公司财务状况 - 公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元[5] - 公司总股本131,419,086股，每10股派发现金红利8.00元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利104,753,411.20元（含税）[5] - 公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%[52] - 公司净资产203,169.04万元，同比增加93.66%，总资产248,047.30万元，同比增加60.38%，主要系定增募投资金到账，流动资产相应增加，总资产增加，资产规模显著上升[53] - 公司2023年全年实现营收8.29亿元，同比增长27.07%[58] - 公司2023年归母净利润达1.79亿元，同比增长31.28%[58] - 公司2023年扣非归母净利润为1.58亿元，同比增长35.70%[58] 技术领域 - 光刻技术是现代电子信息工业中尺寸最小、精度最高的加工技术[13] - 激光直写光刻是一种无需掩膜直接进行扫描曝光的光刻技术[16] - 感光材料是用于电子信息产业中印制电路板的线路加工等领域的光敏感材料[21] - IC是通过特定加工工艺将有源器件和无源原件集成在半导体晶片上的电路或系统[24] - OLED是一种有机电致发光显示技术，具有自发光、可视角度大、节省电能等优势[26] - 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，提高封装的集成度和工艺效率[30] - 面板级封装技术将芯片封装和面板制造合并，提高生产效率和可靠性[32] - 阻焊是印制电路板上绿油的工艺，用于保护线路图形[33] - 多层板是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成的印制板[37] 公司业务发展 - 公司在直写光刻领域保持强势，逆势增长，彰显强阿尔法属性[58] - 公司积极拓展海外市场，设备销售涵盖泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域[58] - 公司与日本VTEC达成战略合作，进军日本市场，2023年度最佳技术奖[59] - 公司在泛半导体领域多点开花，业务收入同比增长近97%[59] - 公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，加强供应链自主可控能力[59] - 公司拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能，专利成果不断增积累[60] - 公司持续投入研发力量，研发投入同比增加11.56%，累计获得授权专利168项[60] 公司产品与技术应用 - 公司直写光刻设备覆盖多个细分应用领域，技术参数行业领先，LDW系列光刻精度达到最小线宽350-500nm[61] - 公司在PLP板级封装领域有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装[62] - 公司推出了RTR系列高性能、卷对卷直接成像系统，为FPC制程提供解决方案[64] - 公司推出了NEX系列新一代高性能防焊DI直接成像系统，为阻焊制程提供高产能解决方案[65] - 公司推出了FAST系列高产能、占地尺寸小的高性能直接成像LDI设备，为PCB黄光制程提供解决方案[66] - 公司推出了MUD系列和MCD系列产品，分别应用于HDI和FPC盲孔激光钻孔工艺[67] - 公司推出了DILINE系列智能化直接成像系统，为所有领域的PCB客户提供全制程图像转移解决方案[68] - 公司推出了WLP系列用于12inch/8inch集成电路先进封装领域的多光学引擎并行扫描技术产品[70] - 公司推出了PLP系列产品，主要应用于板级先进封装领域，支持覆铜板、复合材料、玻璃基板[71] 公司战略规划 - 公司将加大东南亚地区的市场布局，积极拓展海外市场，进一步扩大品牌影响力[145] - 公司将紧密围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，不断提高经营管理水平，扩大收入规模[146] - 公司将聚焦主赛道，开发新产品、开拓新领域，技术赋能AI时代，推动产品升级和出口双轮驱动[147] - 公司将全面推行企业“数智化”转型，推动信息优化企业运营流程，提升公司综合竞争实力[147] - 公司将加大东南亚地区的市场建设，辐射日韩市场，提升品牌影响力，培养国际化专业团队[148] - 公司将继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构，加强员工培训，打造高科技人才团队[148] - 公司将持续完善内控建设，提升内部控制管理体系，促进公司高速、稳定、健康发展[148] - 公司将