产品发布 - 芯碁微装推出键合制程解决方案，包括WA 8晶圆对准机和WB 8晶圆键合机，适用于半导体加工过程中的关键设备[1] - WA8晶圆对准设备具有高灵活性和模块化升级能力，适用于4、6、8英寸晶圆，可用于先进封装、MEMS生产等应用[2] - WB8晶圆键合机支持阳极键合、热压键合等工艺，最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，适用于先进封装、MEMS等多种应用[3] - 芯碁微装龙年首台WLP2000 for Bumping直写光刻设备向先进封装客户出货，具备高分辨率、高产能、全自动化等优势[3] 财务展望 - 预计芯碁微装2023-2025年归母净利润分别为1.81/2.90/4.02亿元，对应PE分别为51/32/23倍，维持“增持”评级[3] - 芯碁微装2023-2025年营业总收入预计分别为829百万元、1,211百万元、1,713百万元，同比增长率分别为27.1%、46.1%、41.5%[5] - 芯碁微装2023-2025年归母净利润预计分别为181百万元、290百万元、402百万元，同比增长率分别为32.8%、59.7%、38.7%[5] - 芯碁微装2023-2025年每股收益预计分别为1.38元、2.21元、3.06元，毛利率分别为44.4%、46.5%、46.9%[5] 公司发展 - 公司2021-2025年营业总收入、净利润、每股收益等财务数据逐年增长，展现出良好的发展态势[6]