报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [7] 报告的核心观点 PCB+泛半导体共同驱动成长 - PCB 业务方面，行业逐步回暖，PCB 厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时 PCB 企业在东南亚大量投资设厂。公司全球化进展迅速，LDI 设备成功销往越南/泰国/日本等地 [4] - 泛半导体领域，公司多点开花，在手订单保持较快增长。IC 载板市场表现良好，新型显示领域切入京东方供应链，订单将为公司注入强大增长动力 [4] 技术创新驱动成长 - 公司以直写光刻技术为核心，24H1 新品不断。IC 载板设备已升级至 3-4um 解析能力，推出了键合制程解决方案，完成 LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局 [5] - 公司产品在 PCB 高端化、RDL/Bumping 和 TSV 制程、引线框架产品、掩膜版制版/新型显示/光伏新技术等领域具有广阔发展空间 [5] 业绩超预期 - 公司 24H1 实现营收 4.49 亿，同比+41.04%；实现归母净利 1.01 亿元，同比+38.56%，扣非净利 0.99 亿元，同比+45.84%。其中 Q2 实现营收 2.51 亿，同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利 0.61 亿元，同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利 0.62 亿元，同比+58.62%，环比+67.84%，业绩超预期 [3] 财务预测 - 预计公司 2024-2026 年营收收入为 11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为 29/20/15× [12]