报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现营业收入44.18亿元,同比增长75.48%;归母净利润7.69亿元,同比增长47.19% [1] - 2024年Q2实现营业收入24.53亿元,同比增长65.94%;归母净利润4.36亿元,同比增长44.80% [1] - 2024年1-6月,公司新签订单62.85亿元(含税),同比增长8.74%;截至2024年6月30日,公司在手订单143.41亿元(含税),同比增长41.11% [1] 公司主要产品 - 公司主要产品包括串焊机、硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、BC印胶设备、BC印刷线、光注入退火炉、低氧单晶炉等光伏设备 [2] - 公司在串焊机、单晶炉、丝网印刷、激光增强金属化设备LEM等产品方面具有领先优势 [3][4][5][6] - 公司硅片分选机产品不断升级迭代,满足整半片兼容以及双插半片兼容 [7] 行业及公司发展前景 - 光伏行业短期面临阶段性产能过剩,但公司作为细分市场龙头有望在行业出清后进一步提升市占率 [2] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为16.4、20.5、23.1亿元,同比增长30.5%、25.3%、12.7% [8] - 公司作为光伏串焊机龙头,将率先且深度受益于0BB技术迭代,同时硅片&电池片产品不断丰富 [8]

财务业绩 - 2024年上半年营业收入为XXX亿元，同比增长XX%[2] - 净利润为XXX亿元，同比增长XX%[2] - 营业收入同比增长75.48%，达到44.18亿元[30] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长47.19%，达到7.69亿元[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长53.70%，达到7.72亿元[30] - 基本每股收益同比增长47.59%，达到2.45元[30] - 加权平均净资产收益率为19.23%，较上年同期增加0.28个百分点[30] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为19.32%，较上年同期增加1.09个百分点[30] - 公司2024年上半年实现营业收入43,154百万元，同比增长5.8%[73,74] 研发投入 - 公司持续加大研发投入，新产品和新技术研发取得重大进展[2] - 2024年上半度,公司研发投入同比增加37.01%,主要由于引进高端研发人员,研发人员数量和薪酬均有大幅增长[68] - 公司研发投入较大，2024年1-6月研发费用17,811.42万元，占同期营业收入的4.03%[92] - 公司拥有研发人员922人，占员工总数的18.85%[82] - 公司累计获得授权知识产权1,808项，其中发明专利211项、实用新型专利1,296项、软件著作权117项、外观设计专利3项[82,93] 产品和技术 - 公司推出多项新产品和新技术，如XXX、XXX等，获得市场广泛认可[2] - 公司在光伏组件串焊技术、激光划片技术、光伏电池加工技术等方面形成核心技术体系[57] - 公司主要核心技术包括光伏组件先进串焊技术、高效组件叠瓦串联技术、光伏电池激光划片技术等[58][60] - 公司在光伏硅片精密检测技术、锂电/储能模组技术、半导体引线键合技术等方面也形成了核心技术[60] - 公司核心技术在报告期内无不利变化,保持较高的技术领先性[61] - 公司不断研发更高、更新的技术,具备较高的技术门槛[61] - 公司在研项目包括大尺寸电池片串焊机、光伏高效背接触、光伏电池串自动返修机、电池整线设备、电池丝网印刷整线设备、电池退火设备和金属化先进激光设备等[69,70,71,72] 市场和客户 - 公司积极拓展海外市场，海外销售收入占比达XX%[2] - 公司已与多家国内外知名光伏企业建立了良好长期的合作关系[85] - 公司半导体设备业务取得订单增量明显[86] - 公司2024年1-6月前五大客户的销售收入占公司销售总收入的比例为46.37%[94] - 公司光伏设备产品收入占营业收入的比例超过90%[101] 生产和运营 - 公司加大智能制造和数字化转型力度，生产效率和产品质量持续提升[2] - 公司采取"以销定产"+"预投生产"相结合的生产模式[45] - 公司将部分电气装配等工序进行委外加工以提高生产效率[46] - 公司半导体设备业务中，8英寸半导体键合机UPH达到11K以上，9英寸半导体装片设备UPH达到16K[73] - 公司12英寸硅衬底终抛设备加工去除量达300-500nm，总厚度变化-25~+40nm，局部平整度-10~+15nm[73] - 公司直拉式单晶炉可生长12英寸及以下晶棒，平均等径拉速12英寸晶棒≥1.7mm/min，10英寸晶棒≥2.0mm/min[74] - 公司碳化硅长晶设备可生长6英寸及8英寸碳化硅晶体，提拉行程≥350mm，提拉速度需求0.01-30mm/h[74] - 公司连续加料机标准装料量800kg，加料速度350g/min±10g/min，可实现拉晶过程自动加料[74] - 公司半导体单晶炉可兼容热场32-40英寸，晶棒直径可达350mm，降氧≤6ppm[74] - 公司半导体检测设备检测精度±5μm@3σ，检测项目包括晶片位置、外观、焊料不良等[73] 环境保护 - 公司生产过程中产生的危险废物主要为废切削液，委托有资质单位处理[153] - 公司采取多项措施降低碳排放，如使用光伏发电、选用节能设备等[161] - 公司主要产品服务于新能源行业，有助于推进国家碳达峰碳中和目标[161] - 公司报告期内未发生环境污染事故，未受到环保处罚[154] 公司治理和承诺 - 公司完成多起并购重组，进一步提升行业地位和竞争力[2] - 公司持续优化产品结构和客户结构，毛利率和净利率保持稳定[2] - 公司拟派发现金红利XX亿元，回报股东[6] - 公司未来将继续聚焦主业发展，加大创新投入，提升核心竞争力[9] - 公司将严格遵守法律法规的相关规定,在限售期限内不减持公司股票[171] - 公司将在减持前2个交易日向公司报告并在上海证券交易所网站公告减持计划,并依法进行减持[171] - 公司将根据相关法律法规的规定,依法公告具体减持计划,并遵守相关减持方式、减持比例、减持价格、信息披露等规定[171] - 公司将在启动稳定公司股价的条件满足时,采取相应的稳定股价措施,并接受相关约束措施[171]

会议主要讨论的核心内容 - 公司成立于2010年，于2020年在科创板上市 [1] - 公司从2013年开始拓展光伏高端装备业务，完成了拉晶、切片、电池和组件的核心设备布局，成为行业第一家跨越产业界限的装备公司 [1] - 公司积极探索新能源行业，2011年开启薄膜太阳能电池业务，2018年进军半导体行业 [1] - 公司坚持"初到即巅峰"的产品开发理念，经过十多年的沉淀和积累，已经成长为行业代表性的知名企业 [1] - 2023年公司营业收入63.02亿元，同比增长78%；实现规模净利润12.56亿元，同比增长76% [1] - 2023年公司新签订单130.94亿元，同比增长78%；在手订单132.04亿元，同比增长80% [1] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用3.27亿元，同比增长38% [2] - 公司加强对运营费用的控制，管理费用和销售费用增长比例均低于营业收入和利润的增长比例，费用率相比去年大幅下降2.40个百分点 [2] - 公司重视回报投资者，2023年派发现金红利约4.48亿元 [2] - 公司立足光伏、电力电子、半导体三大支柱领域，为全球智能工厂的建设注入强大动能 [3][4] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容

公司投资评级 奥特维公司首次被评为"买入"评级 [3] 报告的核心观点 公司业务概况 - 奥特维是国内光伏组件设备龙头企业,近年来业绩保持高速增长 [8] - 公司主要业务包括光伏、锂电池和半导体三大领域,其中光伏业务是最核心业务 [22][25][26][27][28][29][30] - 公司在光伏设备、锂电池设备和半导体设备领域拥有多项核心技术和产品 [28][29][30] 公司业绩表现 - 公司2024年上半年业绩预计维持快速增长,营收同比增长66.7%-77.2%,归母净利润同比增长38.9%-47.7% [8] - 公司近年来毛利率基本稳定,费用率持续下降,盈利能力不断提升 [43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67] 行业发展趋势 - 全球光伏装机有望持续增长,硅片向"薄片化"和"大尺寸化"发展 [68][69][70][71][72] - 工信部发布新的《光伏制造行业规范条件》,有助于引导光伏产能有序扩张 [83][84][85][86][87][88][89] 投资建议 - 预计2024-2026年公司营收和净利润将保持较快增长,当前估值较低 [90] - 首次覆盖给予"买入"评级 [90] 风险提示 - 光伏需求增长不及预期 - 行业产能过剩 - 行业竞争加剧导致毛利率下降 - 应收账款减值风险 - 新业务拓展不及预期 [91]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入"评级[5] 报告的核心观点 订单验收顺利,业绩持续兑现 [2] - 公司预计2024H1营收42.0-44.6亿元,同比增长67%-77%,归母净利润7.3-7.7亿元,同比增长39%-48%,扣非归母净利润7.3-7.8亿元,同比增长45%-54% [2] - 单季度来看,2024Q2营收22.3-25.0亿元,同比增长51%-69%,归母净利润3.9-4.4亿元,同比增长30%-46%,扣非归母净利润3.9-4.4亿元,同比增长33%-49% [2] 短期:看好0BB技术迭代下强者恒强 [2] - 0BB技术对HJT和TOPCon降本幅度最大,是2024年光伏行业少有的可规模放量的新技术之一 [2] - 预计随着2024年下半年0BB技术在HJT和TOPCon上持续突破,0BB有望开始大规模放量,公司作为全球串焊机绝对龙头有望充分受益 [2] 长期:看好光伏&锂电&半导体平台化布局 [2] - 光伏领域,组件端串焊机全球市占率超70%,硅片端低氧单晶炉获大客户认可,电池端多产品布局 [2] - 锂电领域,模组PACK线获得蜂巢等头部订单 [2] - 半导体领域,铝线键合机获通富等头部订单,多产品布局AOI检测、装片机、硅片CMP设备及单晶炉 [2] 财务预测摘要 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为19.3/25.0/30.7亿元 [3] - 对应当前股价PE为6/5/4倍 [3]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"买入"评级 [6] 报告的核心观点 公司业绩表现 - Q2 业绩持续高增,净利率中枢环比有所提升 [3] - 公司发布2024年半年度业绩预告,预计2024H1实现营业收入42.0-44.6亿元,同比增长67%-77%;归母净利润7.3-7.7亿元,同比增长39%-48% [3] - Q2单季度预计营业收入22.3-25.0亿元,同比增长51%-69%;归母净利润3.9-4.4亿元,同比增长30%-46% [3] - Q2净利率约为17.7%,环比+0.7pct,主要系公司单晶炉等新产品的规模效应逐步体现,盈利能力环比提升 [3] 公司业务发展 - 0BB量产在即,奥特维有望充分受益,已完成相关专利申请120多项,在TOPCon上真正突破技术瓶颈 [4] - 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司 [5] - 光伏:硅片、电池片、组件设备龙头地位 [5] - 半导体:封测端设备获订单,布局CMP设备 [5] - 锂电:主要产品为储能的模组pack线,叠片机研发中 [5] 盈利预测与估值 - 维持公司2024-2026年归母净利润为18.4/23.5/29.9亿元,对应PE7/5/4倍 [6]

证券代码：688516 证券简称：奥特维 公告编号：2024-072 转债代码：118042 转债简称：奥维转债 无锡奥特维科技股份有限公司 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告 | --- | --- | |--------------------------------------------------------------|-------| | | | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 | | | 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 | | | 担法律责任。 | | 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 （二）业绩预告情况 （1）经公司财务部初步测算，预计 2024 年上半年实现营业收入 419,681.65 万元到 446,187.86 万元，与上年同期相比，将增加 167,933.01 万元到 194,439.22 万元，同比增长 66.71%到 77.24%。 （2）归属于母公司所有者的净利润为 72,589.73 万元到 77,174.34 万元，与上年同期相 ...

1 光伏行业创新周期恰逢景气周期下行,技术储备及平台化能力是设备企业破局关键 - 2023 年开始光伏产业链各环节正式迎来了围绕 N 型电池技术为核心的新产能扩张周期,以 TOPCon 为代表的 N 型高效电池技术优势凸显 [11][12][13] - 针对 N 型电池技术的快速发展,光伏主链环节也迎来了技术革新,催生了全新的配套设备需求 [13][14] - 但与此同时,主产业链盈利持续下行,多环节进入现金亏损状态,进而导致光伏企业的资本开支收缩,光伏设备企业将同时面临机遇与挑战 [15][16][17][18][19][20] - 技术储备及平台化能力是设备企业破局关键,质地优异的龙头公司有望平稳穿越周期 [25] 2 为什么选择奥特维?串焊机龙头地位难以撼动,多点布局打开成长空间 - 公司深耕串焊机领域十余年,全球市占率超过 70%,全球光伏组件前十的供应商均为公司客户 [26][51] - 在技术储备方面,公司在 TOPCon、HJT、xBC 三种 N 型电池技术路线上均有布局,同时在确定性较高的下一代 0BB 组件工艺方面已实现量产出货 [54][55][56][57] - 公司抓住 N 型电池迭代机遇,纵向延伸至硅片、电池生产环节,低氧单晶炉、丝网印刷、激光辅助烧结等设备均已取得了头部客户的批量订单 [60][61][62][63][64][65] - 公司在半导体领域持续扩张,相关子公司包括松瓷机电、捷芯、科芯技术、立朵科技,后续有望充分受益于半导体设备国产化进程 [85][86][87] 3 深耕光伏组件设备主业,纵向延伸至电池、硅片生产环节 - 公司产品覆盖硅片、电池、组件三大环节,核心产品串焊机、硅片分选机拥有强劲的市场竞争力 [48][49][50] - 公司串焊机产品迭代始终走在行业前列,技术进步主要朝产能提升和组件技术迭代两个方向发展 [51][52][53] - 公司通过并购松瓷机电切入硅片制造环节,凭借低氧单晶炉产品性能优势获得大量订单 [60][61][62] - 公司在电池制造环节不断扩充产品品类,如激光增强金属化设备、丝网印刷整线等,获得多家头部客户的订单 [63][64][65] 4 横向拓宽行业维度,向储能、半导体等新兴行业布局 - 半导体设备全球市场规模持续创新高,国内需求量巨大,国产替代空间大 [40][41][42][43][44] - 光伏设备企业纷纷布局半导体设备产品,公司在键合机、AOI检测、划片机等多个环节实现了产品布局 [85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97] - 公司锂电池储能业务快速发展,凭借主业的客户优势延伸至储能模组/PACK领域 [102][103][104] - 公司在半导体和储能领域的多点布局,有望为公司未来业绩增长提供新的动力 [82][83][84] 5 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年公司将实现营业收入分别为93.1/127.9/143.4亿元,同比+47.8%/+37.4%/+12.1%;实现归母净利润16.9/26.0/28.8亿元,同比+34.6%/+54.0%/+10.4% [108] - 给予公司2024年15倍PE,目标价80.65元,维持"买入"评级 [109] 风险提示 - 新技术渗透不及预期:如0BB技术导入持续放缓,会影响公司主营产品迭代速度 [112] - 研发进展不及预期:公司在研项目如半导体先进封装设备等,若进展不及预期会影响相关业务发展 [112]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营业收入增长约60%,利润增长约40% [1][2] - 公司业绩连续4年保持高增长,今年增速有所放缓但仍保持较高水平 [1][2] - 公司光复行业产品保持较强竞争力,主要得益于自身创新能力和行业持续迭代 [3] - 公司在半导体封测设备和其他光复设备领域也有较好表现 [3][20][21][22][23] - 公司海外订单占比有所提升,增速高于国内,主要集中在欧美等地区 [12][13][14][15][16] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **分析师提问** 询问0BB技术路线的发展情况,包括下游客户的采购倾向和不同技术路线的差异 [5][6][7] **公司回答** - 0BB技术在TopCon、HJT和BC等不同技术路线上应用存在差异,主要取决于客户工艺路线 [6][7] - 目前主流客户更倾向于采用焊接加点胶的工艺路线 [6][7] - 公司在附膜工艺等方面也有自身优势,正在不同技术路线上进行布局 [24][25] 问题2 **分析师提问** 询问0BB设备价格水平和未来降价空间,以及对客户资本开支的影响 [8][9] **公司回答** - 设备价格主要由市场博弈决定,公司无法直接回答具体价格水平 [8] - 客户对资本开支的关注主要是由于整个光伏产业链利润水平较低,而不是单纯设备价格 [9] - 公司未来将通过提升设备性能和效率来为客户创造更大价值 [9][10] 问题3 **分析师提问** 询问公司在0BB技术领域的竞争格局和优势 [11][12] **公司回答** - 公司在0BB领域仍保持领先优势,主要体现在产品定制化能力、客户验证案例等方面 [11][12] - 未来公司将继续保持技术创新和服务能力优势,维持在0BB领域的竞争地位 [11][12]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年营业收入增长约60%,利润增长约40%,连续4年保持高增长 [1][2] - 公司订单情况:一季度订单约34.5亿元,同比增长约30%;二季度订单有一定压力但不会大幅下滑 [2][5] - 公司主要产品林必必的改造和出货正在持续进行 [3][4] - 公司半导体设备业务有望完成年度销售目标,国内光伏企业资本开支谨慎但海外订单增速可能超过去年 [4] 问答环节重要的提问和回答 - 询问去年下半年订单情况,公司去年全年订单约130亿元,三四季度各约40亿元 [5] - 询问0BB技术在TopCon、HJT和BC等不同技术路线上的应用差异,主要体现在工艺细节上,但大的工艺路线是相似的 [6][7] - 询问0BB设备价格水平,公司表示价格是由市场博弈决定的,无法给出具体预测 [8] - 询问公司在0BB技术上的竞争优势,公司表示有信心保持领先,已有多个客户小批量采购并取得良好效果 [11][12][13] - 询问海外订单占比情况,一季度约22%,去年全年约13% [13][14] - 询问半导体设备业务发展前景,公司将聚焦封测端自动化控制等技术优势,谋求与国外品牌竞争 [21][22] - 询问应收账款管理,公司表示账期管理政策未发生重大变化,但会根据客户实际情况适当调整收款节奏 [28][29]