盛美上海:HBM高景气,清洗、电镀新增长

报告公司投资评级 报告维持对盛美上海的"买入"评级。[2] 报告的核心观点 1. TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。公司的 SAPS 兆声波清洗设备和镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的生产。未来 HBM 市场将成为公司的巨大增长点。[6][7] 2. 公司预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107 亿元,实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、23 倍、15 倍。[8] 公司投资亮点 1. 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备可保障 TSV 孔内清洗效果,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的应用难题。[7] 2. 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单,从 23 年下半年开始,TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。[7]