芯碁微装公司情况 - 芯碁微装四月以来生产端达满产状态[1][2] - 晶圆级封装设备WLP2000精度2μm套刻精度±0.6μm在多家头部客户端做量产测试[1] - 基于DMD直写光刻技术DMD芯片精度决定产品精度[1] 行业需求情况 - 终端AI芯片发展使液冷式均热板VC方案需求提升[2] - 今年二季度起PCB行业稼动率较一季度提升[2] - 下游高阶板需求增速快高阶头部客户订单需求确定[2] - 下游客户东南亚产能转移海外订单增长趋势明显[2]