盛美上海-20240814

财务数据和关键指标变化 - 2024年上半年实现营业收入24.04亿元,同比增长49.33%,毛利率达50.68% [2] - 净利润同比增长0.85亿元至4.43亿元,扣非净利润同比增长0.92亿元至4.35亿元 [2] - 扣除股份支付影响后,净利润同比增长33.9%至6.65亿元,扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元 [2] - 截至2024年上半年末,公司总资产为110亿元,其中货币资金、长短期定期存款及大额存单余额为23.32亿元,占总资产的21.2% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单片清洗设备及半导体清洗设备的营收同比增长79.91%至17.74亿元,占总营收的73.81% [3] - 电镀、封装及其他前道设备方面,上半年营收同比减少8.12%至4.27亿元,占总营收的17.76% [3] - 公司推出了用于下一代扇出型面板级封装的HOCEP新型电镀及电路设备 [3] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在中国市场作为清洗设备的龙头企业,市场份额显著提升 [4] - 在美国市场成功交付了OTC金属背面清洗及边缘刻蚀设备,并收到了来自美国新客户的涂胶显影设备订单 [4] - 在韩国市场,公司与多家前道和封装设备客户积极洽谈,涉及多种设备,部分设备可用于海力士的高带宽内存HBM产品 [5][9][10] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司在中国和世界其他地区进行产能扩张,位于上海临港的研发与制造中心接近竣工 [6] - 公司设定了30亿美元的新长期营收目标,预计未来中国大陆市场贡献15亿美元,全球其他市场贡献另外15亿美元 [6] - 公司在面板级封装技术上取得突破,采用水平式电镀方案,预计将成为全球市场的主要玩家 [7][32][33] - 公司在PECVD产品上采用了独特的设计,具备全球竞争力 [7][40][41] - 公司期望通过提供差异化的产品来增强市场竞争力 [7] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024年全年营收在53亿元至58亿元之间,调整后的预测反映了国内外市场业务拓展的显著进展及全球半导体行业的回暖 [6] - 公司对下半年业绩持乐观态度,预计下半年业绩将好于上半年,订单和出货量都表现强劲 [13] - 公司认为面板级封装技术将成为主流技术,未来几年发展前景乐观 [32][33] - 公司认为中国半导体设备市场仍处于健康发展趋势,将继续在清洗和镀铜设备领域扩大市场份额 [24] 其他重要信息 - 公司在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备 [9][10][35][36] - 公司正在加速推进设备关键零组件的国产化,并已确定了国内供应商 [28][29] - 公司在PCB和MEMS领域采用了一些差异化的设计,如腔三个头的设计 [39] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Q: 公司在韩国的大客户合作进展如何?未来在韩国市场的目标是什么? A: 我们在韩国的合作是全方位的,不仅包括清洗设备,还涉及镀铜设备等。我们在韩国设有研发中心和生产设施,与韩国大客户的合作正在进行中,包括开发新的工艺和设备,如single-wafer、dry wafer和超声波COT等,这些都是韩国本地供应商所不具备的。我们在韩国市场具有一定的竞争力,特别是在memory和HBM领域,与海力士的合作将是未来的一个重要增长点。[9][10] 问题2 Q: 公司二季度的营收超预期,管理层如何看待这一增长?是否有特定产品或客户驱动了这一增长? A: 二季度的营收增长确实超出了预期,按照公司历年的季度分布情况,今年的营收指引为5358.8亿元,预计可能会接近指引的上限。关于增长的驱动因素,管理层认为这部分增长是正常的,可能是由于下游客户需求的增加或某些产品的收入确认较多。具体从订单维度来看,某些产品的增长较快,但目前还不便详细披露。[11][12] 问题3 Q: 公司在清洗设备领域的增长点是什么? A: 清洗设备领域,我们的工艺覆盖率达到9095%,不仅在DRAM,还包括逻辑芯片。湿法清洗是未来的增长点,特别是高温清洗技术,我们拥有专利技术,突破了技术壁垒。此外,清洗设备在中国市场份额约为30%,目标是提升至55~60%。[14][15]