报告投资评级 - 公司评级为"买入(首次)"[6] 报告核心观点 - 受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和多元化的优势,上半年公司收入同比增长49.33% [10][11] - 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,部分核心技术已经达到国际领先或先进水平,部分机型已量产于28nm及以下工艺、3D NAND、18/19nm及以下DRAM工艺[11] - 公司即将向中国IC客户交付首台PECVD设备,该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加[11] - 公司是国内前道清洗设备龙头,且先进封装设备有望受益行业需求增长,我们预计公司24-26年营业收入分别为54.88/69.59/80.34亿元,同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%[12] - 公司24-26年归母净利润分别为12.31/15.78/19.37亿元,同比增速分别为35.24%/28.17%/22.70%[12] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元,同比增长49.33%;归母净利润4.43亿元,同比增长0.85%;扣非净利润4.35亿元,同比增长6.92%[4] - 2024年Q2公司实现营业收入14.83亿元,同比增长49.14%,环比增长60.90%;归母净利润3.63亿元,同比增长17.66%,环比增长352.71%[11] - 公司2024-2026年预计营业收入分别为54.88/69.59/80.34亿元,同比增长41.13%/26.82%/15.45%;归母净利润分别为12.31/15.78/19.37亿元,同比增长35.24%/28.17%/22.70%[12]

报告评级 - 报告给出"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年实现营收 24.04 亿元,同比增长 49.33%;归母净利润 4.43 亿元,同比增长 0.85% [8] - 公司产品组合优化,净利率超预期,2024 年第二季度毛利率 53.39%,净利率 24.49% [8] - 公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展,通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户,成功获得多个重要订单,全年营收预期从 50-58 亿元上调至 53-58.8 亿元 [8] - 公司铜互连电镀工艺设备突破国际垄断,可用于 55nm 至 7nm 及以上技术节点,以及先进封装等工艺,电镀设备具有广阔的应用前景 [9] 财务数据总结 - 预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 59/85/123 亿元,实现归母净利润分别为 13/20/31 亿元 [10] - 当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 31 倍、20 倍、13 倍 [10]

2024 年半年度报告 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 206 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确 性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析" 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 HUI WANG、主管会计工作负责人 LISA YI LU FENG 及会计机构负责人（会计主 管人员）王岚 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否 ...

公司概况 - 公司自主研发加速清洗设备国产化,致力于成为全球平台型半导体先进设备公司 [20] - 公司以清洗设备为轴向外拓展,现已形成"清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD"的六大产品系列,可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域 [22][23][24] - 公司管理团队研发经验丰富,核心人员从公司基层做起,服务超过10年以上 [27][28][29] - 公司股权结构集中,创始人HUI WANG为公司实际控制人 [30][31] - 2018-2023年公司营收CAGR为47.87%,盈利能力持续提升 [34][35][36][37][38][39][40][41][42] - 公司供应链管理有效,前五大供应商采购占比逐年下降,产品逐步走向国际化 [53][54][57] 行业分析 - 全球半导体设备市场规模超千亿美元,中国大陆占比超三成 [64][65][66][67] - 晶圆厂扩产动力充足,2024-2025年中国大陆晶圆厂产能将保持两位数增长 [72][73] - 国内半导体设备厂商全方面布局,盛美上海平台化战略覆盖多款产品线 [83][84] - 清洗设备国产化率仅约20%,国产替代空间广阔 [85][108] 清洗设备业务 - 清洗为贯穿半导体产业链的重要工序,湿法清洗占比90%以上 [94][95] - 公司SAPS+TEBO+Tahoe三大差异化技术构筑产品壁垒,工艺覆盖率达90%以上 [116][117] - 公司开发新型超临界CO2、IPA干燥技术,提升产品工艺性能 [118][119][120] - 清洗设备为公司核心支柱业务,近5年营收CAGR超39% [122][123][126] 其他业务 - 先进封装湿法设备:先进封装市场占比持续提升,公司产品矩阵丰富 [127][128][129][132][135][136][137][138] - 电镀设备:公司前后道领域双向布局,电镀技术达国际先进水平 [141][142][143][144][145][146][147][150][151][152][153][156] - 炉管设备:公司研发进展迅速,已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用 [159][160][161] 成长空间 - PECVD设备:薄膜沉积领域应用广泛,公司首台设备即将交付 [164][165][166][167][168] - 涂胶显影设备:公司首台ArF设备已实现交付,未来将推出差异化产品 [171][172][173] - 股权激励计划:激发核心团队积极性,打造专利护城河 [176] - 募投项目:有效强化公司科技创新能力,赋能长期成长 [177][178][179][180] 盈利预测与投资评级 - 预计2024-2026年公司可实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元,EPS 2.46/3.60/4.74元 [182][183][184][185][186] - 公司估值低于同行业可比公司,首次覆盖给予"买入"评级 [187] 风险提示 - 晶圆厂扩产不及预期 [189] - 清洗设备行业竞争加剧 [190] - 技术研发不及预期 [191]

财务数据和关键指标变化 - 公司2024/2025/2026年预计实现收入57/78/107亿元,归母净利润分别为11/16/25亿元,收入和利润保持较快增长 [1][2] - 2023-2026年毛利率维持在50%左右,净利率从23.4%提升至22.9% [2] - 2023-2026年ROE从14.1%提升至20.9%,ROIC从11.2%提升至19.1%,盈利能力持续提升 [2] - 资产负债率从33.8%上升至42.6%,流动比率从2.64下降至2.18,偿债能力有所下降 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的核心业务包括TSV清洗设备和电镀设备,这两类设备主要应用于DRAM(HBM)工艺 [1] - TSV清洗设备采用公司自主研发的SAPS兆声波技术,可有效清洗TSV孔内的聚合物残留 [1] - 公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从2023年下半年开始订单开始起量,预计2024年仍会保持较高需求 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球半导体电镀设备市场规模预计将从2023年的40亿元增长至2030年的61亿元,前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司的TSV清洗和电镀设备是HBM工艺的核心,未来PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM生产线,HBM市场将成为公司的巨大增长点 [1] - 全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等,CR5约为73% [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024/2025/2026年收入和利润将保持较快增长,当前股价对应2024-2026年PE分别为34/23/15倍 [1][2] 其他重要信息 - 公司主要风险包括外部环境不确定性、技术迭代、市场开拓不及预期、下游扩产不及预期等 [1]

报告公司投资评级 报告维持对盛美上海的"买入"评级。[2] 报告的核心观点 1. TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。公司的 SAPS 兆声波清洗设备和镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的生产。未来 HBM 市场将成为公司的巨大增长点。[6][7] 2. 公司预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107 亿元,实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、23 倍、15 倍。[8] 公司投资亮点 1. 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备可保障 TSV 孔内清洗效果,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的应用难题。[7] 2. 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单,从 23 年下半年开始,TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。[7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 营收保持快速增长 - 2023年公司营收38.88亿元，同比增长35.34% [1] - 2024年Q1营收9.21亿元，同比增长49.63%，环比下降19.07% [1] - 公司业绩整体快速增长，主要受益于国内半导体行业设备需求不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显现 [1] 先进封装设备获批量订单 - 公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，将在2024年度贡献收入 [3][4] - 先进封装市场具有广阔的成长空间，未来公司先进封装设备占整体销售收入的比例将提升到10%-15% [4] 海外市场开拓取得进展 - 公司已与美国大客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，差异化清洗设备受到美国客户青睐 [5] - 公司设备已进入欧洲客户厂房，过程较为顺利，后续有望获得复购订单 [5] - 公司在中国台湾和韩国市场也取得进展，与海力士等大客户正在进行多方面合作 [5] 盈利预测调整 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为12.13/14.56/18.16亿元，对应EPS为2.79/3.34/4.17元，对应PE为27/23/18倍 [6]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入|维持"评级[1] 报告的核心观点 先进封装设备布局 - 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆[1][2] - 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[2] - 公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作[2] - 公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间[2] - 公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的海外市场[2] - 结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右[2] 清洗设备新品推出 - 公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段[3] - 公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商[3] - 公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥[3] 先进薄膜设备研发 - 公司PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性[4] - 公司KrF Track设备将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术[4] - 公司PECVD、Track设备将在2025-2026年度开始实现销售收入,预计将推动公司业绩高增长[4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润11/16/25亿元[5] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍[5]

财务数据 - 公司2024年第一季度实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%[1] - 毛利润为4.27亿元，毛利率为46.32%[2] - 净利润为0.8亿元，净利率为8.7%[2] - 公司总资产为101.28亿元，货币资金占总资产比例的16.98%[2] - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长了49.63%[9] - 2024年第一季度毛利率为46.32%，同比减少了8.28%[9] - 2024年第一季度净利润同比增长了18.60%[10] - 公司2024年第一季度货币资金总额为17.20亿元[10] - 2024年第一季度存货余额为42.09亿元，环比增长了31.93%[10] - 公司2024年第一季度研发投入总额为2.04亿元，同比增长了109.01%[11] - 2024年第一季度合同负债为9.36亿元，环比增长了6.85%[11] 业务展望 - SPM设备市场取得良好进展，预计将带来业务增长和市场份额提升[3] - 公司先进分装及其他后道设备营收同比增长81.69%至0.79亿元[5] - 公司计划向美国主要制造商客户交付背面清洗和晶元边缘测试设备[6] - 公司在中国国内和全球其他地区稳步推进产能扩张，临港生产和研发中心即将投产[7] - 公司预计2024年全年销售额将在50亿到58亿人民币之间，保持之前的预测[8] 市场趋势 - 公司在高温SPM设备领域具有核心专利技术，能控制高温下的热气散发，具有国际市场推广潜力[15] - 高温硫酸加低温中温设备占据整个清洗设备的25%到30%，是公司未来的增长点[16] - 美股公司一季度毛利率非常高，可能预示后续季度毛利率提升[17] - 公司将毛利率定在45左右，预计长期保持在健康范围内[18] - 美国客户验证设备后可能会有重复订单，公司准备推出新型设备以带来更多机会[19] - 公司在海外市场推广差异化设备，期待提升销售能力[20] - 公司在韩国客户布局全方位，准备推广差异化产品[21]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长49.63%，主要受益于国内半导体行业设备需求增加和新产品订单量稳步增长[7] - 归属于上市公司股东的净利润为8018.34万元，同比下降38.76%，主要原因是产品结构存在差异导致毛利率下降，研发投入增加，股份支付费用增加，持有交易性金融资产公允价值变动损失增加[8] - 研发投入合计为2.04亿元，占营业收入的比例增加至22.16%，主要是因为现有产品改进、工艺开发、新产品开发导致研发物料消耗增加、研发人员聘用增加[12] 股权投资 - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金在2024年第一季度报告中持有3,092,299股，占比0.71%[14] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有6,620,602股，占比1.85%[16] 资产状况 - 流动资产合计为7,834,837,881.90元，较上期有所增加[17] - 非流动资产合计为2,293,504,332.31元，较上期略有增长[17] - 资产总计为10,128,342,214.21元，较上期有所增加[18] 财务状况 - 公司2024年第一季度营业总收入为921,388,511.56元，同比增长49.6%[19] - 2024年第一季度营业总成本为830,543,397.17元，同比增长70.5%[19] - 2024年第一季度净利润为80,183,413.97元，同比下降38.8%[20] - 综合收益总额为79,455,792.07元，同比下降38.6%[21] - 基本每股收益为0.18元，同比下降40%[21] 现金流量 - 经营活动现金流出小计为1,247,553,377.72元，同比增长31%[22] - 投资活动现金流出小计为235,308,626.48元，同比增长23%[22] - 筹资活动产生的现金流量净额为-88,777,691.67元，同比下降124%[22] - 2024年第一季度，公司取得借款收到现金为1.67亿美元[23] - 2024年第一季度，公司偿还债务支付的现金为951.45万美元[23] - 2024年第一季度，公司支付其他与筹资活动有关的现金为371.54万美元[23] - 2024年第一季度，公司现金及现金等价物净增加额为-9,341.37万美元[23]