会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]