财务数据和关键指标变化 - 公司2024/2025/2026年预计实现收入57/78/107亿元,归母净利润分别为11/16/25亿元,收入和利润保持较快增长 [1][2] - 2023-2026年毛利率维持在50%左右,净利率从23.4%提升至22.9% [2] - 2023-2026年ROE从14.1%提升至20.9%,ROIC从11.2%提升至19.1%,盈利能力持续提升 [2] - 资产负债率从33.8%上升至42.6%,流动比率从2.64下降至2.18,偿债能力有所下降 [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的核心业务包括TSV清洗设备和电镀设备,这两类设备主要应用于DRAM(HBM)工艺 [1] - TSV清洗设备采用公司自主研发的SAPS兆声波技术,可有效清洗TSV孔内的聚合物残留 [1] - 公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,从2023年下半年开始订单开始起量,预计2024年仍会保持较高需求 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球半导体电镀设备市场规模预计将从2023年的40亿元增长至2030年的61亿元,前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64% [1] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司的TSV清洗和电镀设备是HBM工艺的核心,未来PECVD设备及炉管ALD设备也将应用于HBM生产线,HBM市场将成为公司的巨大增长点 [1] - 全球半导体电镀设备核心厂商包括泛林集团、应用材料、盛美上海、ASMPT和TKC等,CR5约为73% [1] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024/2025/2026年收入和利润将保持较快增长,当前股价对应2024-2026年PE分别为34/23/15倍 [1][2] 其他重要信息 - 公司主要风险包括外部环境不确定性、技术迭代、市场开拓不及预期、下游扩产不及预期等 [1]