合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-07 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------|----------------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ | 现场参观 ■其他（电话会议） | | 参与单位名称 | 广发证券股份有限公司 | | | | | 四川国经创新私募基金管理有限公司 | | | 上海海通证券资产管理有限公司 | | | | 深圳前海华杉投资管理有限公司 | | | | | 上汽颀臻（上海）资产管理有限公司 | | | 广东正圆私募基金管理有限公司 | | | | 浦银安盛基金管理有限公司 | | | | 全国社会保障基金理事会 | | | --- | --- | |-------|----------------------- ...

芯碁微装公司情况 - 芯碁微装四月以来生产端达满产状态[1][2] - 晶圆级封装设备WLP2000精度2μm套刻精度±0.6μm在多家头部客户端做量产测试[1] - 基于DMD直写光刻技术DMD芯片精度决定产品精度[1] 行业需求情况 - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升[2] - 今年二季度起PCB行业稼动率较一季度提升[2] - 下游高阶板需求增速快高阶头部客户订单需求确定[2] - 下游客户东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[2]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-06 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------|----------------------------| | | | | | | □ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ | 现场参观 ■其他（电话会议） | | 参与单位名称 | 国盛证券有限责任公司 | | | | 兴证全球基金管理有限公司 | | | | 华夏基金管理有限公司 | | | | 南方基金管理股份有限公司 | | | | 上银基金管理有限公司 | | | | 华夏久盈资产管理有限责任公司 | | | | 博时基金管理有限公司 | | | | 嘉实基金管理有限公司 | | | --- | --- | |-------|----------------------------------------| | | | ...

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年前三季度报告显示业绩持续增长期间费用总体下行[1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元同比增加37.1%归母净利润为1.6亿元同比增加30.9%2024年第三季度实现营业收入2.7亿元同比增长30.9%环比增长6.8%归母净利润为0.5亿元同比增长18.8%环比下降10.8%[1] - 2024年前三季度毛利率为41.0%同比减少1.8pct净利率为21.6%同比减少1.0pct2024年第三季度毛利率为39.5%同比上升1.7pct净利率为20.3%同比下降2.1pct[1] - 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct[1] 业务发展 - PCB方面大客户战略及海外战略成效显著下游客户对高阶板需求增速较快高阶头部客户订单需求趋势较为确定叠加下游客户在东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[1] - 泛半导体方面以直写光刻为核心拓展产品外延加快在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面布局与各细分领域头部客户战略合作先进封装领域晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm已在客户端做量产测试同时研制更高端设备键合设备能实现热压键合支持最大晶圆尺寸为8英寸采用半自动化操作可用于多种场景[1] 财务预测 - 预测公司2024 - 2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元）归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元）以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元公司当前股价对2024 - 2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍[1] - 2023 - 2026E重要财务指标如营业收入、归属母公司净利润、毛利率、ROE、每股收益、P/E、P/B、EV/EBITDA等呈现一定的增长或变化趋势[2] - 2023 - 2026E资产负债表和利润表各项指标如流动资产、流动负债、净利润等呈现一定的变化趋势[3]

报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 报告期内业绩符合预期，期间费用率下降，公司在直写光刻领域竞争力强且泛半导体业务快速发展，有望维稳盈利能力，PCB和泛半导体业务齐发展，直写光刻应用持续拓展，基于直写光刻底层技术积累，深耕直写光刻市场并拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开长期成长空间，维持盈利预测不变并维持“增持”评级[1] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测相关 - 预计2024 - 2026年公司营业收入分别为11.12亿元、15.23亿元、20.97亿元，归母净利润分别为2.57亿元、3.46亿元、4.65亿元，对应PE分别为33.4、24.8、18.4[1] 财务数据相关 - 2023A - 2026E的营业收入增长率分别为27.1%、34.2%、37.0%、37.7%，EBIT增长率分别为25.0%、44.1%、36.8%、38.3%，归母公司净利润增长率分别为31.3%、43.1%、34.9%、34.2%，毛利率分别为42.6%、42.5%、42.6%、42.6%，净利率分别为21.6%、23.1%、22.7%、22.2%，ROE分别为8.8%、11.3%、13.4%、15.4%，ROIC分别为9.5%、12.2%、14.6%、17.5%，资产负债率分别为18.1%、20.5%、23.3%、25.2%，债务权益比分别为4.8%、4.4%、3.9%、3.3%，流动比率分别为6.0、5.0、4.2、3.8，速动比率分别为5.1、4.0、3.4、3.0，总资产周转率分别为0.3、0.4、0.5、0.5，应收账款周转天数分别为259、205、147、140，应付账款周转天数分别为118、96、94、94，存货周转天数分别为231、222、216、193[2] 业务发展相关 - 直写光刻技术平台多维布局打开成长空间，公司是国内直写光刻设备细分龙头，技术积累深厚构建技术护城河，随着国内中高端PCB掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场持续布局成长空间进一步打开，PCB业务受益于产品升级和出口，泛半导体业务直写光刻技术应用拓展不断深化，公司持续多赛道拓展丰富产品，通过布局半导体加工关键设备积极布局先进封装平台型企业打造新增长极[1]

报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司2024Q3实现营收2.68亿元,同比+30.9%;归母净利润0.54亿元,同比+18.9%;扣非净利润0.49亿元,同比+77.1% [4] - 归母净利润波动主要为政府补助影响,扣非增速稳健 [4] - 毛利率基本稳定,费用端控制良好 [4] - 存货较为饱满,在手订单充裕,业务持续发展 [4] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [4] 公司财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润预计分别为2.67/3.82/5.16亿元 [5][6] - 2024-2026年每股收益预计分别为2.03/2.90/3.93元 [5][6] - 2024-2026年毛利率预计分别为44.5%/46.2%/47.2% [5][6] - 2024-2026年ROE预计分别为11.6%/14.2%/16.1% [5]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 PCB 行业持续向好 - 国内市场主体背景为产品高端化、海外高增长,公司的全球市占率预计会进一步提升 [2] - PCB 产业链逐渐转移到东南亚,高端 PCB 板需求增加,公司有望扩大高端产品产能 [2] - 公司已打开日本、越南、泰国、韩国和澳洲等区域市场,出口订单表现良好 [2] - 大算力时代开启,公司直写光刻设备有望抓住高级 PCB 板和 ABF 板需求增加的机会 [2] 泛半导体领域有望迎来突破 - 公司布局先进封装设备如直写光刻、键合、对准等,有望打造先进封装平台型企业 [2][3] - Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加,公司有望深度受益 [2] 财务数据总结 - 2022-2026年公司营业收入和归母净利润均保持高速增长,年复合增长率分别为41.9%和29.1% [3] - 公司盈利能力持续提升,2024年-2026年净利率分别为23.3%、22.8%和22.8% [12] - 公司资产负债率较低,2022-2026年分别为32.2%、18.1%、23.7%、22.9%和24.8% [12]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - 公司扣非利润高速增长,主要是政府补助大幅减少导致 [1][2] - 公司存货高速增长,预计Q4将迎来海外收入高峰期 [2] - 公司具备多重成长逻辑,包括PCB高端化、泛半导体LDI设备等 [3] 财务数据分析 - 2024-2026年营收预计为11.5/15.6/19.9亿元,归母净利为2.67/3.86/5.24亿元 [4] - 2024-2026年EPS预计为2.03/2.94/3.98元,PE为29/20/15倍 [4] - 公司资产负债率较低,流动比率和速动比率较高,财务状况良好 [10][14] - 公司营收、净利润增速较高,ROE逐年提升 [14]

经营业绩 - 公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加，营业收入同比增长30.87%[7] - 公司销售收入增长、积极布局中高端产品，精细化运营管理，净利润相应增加，归属于上市公司股东的净利润同比增长30.94%[9] - 公司销售收入增长、设备产品降本增效，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长51.75%[9] - 公司销售回款同比增加，经营活动产生的现金流量净额同比增长71.86%[9] - 公司净利润增加，盈利能力增强，基本每股收益和稀释每股收益同比增长32.58%[9] - 2024年前三季度营业收入为717,908,620.89元，同比增长37.0%[18] - 2024年前三季度净利润为155,075,818.34元，同比增长30.9%[20] - 公司积极拓展市场，营业收入和净利润均实现大幅增长[18][20] 财务状况 - 公司报告期末流动资产为23.66亿元,较上年末增加7.84%[14] - 公司报告期末货币资金为7.37亿元,较上年末下降17.98%[15] - 公司报告期末应收账款为8.77亿元,较上年末增加23.81%[15] - 公司报告期末存货为5.13亿元,较上年末增加66.07%[15] - 2024年9月30日公司资产总额为2,698,468,007.05元，较上年末增长8.8%[16][17] - 2024年9月30日公司负债总额为641,326,774.97元，较上年末增长42.8%[16][17] - 2024年9月30日公司归属于母公司所有者权益为2,057,141,232.08元，较上年末增长1.3%[16][17] - 公司资产负债结构持续优化，财务状况良好[16][17] 现金流 - 2024年1-9月销售商品、提供劳务收到的现金为4.77亿元[21] - 2024年1-9月收到的税费返还为1.29亿元[21] - 2024年1-9月购买商品、接受劳务支付的现金为3.15亿元[21] - 2024年1-9月支付给职工及为职工支付的现金为1.02亿元[21] - 2024年1-9月支付的各项税费为6,278万元[21] - 2024年1-9月投资支付的现金为2亿元[21] - 2024年1-9月分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1.05亿元[21] - 2024年1-9月期末现金及现金等价物余额为1.47亿元[21] 非经常性损益 - 公司计入当期损益的政府补助为644.38万元[5] - 公司除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为165.43万元[5] - 公司其他营业外收入和支出为55.02万元[5] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入的比例为10.41%，较上年同期减少1.38个百分点[3] - 2024年前三季度研发费用为74,751,860.34元，占营业收入的10.4%[20] - 公司持续加大研发投入，推动新产品和新技术的研发[20] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为8,162人[10] - 前10名股东中,程卓持股比例为27.99%,为第一大股东[10] - 公司前10名无限售条件股东中,程卓持有3,678.75万股,为第一大无限售条件股东[12] - 公司前10名股东中,合肥亚歌半导体科技合伙企业(有限合伙)和景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)分别持股9.59%和3.63%[10] - 公司前10名无限售条件股东中,上海浦东发展银行股份有限公司-中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金和招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金分别持股3.15%和3.13%[12] - 公司前10名股东中,程卓与景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人杨国庆为姐姐关系[13] 未来发展 - 公司未来将继续聚焦主业发展，加强市场开拓和新技术研发[20]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [1] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年营收同比增长41.04%,归母净利润同比增长38.56% [1] - 2024年第二季度营收同比增长55.37%,归母净利润同比增长55.58% [1] - 公司毛利率受会计准则变更影响,调整后1H2024毛利率为41.88% [1] 行业趋势 - AI推动PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展,HDI和封装基板需求增长 [1] - 直写光刻技术在中高端PCB制造领域应用成熟,具有光刻对位精度高、自动化等优势 [1] - PCB产业向东南亚转移,公司海外市场开拓进展顺利 [1] 新产品和技术 - 在泛半导体领域,公司直写光刻设备可应用于IC、MEMS、分立功率器件等环节 [1] - 公司IC载板解决方案新品MAS 6P系列可应用于高阶HDI和10层载板量产 [1] - 先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.5/3.8/4.8亿元,同比增速40%/52%/25% [2] - 当前股价对应PE 26/17/14x [2]