报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [12] 报告的核心观点 - 24H1 业绩符合预期,营收和净利润均实现较快增长 [6] - 毛利率略有波动,主要受会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长 [7] - PCB 产业升级和出口双轮驱动,公司高端化和国际化趋势明显 [8] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [9] 公司投资亮点 PCB 业务 - 下游电子产品轻薄化、高性能发展推动 PCB 产品向高密度、高集成等方向发展,公司产品具备优势 [8] - 公司 LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端 PCB 制造中具有明显优势 [8] - 公司加强大东南亚地区的市场布局,境外收入和毛利率均高于境内 [8] 泛半导体业务 - IC 载板已储备 3-4μm 解析能力 [9] - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势,PLP 板级封装设备也有布局 [9] - 引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户 [9] - 掩膜版制版领域,首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [9] - 新型显示机型也积极切入客户供应链 [9]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB+泛半导体共同驱动成长 - PCB 业务方面，行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时 PCB 企业在东南亚大量投资设厂。公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地 [4] - 泛半导体领域，公司多点开花，在手订单保持较快增长。IC 载板市场表现良好，新型显示领域切入京东方供应链，订单将为公司注入强大增长动力 [4] 技术创新驱动成长 - 公司以直写光刻技术为核心，24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至 3-4um 解析能力，推出了键合制程解决方案，完成 LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局 [5] - 公司产品在 PCB 高端化、RDL/Bumping 和 TSV 制程、引线框架产品、掩膜版制版/新型显示/光伏新技术等领域具有广阔发展空间 [5] 业绩超预期 - 公司 24H1 实现营收 4.49 亿，同比+41.04%；实现归母净利 1.01 亿元，同比+38.56%，扣非净利 0.99 亿元，同比+45.84%。其中 Q2 实现营收 2.51 亿，同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利 0.61 亿元，同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利 0.62 亿元，同比+58.62%，环比+67.84%，业绩超预期 [3] 财务预测 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 29/20/15× [12]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司盈利能力保持优秀 - 公司 2024Q2 净利率为 24.24%，在去年高基数的背景下仍然实现略增长，主要受益于大算力时代、PCB 产品结构升级以及海外高速增长 [2] PCB 业务持续向好 - PCB 设备在产品高端化、海外高增长的背景下，公司全球市占率预计会进一步提升 [3] - 大算力时代带来高级 PCB 板、ABF 板需求，公司的直写光刻设备更加适合用于高级 PCB 板与 ABF 板 [3] 泛半导体业务迎来破晓 - 公司在先进封装方面布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业 [3] - 在新型显示方面，Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益 [3] 财务数据总结 - 2024-2026 年公司归母净利润预计为 2.74、3.75、4.84 亿元，同比增长 53.0%、36.5%、29.1% [4] - 当前股价对应公司 PE 为 25、19、14X [4]

2024 年半年度报告 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 227 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析"五、风险因素"部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股 ...

Q2 业绩高增长，PCB 和泛半导体设备发展迅速 [Table_Title] 评级：增持（维持） 市场价格：57.30 分析师：王可 执业证书编号：S0740519080001 Email：wangke03@zts.com.cn 分析师：张晨飞 执业证书编号：S0740522120001 Email：zhangcf01@zts.com.cn 芯碁微装（688630.SH） /机械设备 证券研究报告/公司点评 2024 年 7 月 23 日 [Table_Industry] [Table_Finance 公司盈利预测及估值 1] | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------|-------|-------|-------|-------|-------| | 指标 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 652 | 829 | 1,112 | 1,523 | 2,097 | | 增长率 yoy% | 33% | 27% | 34% | 37% | 38% | | 净利 ...

报告公司投资评级 - 报告维持芯碁微装的买入评级 [6] 报告的核心观点 - 芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超市场预期,PCB业务受技术升级和海外拓展需求强劲 [2][3] - PCB向高频高速升级,多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求 [10] - PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支,并催生设备需求繁荣期,芯碁微装提前部署全球化策略,并加大东南亚地区市场布局 [10] - 芯碁微装泛半导体领域多应用、多产品并举,先进封装设备增速良好,载板设备持续平稳增长,显示设备亦有不错进展 [10] 财务数据总结 - 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元 [10] - 截至2024年7月23日收盘,芯碁微装总市值约75.3亿元,对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍 [10] 评级面临的主要风险 - 下游需求不及预期 - 新产品验证进度不及预期 - 市场竞争格局恶化 - 产品价格下行 [10]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB 设备受益于大算力时代,产品升级&出口双轮驱动 - 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列 [4] - 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升,同时进一步拓展产品品类 [4] - 公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加 [4] - 公司加大了在东南亚地区的市场布局,PCB 产能转移将带来大量的设备需求,公司有望在新的供应格局中占据更大份额 [4] 泛半导体应用拓展持续深化,新品从验证不断走向批量 - 公司以技术驱动创新和产品落地,站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展,并以此丰富产品矩阵 [5] - 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速,载板设备持续平稳增长,显示设备也将取得不错进展 [5] - 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中,公司作为技术领军者对接长电、华天等客户,进展顺利,已经获得头部客户连续重复订单 [5] 财务数据和估值总结 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元,归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元 [6] - 预计公司 2024-2026 年 P/E 倍数分别为 28/20/14× [6]

分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]

①光刻胶+PCB+低空经济+先进封装！这家公司拟投建光刻胶项目；②光刻机+PCB+芯片+先进封装！ 这家公司光刻设备可应用于更高算力的大面积芯片；③光刻机+无人驾驶+AR！公司拥有无人驾驶激光 雷达镜头产品。 【重点公告解读】 康达新材：完成工商变更登记 康达新材公告，近日，公司根据决议完成了工商变更登记事项并取得上海市市场监督管理局换发的《营 业执照》。 点评：公开资料显示，康达新材主营业务是胶粘剂、复合材料、电子产品、显示材料等领域的研发、制 造及销售。公司产品主要包括环氧树脂胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、OLED材料、LCD光刻胶感光剂、 LCD-PI导向膜单体、ITO靶材、医药中间体、锂电池电解液添加剂、电子清洗剂。 康达新材6月12日在互动易上表示，目前公司控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心 原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多个产品在目 标客户处进行了性能测试，并拟投资建设"半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目"，拟 在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研究，并最终形成光引发剂的产业化生产 能力。现阶段彩晶 ...

公司投资评级 - 公司首次给予"买入"评级 [99] 公司业务概况 - 公司成立于2015年,专业从事微纳直写光刻设备的研发和生产 [26] - 公司产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等,应用领域涵盖PCB制造、IC载板、先进封装、FPD制造等 [26][27] - 公司在PCB直写成像设备领域已较为成熟,正积极布局泛半导体领域 [27] PCB业务 - 直接成像技术在PCB领域具有成本优势和技术优势,能满足中高端PCB的精细度要求 [46][47][48] - PCB产品结构不断向高端化发展,多层板、HDI板等中高端PCB占比不断提升 [52][53][54] - 公司PCB业务增长迅速,2018-2023年CAGR高达62% [64] 泛半导体业务 - 直写光刻技术在掩膜版制造、先进封装、FPD制造等泛半导体领域应用广泛 [70][71][72][73] - 先进封装、掩膜版制造等细分市场需求快速增长,为公司带来新的增长机遇 [75][76][82] - 公司在新能源光伏领域抓住铜电镀技术变革机遇,为客户提供核心图形化设备 [88][91] 财务表现 - 公司2019-2023年营收和净利润保持高速增长,CAGR分别为42%和39% [32][33][34][35] - PCB设备和泛半导体设备业务均保持高增长,泛半导体业务成为新的增长主力 [36][37][38] - 公司持续加大研发投入,研发费用率维持在10%左右 [39] 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 设备研发不及预期 - 应用领域开拓不及预期 [102]