会议主要讨论的核心内容 3C设备和半导体设备行业概况 - 3C设备行业正处于周期底部,但从一季度开始有所修复,未来发展依赖于下游创新 [1] - 半导体设备行业未来发展趋势包括工艺制程设备向先进制程发展,以及先进封装设备的突破 [2][3] 公司业务概况 - 公司主要业务包括PCB设备和半导体设备两大板块 [3][4] - PCB设备包括低端FAST系列、高端MAS系列和主汉层Next系列,下游客户覆盖行业前100家企业 [4][18] - 半导体设备包括IC载板、先进封装、影像框架等新兴应用,是公司未来重点发展方向 [5][23][24][29] 公司技术和团队 - 公司核心技术为激光直写光刻,在PCB和半导体领域应用广泛 [11][12][13][14][15] - 公司创始团队来自行业内资深技术人员,在相关领域有深厚积累 [6][7][8] 财务表现 - PCB设备业务近年保持稳定增长,2019-2023年收入年复合增长约25% [8][9] - 半导体设备业务增速较快,2022-2023年收入有望大幅增长 [9][23][24] - 公司整体毛利率和净利润率水平较高,未来有望进一步提升 [9][32] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 公司在先进封装领域的布局和进展如何? Jiazhen Zhao 回答 公司在先进封装领域布局了RDL、TSV、Bumping等核心工艺,并推出了WLP系列设备,已实现头部客户的批量订单和交付 [25][26][27][28]。未来该领域仍是公司重点发展方向,随着下游客户的扩产计划,公司有望获得持续订单增长 [29]。 问题2 Yang Bai 提问 公司在影像框架领域的机会在哪里? Jiazhen Zhao 回答 影像框架是公司近两年发展较快的新兴应用之一,主要应用于mini LED和macro LED领域。随着这些领域对光刻精度要求的提高,公司的激光直写光刻技术优势将得到体现,未来该领域有较大发展空间 [29][30][31]。 问题3 Joyce Ju 提问 公司的估值水平如何?未来发展前景如何? Lei Chen 回答 根据分析,公司当前PE估值在30倍左右,低于同行业平均水平。考虑到公司在先进封装、影像框架等领域的发展前景,以及整体业绩的持续增长,未来估值有望进一步提升 [32]。公司作为国内少数掌握核心光刻技术的龙头企业,未来发展前景看好 [32]。