公司基本信息 - 盛美半导体设备（上海）股份有限公司的全称为盛美上海[9] - 盛美上海的全资子公司包括盛美无锡、盛帷上海、香港清芯等[9] - 盛美上海的客户包括长江存储、中芯国际、海力士等[9] - 盛美上海是一家半导体设备公司，注册地址位于中国上海自由贸易试验区[13] - 公司的法定代表人是王辉[13] - 公司的股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688082[13] 财务表现 - 公司2023年1-6月营业收入为16.10亿元，同比增长46.94%[14] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长85.74%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长57.88%[17] - 公司2023年1-6月经营活动产生的现金流量净额为-1.90亿元，同比好转[18] - 2023年1-6月基本每股收益1.01元，同比增长83.64%[19] 公司产品与技术 - 公司自设立以来，一直致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案[23] - 公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”[23] - 公司主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的设备的开发、制造和销售[23] - 公司开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等[24] - 公司自主研发的SAPS兆声波单片清洗设备解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布的难题[24] - 公司的TEBO清洗设备可应用于更为精细的具有3D结构的产品，提高客户产品良率[24] - 公司的高温单片SPM设备使用独特的多级梯度加热系统来满足高温工艺要求[24] 研发与创新 - 公司的核心技术包括SAPS兆声波清洗技术、TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术等[30] - SAPS兆声波单片清洗设备通过控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长相对运动，实现晶圆表面兆声波能量的均匀分布[46] - SAPS技术已应用于逻辑28nm技术节点及DRAM 19nm技术节点，并可拓展至逻辑芯片14nm、DRAM 17/16nm技术节点、32/64/128层3D NAND等产品[47] 风险与挑战 - 公司所处的半导体专用设备行业市场竞争激烈，与国际巨头企业直接竞争，且面临中国新进入者的竞争[60] - 公司的市场开拓策略是首先开拓全球半导体龙头企业客户，但存在市场开拓失败的风险[61] - 公司的主要客户可能会提供无约束力的采购预测，可能导致公司无法按时交付产品，影响销售机会[61] 公司治理与合规 - 公司高度重视内幕交易防范，严格执行公司信息披露管理制度[58] - 公司长期坚持差异化竞争和创新的发展战略，若不能保持充足的研发投入，可能对公司经营业绩造成不利影响[59] - 公司需要持续研发新产品并改进现有产品，但面临技术研发投入无法取得预期效果的风险[60]

财务表现 - 2023年第一季度，公司营业收入为615.78亿元，同比增长74.09%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为130.94亿元，同比增长2937.19%[4] - 公司2023年1-3月营业收入持续增长，受益于国内半导体下游行业设备需求增加和产品竞争优势[6] - 公司2023年1-3月因持有交易性金融资产股价变动导致的公允价值变动损益大幅增长[8] - 公司2023年1-3月非经常性损益金额为2233万元，净利润大幅增长，主要受益于营业收入和毛利增长[9] - 公司2023年1-3月经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要因购买原材料支出增加和聘用人员增加[10] - 2023年第一季度公司营业总收入为615,784,940.35元，同比增长74.5%[20] - 2023年第一季度公司营业利润为155,931,789.15元，较去年同期大幅增长[20] - 2023年第一季度公司净利润为130,937,182.52元，较去年同期增长29倍[21] 资产情况 - 公司2023年1-3月持有待售资产为0，固定资产为666,881,338.45元[17] - 公司2023年3月31日，流动资产合计为6,456,200,483.91元[16] - 公司应付账款为1,071,297,044.77元，预收款项为0[18] - 公司资本公积为3,892,068,317.85元，未分配利润为1,217,951,264.01元[19] 股东持股情况 - 上海集成电路产业投资基金股份有限公司持有4,615,384股，占比1.06%[14] - 上海金浦智能科技投资管理有限公司持有1,923,077股，占比0.44%[14] 现金流情况 - 公司2023年第一季度经营活动现金流出小计为951,908,098.11元，较去年同期有所增加[23] - 公司2023年第一季度投资活动现金流入小计为556,571,345.15元，较去年同期有所减少[23] - 公司2023年第一季度投资支付的现金为105,000,000.00元，主要用于购建固定资产和其他长期资产[24] - 公司2023年第一季度筹资活动现金流出小计为15,363,754.23元，主要用于偿还债务和支付股利、利润[24]

2022年年度报告 公司代码：688082 公司简称：盛美上海 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2022 年年度报告 ...