报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 PCB系列 - PCB系列业务逆势增长,主要得益于:1)加速推进海外市场开拓,2023年设备成功销往多个区域,出口订单表现良好;2)把握高端化趋势,提高PCB线路和阻焊曝光技术水平,产品市场渗透率持续增长;3)加大拓展与深化优质客户的合作,客户与产品覆盖率持续提升 [1] - 预计公司将继续受益于PCB高端化趋势以及国际化战略,保持PCB业务持续增长 [1] 泛半导体 - 公司泛半导体业务实现营收1.9亿元,同比+97%,毛利率57.6%,多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域 [1] - 其中,载板方面MAS4设备已发至客户端验证;先进封装方面,与绍兴长电、华天科技等合作,已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单;掩模版制版方面,90nm设备2023年实现首发,已在客户端验证;光伏方面,设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端,并获得国内外光伏企业客户认可 [1] - 预计随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进,公司泛半导体业务将有望继续保持高增长 [1] 财务数据总结 - 2023年公司实现营收8.3亿元,同比+27%;归母净利润1.8亿元,同比+31% [1] - 2024年一季度实现营收2.0亿元,同比+26%;归母净利润3976万元,同比+18.7% [1] - 预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元,同比增长34.0%/37.5%/33.1%;归母净利润2.6/3.6/5.1亿元,同比增长45.8%/37.2%/43.5% [1]