公司业绩与市场展望 - 公司2024年上半年整体订单量增长强劲，二季度营收超过预期，主要由清洗设备驱动 [2] - 公司目标在中国大陆市场占据清洗设备55%-60%的份额，预计未来保持稳定增长 [2] - 公司全年业绩预测下限从50亿元提升至53亿元，主要因生产量提高、客户端需求确定、业务拓展进展显著等 [2] 产品与技术发展 - 公司在韩国设立研发中心，与主要客户合作，包括清洗设备、镀铜设备等，验证逐步推进 [2] - 公司清洗设备工艺覆盖率高达90%-95%，具有独立自主知识产权的差异化新产品高温SPM清洗设备已进行客户端验证 [2] - 公司PECVD和Track设备预计2025年取得实质进展，2025年下半年开始实现营收，2026年起将带来显著营收贡献 [2] 市场与客户关系 - 公司预计在韩国市场获得更大成长空间，将继续与海力士等主要客户深入合作 [2] - 公司积极接洽多家客户进行i-line和KrF光刻设备的测试，预计PECVD和Track设备将在2025年取得实质进展 [2] - 公司推出的新型面板级电镀设备和负压清洗设备，已成功向中国封装制造商新客户交付 [2] 产能与供应链管理 - 公司韩国工厂预计年产量有望达到1亿美元，将根据国际客户订单需求适时扩大生产 [2] - 公司采取多元化零部件、开拓本土供应商等措施，确保供应链稳定 [2] 行业趋势与竞争分析 - 公司PECVD设备采用独特设计，在中国及国际市场上具有竞争优势，预计将与多家客户展开设备验证 [2] - 公司TSV电镀设备已进入量产阶段，并向多家客户进行批量销售 [2]

报告公司投资评级 - 盛美上海（688082.SH）的投资评级为“买入（维持）”[1] 报告的核心观点 - 盛美上海主营业务增长强劲，海外市场拓展进程显著[1] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 当前股价为92.31元，总市值为403亿元，总股本为436百万股，流通股本为76百万股，52周价格范围为73-124.01元，日均成交额为154.14百万元[3] 市场表现 - 报告未提供具体市场表现数据，仅提供了市场表现的图表[5] 相关研究 - 盛美上海2024年上半年实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%[7] 投资要点 - 营收同比增长显著，Q2毛利率、净利率环比跨越式增长。2024年上半年销售收入24.04亿元，同比增长49.33%，主营业务毛利率为50.11%，Q2毛利率达53.39%，环比增长7.07个百分点，净利率达24.49%，环比增长15.79个百分点[8] - 清洗设备增长强劲，新产品放量工艺提升。清洗设备销售收入增长强劲，2024年营收占比预计保持在70%左右，清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%。镀铜和炉管设备的营收占比预计在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右[9] - 海外市场拓展美韩，差异化设备受青睐。公司在美国客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，后续有希望获得重复订单。先进封装设备也在向美国、韩国市场拓展，未来公司将在韩国进行全方位布局，将差异化的产品推向韩国客户[10][11] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为54.72亿元、69.08亿元、84.30亿元，EPS分别为2.68元、3.60元、4.56元，当前股价对应PE分别为34.5倍、25.6倍、20.3倍，给予“买入”投资评级[12] 预测指标 - 主营收入预测：2024年5472百万元，同比增长40.7%；2025年6908百万元，同比增长26.2%；2026年8430百万元，同比增长22.0%[14] - 归母净利润预测：2024年1168百万元，同比增长28.3%；2025年1571百万元，同比增长34.5%；2026年1987百万元，同比增长26.4%[14] - EPS预测：2024年2.68元，2025年3.60元，2026年4.56元[14] - ROE预测：2024年15.6%，2025年17.6%，2026年18.5%[14]

财务数据和关键指标变化 - 2024年上半年实现营业收入24.04亿元,同比增长49.33%,毛利率达50.68% [2] - 净利润同比增长0.85亿元至4.43亿元,扣非净利润同比增长0.92亿元至4.35亿元 [2] - 扣除股份支付影响后,净利润同比增长33.9%至6.65亿元,扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元 [2] - 截至2024年上半年末,公司总资产为110亿元,其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为23.32亿元,占总资产的21.2% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单片清洗设备及半导体清洗设备的营收同比增长79.91%至17.74亿元,占总营收的73.81% [3] - 电镀、封装及其他前道设备方面,上半年营收同比减少8.12%至4.27亿元,占总营收的17.76% [3] - 公司推出了用于下一代扇出型面板级封装的HOCEP新型电镀及电路设备 [3] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国市场作为清洗设备的龙头企业,市场份额显著提升 [4] - 在美国市场成功交付了OTC金属背面清洗及边缘刻蚀设备,并收到了来自美国新客户的涂胶显影设备订单 [4] - 在韩国市场,公司与多家前道和封装设备客户积极洽谈,涉及多种设备,部分设备可用于海力士的高带宽内存HBM产品 [5][9][10] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在中国和世界其他地区进行产能扩张,位于上海临港的研发与制造中心接近竣工 [6] - 公司设定了30亿美元的新长期营收目标,预计未来中国大陆市场贡献15亿美元,全球其他市场贡献另外15亿美元 [6] - 公司在面板级封装技术上取得突破,采用水平式电镀方案,预计将成为全球市场的主要玩家 [7][32][33] - 公司在PECVD产品上采用了独特的设计,具备全球竞争力 [7][40][41] - 公司期望通过提供差异化的产品来增强市场竞争力 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年全年营收在53亿元至58亿元之间,调整后的预测反映了国内外市场业务拓展的显著进展及全球半导体行业的回暖 [6] - 公司对下半年业绩持乐观态度,预计下半年业绩将好于上半年,订单和出货量都表现强劲 [13] - 公司认为面板级封装技术将成为主流技术,未来几年发展前景乐观 [32][33] - 公司认为中国半导体设备市场仍处于健康发展趋势,将继续在清洗和镀铜设备领域扩大市场份额 [24] 其他重要信息 - 公司在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备 [9][10][35][36] - 公司正在加速推进设备关键零组件的国产化,并已确定了国内供应商 [28][29] - 公司在PCB和MEMS领域采用了一些差异化的设计,如腔三个头的设计 [39] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Q: 公司在韩国的大客户合作进展如何?未来在韩国市场的目标是什么?** **A:** 我们在韩国的合作是全方位的,不仅包括清洗设备,还涉及镀铜设备等。我们在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备,如single-wafer、dry wafer和超声波COT等,这些都是韩国本地供应商所不具备的。我们在韩国市场具有一定的竞争力,特别是在memory和HBM领域,与海力士的合作将是未来的一个重要增长点。[9][10] 问题2 **Q: 公司二季度的营收超预期,管理层如何看待这一增长?是否有特定产品或客户驱动了这一增长?** **A:** 二季度的营收增长确实超出了预期,按照公司历年的季度分布情况,今年的营收指引为53~58.8亿元,预计可能会接近指引的上限。关于增长的驱动因素,管理层认为这部分增长是正常的,可能是由于下游客户需求的增加或某些产品的收入确认较多。具体从订单维度来看,某些产品的增长较快,但目前还不便详细披露。[11][12] 问题3 **Q: 公司在清洗设备领域的增长点是什么?** **A:** 清洗设备领域,我们的工艺覆盖率达到90~95%,不仅在DRAM,还包括逻辑芯片。湿法清洗是未来的增长点,特别是高温清洗技术,我们拥有专利技术,突破了技术壁垒。此外,清洗设备在中国市场份额约为30%,目标是提升至55~60%。[14][15]

公司投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，原评级同样为“增持”[2] 股价表现 - 盛美上海的股价表现与上证综指对比，具体表现为：从2023年8月至2024年8月，盛美上海的股价波动较大，从-33%到+14%不等，而上证综指的波动相对较小[3] 财务数据 - 盛美上海的发行股数为436.15百万，流通股为75.86百万，总市值为人民币41,665.75百万[5] - 盛美上海的主要股东为ACM Research, Inc.，持股比例为82.01%[5] 营收和盈利预测 - 盛美上海2024Q2的毛利率为53.4%，环比增长7.1个百分点，公司上调2024年全年营业收入指引至53.00~58.80亿元[9] - 盛美上海2024H1的营业收入约为24.04亿元，同比增长49%，毛利率为50.7%，归母净利润约为4.43亿元[10] - 盛美上海2024Q2的营业收入约为14.83亿元，环比增长61%，同比增长49%，毛利率为53.4%，归母净利润约为3.63亿元，环比增长353%，同比增长18%[10] - 盛美上海上调2024年全年营业收入预测区间至53.00~58.80亿元，原指引为50.00~58.00亿元[10] 技术进展 - 盛美上海在高温单片SPM、PECVD、ArF Track设备等领域均取得技术进展[9] - 公司预计未来Tahoe清洗设备将进入快速增长阶段，高温单片SPM设备取得重大技术突破，公司有望成为全球第二家供应商[10] - 公司Ultra Pmax PECVD即将向中国一家集成电路客户交付首台设备，研发的ArF Track也已经进入客户端进行工艺验证阶段[10] 估值 - 基于盛美上海上调2024年全年营业收入指引，报告同步上调盛美上海2024/2025/2026年EPS预测至2.71/3.53/4.41元[10] - 截至2024年8月9日收盘，盛美上海总市值约为417亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为35.3/27.1/21.7倍，维持增持评级[10]

国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 股 票 研 究 公 司 更 新 报 告 证 券 研 究 报 告 股票研究 /[Table_Date] 2024.08.11 ——盛美上海中报业绩点评 [table_Authors] 舒迪(分析师) 陈豪杰(研究助理) 文越(分析师) 021-38676666 021-38038663 021-38038032 shudi@gtjas.com chenhaojie026733@gtjas.com wenyue029694@gtjas.com 登记编号 S0880521070002 S0880122080153 S0880524050001 AI 驱动 ECP 打开第二成长曲线，公司全面布局海外业务 盛美上海(688082) 电子元器件 [Table_Industry] /信息科技 | --- | --- | --- | |-----------------------------|-----------|--------| | [Table_Invest] 评级： | | 增持 | | ...

股 票 研 究 股票研究 /[Table_Date] 2024.08.11 证 券 研 究 报 告 AI 驱动 ECP 打开第二成长曲线，公司全面布局海外业务 盛美上海(688082) 电子元器件 [Table_Industry] /信息科技 | --- | --- | --- | |-----------------------------|-----------|--------| | [Table_Invest] 评级： | | 增持 | | | 上次评级: | 增持 | | [Table_Target] 目标价格： | | 136.35 | | | 上次预测: | 119.49 | | [当前价格： Table_CurPrice] | | 95.53 | [Table_Market] 交易数据 | --- | --- | |--------------------------|--------------| | 52 周内股价区间（元） | 73.00-124.01 | | 总市值（百万元） | 41,666 | | 总股本/流通A股（百万股） | 436/76 | | 流通 B 股/H 股（百万股） ...

报告公司投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“买入”[2] 报告的核心观点 - 盛美上海发布2024年中报，上半年实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43亿元，同比增长0.85%；扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元，同比增长6.92%[8] - 公司产品覆盖晶圆制造和先进封装领域，包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备等[8] - 收入增长主要受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，新产品逐步获得客户认可[8] - 公司持续迭代升级产品，如湿法设备4000腔顺利交付，推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备[8] - 公司上修2024年收入预测至53亿至58.8亿元人民币，原因是获得多个重要订单及新品获得客户认可[8] - 预计公司2024/2025/2026年收入分别为55.72/68.06/79.00亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53亿元，对应PE分别为37/28/24倍，维持“买入”评级[8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本数据 - 最新收盘价为96.60元，一年内最高/最低价为124.56/68.17元，市盈率46.08，市净率6.19，总股本4.36亿股，总市值421.32亿元[6] 盈利预测 - 2023A至2026E的营收分别为38.88/55.72/68.06/79.00亿元，营收增速分别为35.3%/43.3%/22.1%/16.1%，归母净利润分别为9.11/11.42/15.02/17.53亿元，归母净利润增速分别为36.2%/25.4%/31.5%/16.7%，EPS分别为2.09/2.62/3.45/4.02元，PE分别为46/37/28/24[8] 财务报表和主要财务比率 - 资产负债表显示，2023年至2026年预计的流动资产、现金、应收账款等均有增长，资产总计从9754百万元增至15570百万元[9] - 利润表显示，2023年至2026年预计的营业收入、营业成本、净利润等均有增长，营业收入从3888百万元增至7900百万元[9] - 主要财务比率显示，2023年至2026年预计的毛利率、净利率、ROE、ROIC等均有所变化，如毛利率从52.0%降至49.4%，净利率从23.4%降至22.2%[9]

报告公司投资评级 - 盛美上海的投资评级为“增持（维持）”[序号][3] 报告的核心观点 - 盛美上海2024年上半年业绩显著增长，受益于中国半导体行业设备需求旺盛，公司在新客户拓展和新市场开发方面成效显著[序号][4] - 公司上调2024年全年营业收入预测区间至人民币53.00亿至58.80亿之间，主要因国内外市场业务拓展取得明显进展，半导体产品逐步获得客户认可，半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期，以及公司优化供应链管理[序号][7] - 受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长，HBM市场将成为公司新增长点[序号][8] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2022年至2026年，盛美上海的营业总收入和归母净利润均呈现增长趋势，营业总收入从2873百万元增长至7912百万元，归母净利润从668.49百万元增长至1866.35百万元[序号][3] - 2024年至2026年，公司预计归母净利润分别为12.4亿元、15.5亿元和18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32倍、26倍和21倍[序号][9] 投资要点 - 2024年上半年，公司营收24.04亿元，同比+49.3%，归母净利润4.43亿元，同比+0.9%，扣非归母净利润4.35亿元，同比+6.9%[序号][4] - 2024年上半年，公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加[序号][5] - 截至2024Q2末，公司合同负债为10.42亿元，同比+3%，存货为43.88亿元，同比+32%，经营性活动现金流达6.02亿元，同比+966%[序号][6] 盈利预测与投资评级 - 公司主业持续增长+产品品类不断拓展，维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持"增持"评级[序号][9]

报告公司投资评级 - 盛美上海的投资评级维持为"增持" [3] 报告的核心观点 - 盛美上海2024年上半年业绩显著增长，受益于中国半导体行业设备需求旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化优势，在新客户拓展和新市场开发方面成效显著 [4] - 2024年上半年公司毛利率为50.7%，净利率为18.4%，期间费用率较高影响净利率，但Q2单季盈利能力有所改善 [5] - 公司上调2024年全年营收预期至53-58亿元，主要因为国内外市场业务拓展取得进展，半导体产品获得客户认可，行业持续回暖，以及供应链管理的优化 [6] - 受益于HBM需求高增，公司的清洗和电镀产品有望迎来新增长，HBM市场将成为公司新增长点 [7] - 维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持"增持"评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2022年至2026年，盛美上海的营业总收入和归母净利润均呈现增长趋势，营业总收入从2873百万元增长至7912百万元，归母净利润从668.49百万元增长至1866.35百万元 [3] - EPS从2022年的1.53元/股增长至2026年的4.28元/股，P/E从2022年的59.56倍降至2026年的21.33倍 [3] 投资要点 - 2024年上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，归母净利润4.43亿元，同比+0.9%，扣非归母净利润4.34亿元，同比+6.9% [4] - Q2单季营收14.83亿元，同比+49.2%，环比+61%，归母净利润3.63亿元，同比+17.5%，环比+353.7% [4] 财务预测表 - 2023年至2026年，盛美上海的资产负债表、利润表和现金流量表均显示公司资产和利润的持续增长，以及现金流的健康状况 [17][18] - 毛利率从2023年的51.99%预计降至2026年的49.57%，归母净利率保持在22%以上，收入和归母净利润增长率均呈现稳定增长 [17]

报告投资评级 - 报告维持对公司的"增持-A"评级 [5] 报告核心观点 - 2024年上半年公司业绩稳步增长,营收同比增长49.33%,归母净利润同比增长0.85% [2] - 公司将2024年全年营收预测区间上调至53.00~58.80亿元,主要系公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展,新品逐步获得客户认可,以及全球半导体行业持续回暖 [2] - 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等,覆盖晶圆制造和先进封装等领域 [3] - 公司清洗设备可覆盖90%~95%的清洗步骤,高温单片SPM设备具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商 [3] - 公司清洗设备和镀铜设备已基本实现全面客户端的覆盖,炉管设备客户2024年有望增加至17-18家 [3] - 公司推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备,成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 [4] 财务数据与估值 - 预计2024-2026年公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元,归母净利润分别为11.19/14.11/17.81亿元 [9] - 预计2024-2026年公司毛利率分别为51.2%/50.5%/50.3% [9] - 预计2024-2026年公司ROE分别为15.3%/16.7%/17.9% [9] - 预计2024-2026年公司PE分别为37.7/29.9/23.7倍 [9]