业绩总结 - 公司在一季度保持了稳定增长，收入同比增长26%[6] - 公司预计二季度PCB和泛半导体收入占比环比会有所增长[15] - 公司今年一季度海外订单已经有超过一亿的收入，预计今年二季度整体增长趋势确定[15] 用户数据 - 公司在海外市场的扩大方面取得了良好进展，订单已超过一个亿，预计海外市场将给PCD带来较大拉动[5] 未来展望 - 公司对先进封装和载板产业的发展趋势进行了讨论，包括订单驱动、产能利用率、光刻精度等问题[7] - 公司预计未来产品价格会有所下调，但整体毛利率将保持在较高水平[15] 新产品和新技术研发 - 剑河对准的新品将根据客户市场需求和市场情况进行迭代升级[14] 市场扩张和并购 - 公司正在积极参与BOE产业链，尤其是边缘曝光打码和信息显示机会，显示业务预计是真正的产业化起点[15] 负面信息 - 公司去年半导体毛利率下滑主要是因为载板占比较高，尤其是8微米和6微米[15] 其他新策略和有价值的信息 - 公司表示半导体业务增长速度较快，主要包括载板、新封装和功率分离器件，客户结构中大客户订单持续稳定[11] - 公司今年现金流量将达到10台以上交付，同时展示部分已经开始产业化，将带来新的营收预期[15] - 公司今年东南亚地区的增速展望较高，预计下半年会有更快的放量[15]