公司概况 - 公司自主研发加速清洗设备国产化,致力于成为全球平台型半导体先进设备公司 [20] - 公司以清洗设备为轴向外拓展,现已形成"清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD"的六大产品系列,可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、硅片制造三大类工艺设备应用领域 [22][23][24] - 公司管理团队研发经验丰富,核心人员从公司基层做起,服务超过10年以上 [27][28][29] - 公司股权结构集中,创始人HUI WANG为公司实际控制人 [30][31] - 2018-2023年公司营收CAGR为47.87%,盈利能力持续提升 [34][35][36][37][38][39][40][41][42] - 公司供应链管理有效,前五大供应商采购占比逐年下降,产品逐步走向国际化 [53][54][57] 行业分析 - 全球半导体设备市场规模超千亿美元,中国大陆占比超三成 [64][65][66][67] - 晶圆厂扩产动力充足,2024-2025年中国大陆晶圆厂产能将保持两位数增长 [72][73] - 国内半导体设备厂商全方面布局,盛美上海平台化战略覆盖多款产品线 [83][84] - 清洗设备国产化率仅约20%,国产替代空间广阔 [85][108] 清洗设备业务 - 清洗为贯穿半导体产业链的重要工序,湿法清洗占比90%以上 [94][95] - 公司SAPS+TEBO+Tahoe三大差异化技术构筑产品壁垒,工艺覆盖率达90%以上 [116][117] - 公司开发新型超临界CO2、IPA干燥技术,提升产品工艺性能 [118][119][120] - 清洗设备为公司核心支柱业务,近5年营收CAGR超39% [122][123][126] 其他业务 - 先进封装湿法设备:先进封装市场占比持续提升,公司产品矩阵丰富 [127][128][129][132][135][136][137][138] - 电镀设备:公司前后道领域双向布局,电镀技术达国际先进水平 [141][142][143][144][145][146][147][150][151][152][153][156] - 炉管设备:公司研发进展迅速,已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用 [159][160][161] 成长空间 - PECVD设备:薄膜沉积领域应用广泛,公司首台设备即将交付 [164][165][166][167][168] - 涂胶显影设备:公司首台ArF设备已实现交付,未来将推出差异化产品 [171][172][173] - 股权激励计划:激发核心团队积极性,打造专利护城河 [176] - 募投项目:有效强化公司科技创新能力,赋能长期成长 [177][178][179][180] 盈利预测与投资评级 - 预计2024-2026年公司可实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元,EPS 2.46/3.60/4.74元 [182][183][184][185][186] - 公司估值低于同行业可比公司,首次覆盖给予"买入"评级 [187] 风险提示 - 晶圆厂扩产不及预期 [189] - 清洗设备行业竞争加剧 [190] - 技术研发不及预期 [191]