公司投资评级 - 公司首次给予"买入"评级 [99] 公司业务概况 - 公司成立于2015年,专业从事微纳直写光刻设备的研发和生产 [26] - 公司产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备等,应用领域涵盖PCB制造、IC载板、先进封装、FPD制造等 [26][27] - 公司在PCB直写成像设备领域已较为成熟,正积极布局泛半导体领域 [27] PCB业务 - 直接成像技术在PCB领域具有成本优势和技术优势,能满足中高端PCB的精细度要求 [46][47][48] - PCB产品结构不断向高端化发展,多层板、HDI板等中高端PCB占比不断提升 [52][53][54] - 公司PCB业务增长迅速,2018-2023年CAGR高达62% [64] 泛半导体业务 - 直写光刻技术在掩膜版制造、先进封装、FPD制造等泛半导体领域应用广泛 [70][71][72][73] - 先进封装、掩膜版制造等细分市场需求快速增长,为公司带来新的增长机遇 [75][76][82] - 公司在新能源光伏领域抓住铜电镀技术变革机遇,为客户提供核心图形化设备 [88][91] 财务表现 - 公司2019-2023年营收和净利润保持高速增长,CAGR分别为42%和39% [32][33][34][35] - PCB设备和泛半导体设备业务均保持高增长,泛半导体业务成为新的增长主力 [36][37][38] - 公司持续加大研发投入,研发费用率维持在10%左右 [39] 风险提示 - 下游扩产进度不及预期 - 设备研发不及预期 - 应用领域开拓不及预期 [102]