合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-01 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他（电话会议） 参与单位名称 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩交流会：中银国际证 券、国盛证券、申万宏源、兴全基金、交银施罗德基金、 兴合基金、长城基金、大成基金、长盛基金、民生加银基 金、中欧基金、中信建投证券、中金公司、国信证券、国 海证券、平安证券、国泰君安、国投证券、东方财富证 ...

业绩总结 - 公司2023年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2024Q1实现营收1.98亿元，同比增长26.26%[1] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为2.8、4.1、5.0亿元，同比增长57%、45%、23%[3] - 2024年预计营业收入将从1176百万元增长到2231百万元，增长幅度为90.1%[4] - 2024年预计净利润将从282百万元增长到502百万元，增长幅度为78.0%[4] - 2024年预计每股收益将从2.14元增长到3.82元，增长幅度为78.5%[4] - 2024年预计ROE将从12.8%增长到16.5%，增长幅度为28.9%[4] - 2024年预计EBITDA将从294百万元增长到545百万元，增长幅度为85.5%[4] - 2024年预计P/E比率将从26.1增长到14.6，下降幅度为44.0%[4] - 2024年预计P/B比率将从3.3下降到2.4，下降幅度为27.3%[4] 投资评级 - 本报告的投资评级标准包括买入、增持、持有、减持和中性五个等级[9] - 评级标准是根据公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现来确定的[9] - 不同市场（A股、新三板、香港市场、美股）有不同的基准指数用于评级[9]

业绩总结 - 公司2023年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[1] - 公司2023年归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%[1] - 公司2024年一季度实现营收1.98亿元，同比增长26.26%[1] - 公司2024年一季度归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%[1] - 公司2023年毛利率为42.62%，净利率为21.63%[2] - 公司2023年Q4单季度实现营收3.05亿元，同比增长26.69%[2] - 公司2023年Q4单季度归母净利润0.61亿元，同比增长24.74%[2] 业务拓展 - 公司在PCB主业方面表现显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效[5] - 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化[6] 未来展望 - 公司预计2024-2026年EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元，维持公司“推荐”评级[7] - 公司年报显示，2026年预计营业收入将达到2135百万元，较2023年增长了157.5%[9] - 公司预计2026年的净利润为518百万元，较2023年增长了189.9%[9] 投资建议 - 平安证券研究所强烈推荐该公司股票投资[10]

[Table_Main] 证券研究报告 | 公司点评 芯碁微装(688630.SH) 2024年04月24日 芯碁微装(688630.SH)：24Q1 营 买入（维持） 所属行业：机械设备/专用设备 收增长，泛半导体业务持续拓展 当前价格(元)：58.35 证券分析师 投资要点 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 事件：4月23日，芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公  邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 司实现营收 8.29 亿元，同比增长 27.07%；归母净利润为 1.79 亿元，同比增长 陈瑜熙 31.28%。2024 年第一季度公司实现营收 1.98 亿元，同比增长 26.26%；实现归 资格编号：S0120524010003 母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn 市场表现 泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023 年公司  营收 8.29亿元，其中 PCB系列营收 5.90亿元，同比增长 11.94%；泛半导体系 芯碁微装 沪深300 列营收1.88亿元，同比增长 ...

业绩总结 - 芯碁微装2023年度营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%[1] - 公司2024年第一季度实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%[2] - 芯碁微装2026年预计营业收入将达到184.1亿元，较2023年增长了121.1%[10] 用户数据 - PCB系列产品营收占总营收比例71%，同比增长11.94%[3] - 公司PCB设备销售海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%[4] 未来展望 - 公司2024-2026年预测营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元，归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元[7] - 2026年预计每股收益将达到3.46元，较2023年增长了154.4%[10] 新产品和新技术研发 - 公司的净利率预计将从2023年的21.63%增长至2026年的24.67%[10] - ROE预计将从2023年的8.83%增长至2026年的16.27%[10] 市场扩张和并购 - 公司的P/E比率预计将从2023年的42.8降至2026年的16.9[10] - 公司的P/B比率预计将从2023年的3.8降至2026年的2.7[10]

业绩总结 - 公司业绩持续增长，2024年预计营业收入将达到11.12亿元，同比增长34%[1] - 公司销售毛利率稳定在42.27%至43.86%之间，盈利能力保持稳健[4] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，PE分别为28.7、21.2、15.8倍，维持“增持”评级[8] 新产品和新技术研发 - 公司直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片等领域，看好先进封装设备等新业务发展[7] 其他新策略 - 本公司及其关联机构可能持有报告中涉及公司的证券并提供金融服务[18] - 本报告版权归中泰证券股份有限公司所有，未经授权不得进行任何形式的翻版和转载[19]

业绩总结 - 公司发布2023年年报与2024年第一季度报告，23Q4/23Q1分别营收3.05/1.98亿元，yoy+27%/26%[1] - 23年营收8.29亿元，yoy+27%；归母净利润1.79亿元，yoy+31%[1] - 24Q1收入略超预期[1] 产品业务 - PCB领域收入5.90亿元，yoy+11.9%，中高端产品逆势增长，海外拓展势头良好[1] - 先进封装领域拓展顺利，24Q1毛利率环比+1.6pct，高端与泛半导体产品占比逐步提升，利润率逐步企稳[2] 投资评级 - 下调24-25年盈利预测，新增26年盈利预测，维持“增持”评级[4] - 证券的投资评级分为买入、增持、中性和减持四个等级，根据相对市场基准指数的涨跌幅来定义[9] - 行业的投资评级分为看好、中性和看淡三个等级，根据行业相对市场基准指数的涨跌幅来定义[10] 报告声明 - 公司提醒投资者不同研究机构采用不同评级术语和标准，建议投资者不仅仅依靠投资评级来做决策，应该阅读整篇报告获取完整信息[11] - 报告采用沪深300指数作为基准指数，提供的信息仅供公司客户使用，不构成对任何人的投资建议[12] - 公司声明报告中的信息仅供参考，不保证准确性和完整性，投资者应自主作出投资决策并承担风险[14] - 公司提醒客户应考虑公司可能存在的利益冲突，不应将报告作为唯一投资决策因素，应自主作出决策并承担风险[15] - 公司对报告的版权所有，未经授权不得复制或再次分发，所有商标和标记属于公司所有[16]

公司财务状况 - 公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元[5] - 公司总股本131,419,086股，每10股派发现金红利8.00元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利104,753,411.20元（含税）[5] - 公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%[52] - 公司净资产203,169.04万元，同比增加93.66%，总资产248,047.30万元，同比增加60.38%，主要系定增募投资金到账，流动资产相应增加，总资产增加，资产规模显著上升[53] - 公司2023年全年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[58] - 公司2023年归母净利润达1.79亿元，同比增长31.28%[58] - 公司2023年扣非归母净利润为1.58亿元，同比增长35.70%[58] 技术领域 - 光刻技术是现代电子信息工业中尺寸最小、精度最高的加工技术[13] - 激光直写光刻是一种无需掩膜直接进行扫描曝光的光刻技术[16] - 感光材料是用于电子信息产业中印制电路板的线路加工等领域的光敏感材料[21] - IC是通过特定加工工艺将有源器件和无源原件集成在半导体晶片上的电路或系统[24] - OLED是一种有机电致发光显示技术，具有自发光、可视角度大、节省电能等优势[26] - 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，提高封装的集成度和工艺效率[30] - 面板级封装技术将芯片封装和面板制造合并，提高生产效率和可靠性[32] - 阻焊是印制电路板上绿油的工艺，用于保护线路图形[33] - 多层板是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成的印制板[37] 公司业务发展 - 公司在直写光刻领域保持强势，逆势增长，彰显强阿尔法属性[58] - 公司积极拓展海外市场，设备销售涵盖泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域[58] - 公司与日本VTEC达成战略合作，进军日本市场，2023年度最佳技术奖[59] - 公司在泛半导体领域多点开花，业务收入同比增长近97%[59] - 公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，加强供应链自主可控能力[59] - 公司拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能，专利成果不断增积累[60] - 公司持续投入研发力量，研发投入同比增加11.56%，累计获得授权专利168项[60] 公司产品与技术应用 - 公司直写光刻设备覆盖多个细分应用领域，技术参数行业领先，LDW系列光刻精度达到最小线宽350-500nm[61] - 公司在PLP板级封装领域有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装[62] - 公司推出了RTR系列高性能、卷对卷直接成像系统，为FPC制程提供解决方案[64] - 公司推出了NEX系列新一代高性能防焊DI直接成像系统，为阻焊制程提供高产能解决方案[65] - 公司推出了FAST系列高产能、占地尺寸小的高性能直接成像LDI设备，为PCB黄光制程提供解决方案[66] - 公司推出了MUD系列和MCD系列产品，分别应用于HDI和FPC盲孔激光钻孔工艺[67] - 公司推出了DILINE系列智能化直接成像系统，为所有领域的PCB客户提供全制程图像转移解决方案[68] - 公司推出了WLP系列用于12inch/8inch集成电路先进封装领域的多光学引擎并行扫描技术产品[70] - 公司推出了PLP系列产品，主要应用于板级先进封装领域，支持覆铜板、复合材料、玻璃基板[71] 公司战略规划 - 公司将加大东南亚地区的市场布局，积极拓展海外市场，进一步扩大品牌影响力[145] - 公司将紧密围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，不断提高经营管理水平，扩大收入规模[146] - 公司将聚焦主赛道，开发新产品、开拓新领域，技术赋能AI时代，推动产品升级和出口双轮驱动[147] - 公司将全面推行企业“数智化”转型，推动信息优化企业运营流程，提升公司综合竞争实力[147] - 公司将加大东南亚地区的市场建设，辐射日韩市场，提升品牌影响力，培养国际化专业团队[148] - 公司将继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构，加强员工培训，打造高科技人才团队[148] - 公司将持续完善内控建设，提升内部控制管理体系，促进公司高速、稳定、健康发展[148] - 公司将

财务表现 - 营业收入为198,053,937.73元，同比增长26.26%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为39,760,352.02元，同比增长18.66%[4] - 研发投入合计为24,770,472.65元，占营业收入的比例为12.51%[5] - 总资产为2,513,706,745.84元，较上年度末增长1.34%[5] 资产负债 - 应收票据变动比例为-43.19%，主要原因是期初票据到期及背书使用[7] - 应付账款变动比例为33.61%，主要原因是采购规模增加[7] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，流动资产合计为2,223,513,859.80元，较上期增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，非流动资产合计为290,192,886.04元，较上期略有增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，资产总计为2,513,706,745.84元，较上期有所增长[12] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告中，流动负债合计为389,426,648.41元，较上期有所增加[13] - 兴业银行股份有限公司第一季度报告显示，非流动负债合计为80,114,241.46元，较上期略有下降[13] 股东情况 - 股东境内自然人程卓持有公司27.99%的股份[8] - 公司前十名股东中，合肥亚歌半导体科技合伙企业持有9.59%的股份[8] - 公司前十名股东中，景宁顶擎电子科技合伙企业持有4.03%的股份[8] - 公司前十名股东中，上海浦东发展银行股份有限公司持有3.33%的股份[8] 公司业绩 - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业总收入为19.81亿元，同比增长26.1%[14] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司营业利润为4.30亿元，同比增长36.4%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司净利润为3.98亿元，同比增长18.7%[15] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司每股收益为0.30元[16] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司经营活动现金流出小计为19.45亿元[17] - 2024年第一季度，合肥芯碁微电子装备股份有限公司投资活动现金流出小计为7.10亿元[18] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-97,500.00和-56,250.00[19] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-41,900,511.36和-77,463,657.48[19] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为147,817,739.24和277,026,321.99[19]

产品发布 - 芯碁微装推出键合制程解决方案，包括WA 8晶圆对准机和WB 8晶圆键合机，适用于半导体加工过程中的关键设备[1] - WA8晶圆对准设备具有高灵活性和模块化升级能力，适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装、MEMS生产等应用[2] - WB8晶圆键合机支持阳极键合、热压键合等工艺，最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等多种应用[3] - 芯碁微装龙年首台WLP2000 for Bumping直写光刻设备向先进封装客户出货，具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[3] 财务展望 - 预计芯碁微装2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，对应PE分别为51/32/23倍，维持“增持”评级[3] - 芯碁微装2023-2025年营业总收入预计分别为829百万元、1,211百万元、1,713百万元，同比增长率分别为27.1%、46.1%、41.5%[5] - 芯碁微装2023-2025年归母净利润预计分别为181百万元、290百万元、402百万元，同比增长率分别为32.8%、59.7%、38.7%[5] - 芯碁微装2023-2025年每股收益预计分别为1.38元、2.21元、3.06元，毛利率分别为44.4%、46.5%、46.9%[5] 公司发展 - 公司2021-2025年营业总收入、净利润、每股收益等财务数据逐年增长，展现出良好的发展态势[6]