报告公司投资评级 - 维持"增持"评级 [12] 报告的核心观点 - 24H1 业绩符合预期,营收和净利润均实现较快增长 [6] - 毛利率略有波动,主要受会计政策变更影响,旧口径下毛利率稳健增长 [7] - PCB 产业升级和出口双轮驱动,公司高端化和国际化趋势明显 [8] - 泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利 [9] 公司投资亮点 PCB 业务 - 下游电子产品轻薄化、高性能发展推动 PCB 产品向高密度、高集成等方向发展,公司产品具备优势 [8] - 公司 LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端 PCB 制造中具有明显优势 [8] - 公司加强大东南亚地区的市场布局,境外收入和毛利率均高于境内 [8] 泛半导体业务 - IC 载板已储备 3-4μm 解析能力 [9] - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具备优势,PLP 板级封装设备也有布局 [9] - 引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户 [9] - 掩膜版制版领域,首台满足量产 90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证 [9] - 新型显示机型也积极切入客户供应链 [9]