盛美上海:设备需求旺盛,Q2环比改善明显

报告投资评级 - 公司评级为"买入(首次)"[6] 报告核心观点 - 受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛,公司凭借核心技术和多元化的优势,上半年公司收入同比增长49.33% [10][11] - 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,部分核心技术已经达到国际领先或先进水平,部分机型已量产于28nm及以下工艺、3D NAND、18/19nm及以下DRAM工艺[11] - 公司即将向中国IC客户交付首台PECVD设备,该设备与前道涂胶显影设备两个全新的产品系列将使得公司全球可服务市场规模翻倍增加[11] - 公司是国内前道清洗设备龙头,且先进封装设备有望受益行业需求增长,我们预计公司24-26年营业收入分别为54.88/69.59/80.34亿元,同比分别增长41.13%%/26.82%/15.45%[12] - 公司24-26年归母净利润分别为12.31/15.78/19.37亿元,同比增速分别为35.24%/28.17%/22.70%[12] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元,同比增长49.33%;归母净利润4.43亿元,同比增长0.85%;扣非净利润4.35亿元,同比增长6.92%[4] - 2024年Q2公司实现营业收入14.83亿元,同比增长49.14%,环比增长60.90%;归母净利润3.63亿元,同比增长17.66%,环比增长352.71%[11] - 公司2024-2026年预计营业收入分别为54.88/69.59/80.34亿元,同比增长41.13%/26.82%/15.45%;归母净利润分别为12.31/15.78/19.37亿元,同比增长35.24%/28.17%/22.70%[12]