芯碁微装（688630.SH） 优于大市 1H24 业绩亮眼，泛半导体领域加速布局 1H24 营收同比增长 41%，归母净利润同比增长 39%。1H24 公司实现营收 4.49 亿元(YoY +41.04%)，归母净利润 1.01 亿元(YoY +38.56%)。对应单季度 2Q24 营收 2.51 亿元(YoY +55.37%，QoQ +26.93%），归母净利润 0.61 亿元(YoY +55.58%，QoQ +53.25%)，毛利率 40.32%(YoY -7.54pct，QoQ -3.54pct)， 公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重 分类计入营业成本，调整后公司 1H24 毛利率为 41.88%，调整前为 46.33%。 AI 升级推动 PCB 整体高端化，直写光刻加速替代。AI 创新浪潮下，从算力 到终端全面高端化，推动 PCB 产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方 向发展，HDI、类载板、IC 载板等中高阶 PCB 产品需求提升，Prismark 预计， 2023-28 年 HDI 和封装基板 CAGR 将达到 7.1%和 8.8%，高于市场平均水平。 直写光 ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-05 | --- | --- | --- | |--------------------|------------------------------|----------------------------------------------------| | | | | | | ■ | 特定对象调研 □分析师会议 | | 投资者关系活动类别 | □ | 媒体采访 □业绩说明会 | | | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | □ | 现场参观 □其他（电话会议） | | | | 安徽上市公司协会、国泰君安证券、农银汇理基金、华安 | | 参与单位名称 | | 基金、西部利得基金、人保资产、圆信永丰基金、泉果基 | | | | 金、北京宏道投资、上海陶山私募基金。 | | 时间 | | 9 月 10 日下午 | | 地点 | | 芯碁微装产业园内 | | 公司接待人员姓名 | 董事会秘书、财务总监：魏永珍 | | | 投资者关系活动主要 | 一、主要交流问题如下： | | | 内容介绍 | ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-04 | --- | --- | --- | --- | |--------------------|-----------------------------------------------------|-------------------------------|---------| | | | | | | | ■ 特定对象调研 □分析师会议 | | | | | □ 媒体采访 □业绩说明会 | | | | 投资者关系活动类别 | □ 新闻发布会 □路演活动 | | | | | ■ 现场参观 □其他（电话会议） | | | | | UBS Securities 、 | East Capital Asset | | | | Management 、 | Khazanah Nasional Berhad 、 | Lygh | | 参与单位名称 | Capital 、 Matthews International Corporation | 、 | Newton | | | Investment ...

投资评级 - 报告给予公司"买入-A"评级,维持评级 [7] - 考虑公司国内直写光刻设备龙头地位,给予公司6个月目标价74.85元,对应2024年38xPE [15] 核心观点 - 2024H1公司实现营收4.5亿元,同比增长41%,实现归母净利润1亿元,同比增长38.6% [2] - 2024Q2单季度公司实现营收2.5亿元,同比增长55%,归母净利润0.6亿元,同比增长56% [3] - 公司受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移,海外市场开拓卓有成效 [4] - 公司多点布局IC载板、先进封装等泛半导体领域,技术进展顺利 [5] PCB业务 - 受益于PCB产线东南亚转移趋势,公司加速推进海外市场战略,出口订单表现良好 [4] - 我们预计未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇,驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长 [4] 泛半导体业务 - 基于激光直写光刻的底层技术,公司多点布局IC载板、掩膜版、先进封装等领域 [5] - IC载板领域,公司MAS4系列已实现4μm线宽,达到海外一流竞品水平 [5] - 先进封装方面,公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [5]

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装（688630）的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 2024Q2 业绩表现亮眼 - 2024Q2 公司实现收入 2.51 亿元，同比增长 55.37%，环比增长 26.93% [5] - 实现归母净利润 0.61 亿元，同比增长 55.58%，环比增长 53.25% [5] - 实现扣非归母净利润 0.62 亿元，同比增长 58.62%，环比增长 67.84% [5] 净利率基本稳定，持续加大研发投入 - 2024H1 公司毛利率为 41.88%，同比减少 4.17pct [6] - 净利率为 22.40%，同比减少 0.41pct [6] - 2024H1 期间费用率为 17.01%，同比减少 4.93pct，其中研发费用同比增长 25.95% [6] 受益产业升级+出海策略，PCB 主业稳健增长 - 受益 AI 浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的 PCB 产品需求持续增长 [7] - 公司从研发和扩产两个维度加强 PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品市占率不断提升 [7] - 2024H1 公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好 [7] 加速泛半导体布局，未来成长可期 - IC 载板：公司目前解析度达 4μm 的载板设备 MAS4 在客户端验证顺利，定增项目支撑加速 IC 载板产能扩张 [8] - 先进封装：公司在晶圆级和面板级封装设备领域布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势 [10] - 引线框架：公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户 [11] - 掩膜版制版：公司首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [11] - 新型显示：2024H1 公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方 [11] 盈利预测和投资评级 - 预计公司 2024-2026 年实现收入 11.82、16.41、21.34 亿元，实现归母净利润 2.79、3.93、5.17 亿元 [12] - 现价对应 PE 分别为 26、18、14 倍 [12] - 公司 PCB 直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持"买入"评级 [12]

[Table_Main] 证券研究报告 | 公司点评 芯碁微装(688630.SH) 2024 年 08 月 26 日 买入（维持） 所属行业：机械设备/专用设备 当前价格(元)：54.78 证券分析师 陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 陈瑜熙 资格编号：S0120524010003 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn 市场表现 芯碁微装 沪深300 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 2023-08 2023-12 2024-04 | --- | --- | --- | --- | |-------------|--------|--------|--------| | 沪深300对比 | 1M | 2M | 3M | | 绝对涨幅(%) | -12.80 | -22.62 | -18.47 | | 相对涨幅(%) | -7.06 | -17.40 | -8.39 | 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究 1.《芯碁微装(688630.SH)：24Q1 营 收增长，泛半导体业务持续拓展》， 2024.4.24 2.《芯 ...

报告投资评级 - 报告给予芯碁微装"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 芯碁微装2024年上半年实现营业收入4.49亿元,同比增加41.04%;归母净利润1.01亿元,同比增加38.56% [6] - 2024年二季度实现营业收入2.51亿元,同比增长55.37%,环比增长26.93%;归母净利润0.61亿元,同比增长55.58%,环比增长53.25% [7] - PCB业务受益于产业升级和出口双轮驱动,公司在多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额不断提升,同时加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产 [8] - 公司加大了对东南亚地区的市场布局,出口订单表现良好,2024年上半年港澳台及境外收入占比14.6% [8] - 公司在IC载板、先进封装、掩膜板制版等泛半导体领域持续推进布局,技术水平不断提升 [8][9] 财务数据总结 - 预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元,归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元 [11] - 预测2024-2026年EPS分别为2.1/3.0/3.9元,当前股价对应PE为25/18/14倍 [11] - 预测2024-2026年毛利率分别为42.0%/42.6%/44.0%,ROE分别为12.6%/15.7%/17.5% [11]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-03 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ■其他（电话会议） 2024 年半年度业绩交流会：长城证券、中银国际证券、 国盛证券、上海申银万国证券、国信证券、中金公司、方 正证券、中泰证券、华福证券、国泰君安证券、中信建投 证券、长城基金、德邦基金、交银施罗德基金、金信基 参与单位名称 金、创金合信基金、民生加银基金、兴合基金、九泰基 金、泓德基金、汇丰晋信基金、太平基金、中庚基金、摩 根士丹利、高盛等 130 名机构投资者与个人投资者线上参 会。 时间 8 月 22 日下午 15:30-16:30 地点 线上交流会议 董事会秘书、财务总监：魏永珍 公司接待人员姓名 首席科学家：曲鲁杰 投资者关系活动主要 一、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司 2024 年 内容介绍 半年度经营业绩相关情况进行介绍 二、互动交流 1、在先进封装领域公司后续是否会推出更精细的产 品？后续产品如何定价？ 答：公司晶圆级封装设备 WLP200 ...

[Table_Title] 评级：增持（维持） 市场价格：52.70 分析师：王可 执业证书编号：S0740519080001 Email：wangke03@zts.com.cn 分析师：张晨飞 执业证书编号：S0740522120001 Email：zhangcf01@zts.com.cn 芯碁微装（688630.SH） /机械设备 证券研究报告/公司点评 2024 年 8 月 21 日 [Table_Industry] [Table_Finance 公司盈利预测及估值 1] | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------|-------|-------|-------|-------|-------| | 指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 652 | 829 | 1,112 | 1,523 | 2,097 | | 增长率 yoy% | 33% | 27% | 34% | 37% | 38% | | 净利润（百万元） | 137 | 179 | 257 ...

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"推荐" [2] 报告的核心观点 - PCB产业升级出口双轮驱动，公司主业稳健成长 [7] - AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场 [8][9][10][11][14][17] - 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化 [18] - 公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖 [19] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56% [6] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元 [15] - 预计2024-2026年公司的营业收入分别为1115百万元、1557百万元和2135百万元，净利润分别为258百万元、362百万元和518百万元 [15] - 预计2024-2026年公司的毛利率分别为45.2%、46.5%和48.5%，净利率分别为23.2%、23.2%和24.3% [15]