报告公司投资评级 - 公司投资评级为"优于大市"(维持) [1] 报告的核心观点 业绩表现 - 2024年上半年营收同比增长41.04%,归母净利润同比增长38.56% [1] - 2024年第二季度营收同比增长55.37%,归母净利润同比增长55.58% [1] - 公司毛利率受会计准则变更影响,调整后1H2024毛利率为41.88% [1] 行业趋势 - AI推动PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展,HDI和封装基板需求增长 [1] - 直写光刻技术在中高端PCB制造领域应用成熟,具有光刻对位精度高、自动化等优势 [1] - PCB产业向东南亚转移,公司海外市场开拓进展顺利 [1] 新产品和技术 - 在泛半导体领域,公司直写光刻设备可应用于IC、MEMS、分立功率器件等环节 [1] - 公司IC载板解决方案新品MAS 6P系列可应用于高阶HDI和10层载板量产 [1] - 先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [1] 财务预测与估值 - 预计2024-2026年归母净利润分别为2.5/3.8/4.8亿元,同比增速40%/52%/25% [2] - 当前股价对应PE 26/17/14x [2]