益于PCB高端化趋势以及国际化战略,保持PCB业务持续增长 [1] 泛半导体 - 公司泛半导体业务实现营收1.9亿元,同比+97%,毛利率57.6%,多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域 [1] - 其中,载板方面MAS4设备已发至客户端验证;先进封装方面,与绍兴长电、华天科技等合作,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单;掩模版制版方面,90nm设备2023年实现首发,已在客户端验证;光伏方面,设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端,并获得国内外光伏企业客户认可 [1] - 预计随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进,公司泛半导体业务将有望继续保持高增长 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收8.3亿元,同比+27%;归母净利润1.8亿元,同比+31% [1] - 2024年一季度实现营收2.0亿元,同比+26%;归母净利润3976万元,同比+18.7% [1] - 预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元,同比增长34.0%/37.5%/33.1%;归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长45.8%/37.2%/43.5% [1]

2024 年 04 月 27 日 公司研究 评级：买入 (维持 ) 研究所： [Table_Title] 业绩持续稳健增长，先进封装拓展顺利 证券分析师： 姚健 S0350522030001 yaoj@ghzq.com.cn 证券分析师： 杜先康 S0350523080003 ——芯碁微装（ ） 年报及 年一 688630 2023 2024 duxk01@ghzq.com.cn 季报点评 最近一年走势 事件 : 芯碁微装4月23日发布2023年报及2024年一季报：2023年公司实现 收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增 长31.28%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。2024Q1 公司实现收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元， 同比增长18.66%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比增长28.47%。 投资要点 : 相对沪深300表现 2024/04/26 表现 1M 3M 12M 芯碁微装 -8.5% -4.0% -19.4%  泛半导体收入高增。2023年公司PCB业务实现收入5.90亿元，同 沪深300 1 ...

业绩总结 - 公司在一季度保持了稳定增长，收入同比增长26%[6] - 公司预计二季度PCB和泛半导体收入占比环比会有所增长[15] - 公司今年一季度海外订单已经有超过一亿的收入，预计今年二季度整体增长趋势确定[15] 用户数据 - 公司在海外市场的扩大方面取得了良好进展，订单已超过一个亿，预计海外市场将给PCD带来较大拉动[5] 未来展望 - 公司对先进封装和载板产业的发展趋势进行了讨论，包括订单驱动、产能利用率、光刻精度等问题[7] - 公司预计未来产品价格会有所下调，但整体毛利率将保持在较高水平[15] 新产品和新技术研发 - 剑河对准的新品将根据客户市场需求和市场情况进行迭代升级[14] 市场扩张和并购 - 公司正在积极参与BOE产业链，尤其是边缘曝光打码和信息显示机会，显示业务预计是真正的产业化起点[15] 负面信息 - 公司去年半导体毛利率下滑主要是因为载板占比较高，尤其是8微米和6微米[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司表示半导体业务增长速度较快，主要包括载板、新封装和功率分离器件，客户结构中大客户订单持续稳定[11] - 公司今年现金流量将达到10台以上交付，同时展示部分已经开始产业化，将带来新的营收预期[15] - 公司今年东南亚地区的增速展望较高，预计下半年会有更快的放量[15]