分组1 - 公司预计2024年半年度实现营业收入43,497.08万元至45,090.38万元，同比增长36.50%至41.50%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,888.05万元至10,251.42万元，同比增长36.06%至41.06%[5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,549.76万元至9,887.57万元，同比增长41.35%至46.35%[6] - 公司2023年半年度营业收入为31,865.99万元[7] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的净利润为7,267.42万元[8] - 公司2023年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6,756.11万元[8] 分组2 - 公司在PCB领域，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升[10] - 公司在泛半导体领域，持续多赛道拓展，推进直写光刻技术应用拓展不断深化[12] - 公司在泛半导体领域，持续推进前沿技术研发，推出包括键合、对准、激光钻孔设备等新品[12] 分组3 - 公司在东南亚地区加大市场布局，已完成泰国子公司的设立登记[11]