报告公司投资评级 报告维持对盛美上海的"买入"评级。[2] 报告的核心观点 1. TSV 作为 HBM 核心工艺之一,带动公司清洗与镀铜设备增长。公司的 SAPS 兆声波清洗设备和镀铜设备被多家大客户用于 TSV 的生产。未来 HBM 市场将成为公司的巨大增长点。[6][7] 2. 公司预计 2024/2025/2026 年分别实现收入 57/78/107 亿元,实现归母净利润分别为 11/16/25 亿元,当前股价对应 2024-2026 年 PE 分别为 34 倍、23 倍、15 倍。[8] 公司投资亮点 1. 公司专有的 SAPS 兆声波清洗设备可保障 TSV 孔内清洗效果,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上的应用难题。[7] 2. 公司已获得多家客户的 TSV 电镀设备重复订单,从 23 年下半年开始,TSV 电镀设备订单开始起量,预计 24 年仍会保持较高的市场需求。[7]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [6] 报告的核心观点 营收保持快速增长 - 2023年公司营收38.88亿元，同比增长35.34% [1] - 2024年Q1营收9.21亿元，同比增长49.63%，环比下降19.07% [1] - 公司业绩整体快速增长，主要受益于国内半导体行业设备需求不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显现 [1] 先进封装设备获批量订单 - 公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，将在2024年度贡献收入 [3][4] - 先进封装市场具有广阔的成长空间，未来公司先进封装设备占整体销售收入的比例将提升到10%-15% [4] 海外市场开拓取得进展 - 公司已与美国大客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，差异化清洗设备受到美国客户青睐 [5] - 公司设备已进入欧洲客户厂房，过程较为顺利，后续有望获得复购订单 [5] - 公司在中国台湾和韩国市场也取得进展，与海力士等大客户正在进行多方面合作 [5] 盈利预测调整 - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为12.13/14.56/18.16亿元，对应EPS为2.79/3.34/4.17元，对应PE为27/23/18倍 [6]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入|维持"评级[1] 报告的核心观点 先进封装设备布局 - 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆[1][2] - 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[2] - 公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作[2] - 公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间[2] - 公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的海外市场[2] - 结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右[2] 清洗设备新品推出 - 公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段[3] - 公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商[3] - 公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥[3] 先进薄膜设备研发 - 公司PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性[4] - 公司KrF Track设备将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术[4] - 公司PECVD、Track设备将在2025-2026年度开始实现销售收入,预计将推动公司业绩高增长[4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润11/16/25亿元[5] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍[5]

财务数据 - 公司2024年第一季度实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%[1] - 毛利润为4.27亿元，毛利率为46.32%[2] - 净利润为0.8亿元，净利率为8.7%[2] - 公司总资产为101.28亿元，货币资金占总资产比例的16.98%[2] - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长了49.63%[9] - 2024年第一季度毛利率为46.32%，同比减少了8.28%[9] - 2024年第一季度净利润同比增长了18.60%[10] - 公司2024年第一季度货币资金总额为17.20亿元[10] - 2024年第一季度存货余额为42.09亿元，环比增长了31.93%[10] - 公司2024年第一季度研发投入总额为2.04亿元，同比增长了109.01%[11] - 2024年第一季度合同负债为9.36亿元，环比增长了6.85%[11] 业务展望 - SPM设备市场取得良好进展，预计将带来业务增长和市场份额提升[3] - 公司先进分装及其他后道设备营收同比增长81.69%至0.79亿元[5] - 公司计划向美国主要制造商客户交付背面清洗和晶元边缘测试设备[6] - 公司在中国国内和全球其他地区稳步推进产能扩张，临港生产和研发中心即将投产[7] - 公司预计2024年全年销售额将在50亿到58亿人民币之间，保持之前的预测[8] 市场趋势 - 公司在高温SPM设备领域具有核心专利技术，能控制高温下的热气散发，具有国际市场推广潜力[15] - 高温硫酸加低温中温设备占据整个清洗设备的25%到30%，是公司未来的增长点[16] - 美股公司一季度毛利率非常高，可能预示后续季度毛利率提升[17] - 公司将毛利率定在45左右，预计长期保持在健康范围内[18] - 美国客户验证设备后可能会有重复订单，公司准备推出新型设备以带来更多机会[19] - 公司在海外市场推广差异化设备，期待提升销售能力[20] - 公司在韩国客户布局全方位，准备推广差异化产品[21]

财务表现 - 公司2024年第一季度营业收入为9.21亿元，同比增长49.63%，主要受益于国内半导体行业设备需求增加和新产品订单量稳步增长[7] - 归属于上市公司股东的净利润为8018.34万元，同比下降38.76%，主要原因是产品结构存在差异导致毛利率下降，研发投入增加，股份支付费用增加，持有交易性金融资产公允价值变动损失增加[8] - 研发投入合计为2.04亿元，占营业收入的比例增加至22.16%，主要是因为现有产品改进、工艺开发、新产品开发导致研发物料消耗增加、研发人员聘用增加[12] 股权投资 - 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金在2024年第一季度报告中持有3,092,299股，占比0.71%[14] - 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持有6,620,602股，占比1.85%[16] 资产状况 - 流动资产合计为7,834,837,881.90元，较上期有所增加[17] - 非流动资产合计为2,293,504,332.31元，较上期略有增长[17] - 资产总计为10,128,342,214.21元，较上期有所增加[18] 财务状况 - 公司2024年第一季度营业总收入为921,388,511.56元，同比增长49.6%[19] - 2024年第一季度营业总成本为830,543,397.17元，同比增长70.5%[19] - 2024年第一季度净利润为80,183,413.97元，同比下降38.8%[20] - 综合收益总额为79,455,792.07元，同比下降38.6%[21] - 基本每股收益为0.18元，同比下降40%[21] 现金流量 - 经营活动现金流出小计为1,247,553,377.72元，同比增长31%[22] - 投资活动现金流出小计为235,308,626.48元，同比增长23%[22] - 筹资活动产生的现金流量净额为-88,777,691.67元，同比下降124%[22] - 2024年第一季度，公司取得借款收到现金为1.67亿美元[23] - 2024年第一季度，公司偿还债务支付的现金为951.45万美元[23] - 2024年第一季度，公司支付其他与筹资活动有关的现金为371.54万美元[23] - 2024年第一季度，公司现金及现金等价物净增加额为-9,341.37万美元[23]

报告公司投资评级 公司维持"增持-A"评级[1] 报告的核心观点 1) 2024年3月12日,盛美上海宣布湿法设备4000腔顺利交付,新里程碑的达成彰显了市场对公司产品的高度认可[1] 2) 公司深耕半导体清洗设备,2023年清洗设备营收占比为67.24%,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术,已达到国际领先或国际先进的水平,2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%[1] 3) 公司同步推进平台型设备厂商的建设,积极扩大产品组合,在电镀设备、炉管设备、PECVD设备和Track设备等领域扩大布局,这些新产品线有望在未来几年为公司带来可观的营收贡献[2] 4) 公司预计2024年营收为50~58亿元,同比增长28.59%~49.16%,出货量增长率预计大于营收增长率,全年出货量有望迈上新台阶[5] 财务数据和估值分析 1) 2023年公司实现营收38.88亿元,同比增长35.34%;归母净利润9.11亿元,同比增长36.21%;毛利率51.99%,同比提升3.09pcts[4] 2) 预计2024-2026年,公司营收分别为54.00/65.01/78.54亿元,增速分别为38.9%/20.4%/20.8%;归母净利润分别为11.22/14.22/18.00亿元,增速分别为23.2%/26.7%/26.6%[6] 3) 对应PE分别为36.6/28.9/22.8倍,公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动"中道设备"需求增加[6]

公司营收及业绩情况 - 公司2024年营收指引为50-58亿人民币，预计营收增长将受益于多方面因素的推动，包括制程、存储、逻辑等领域的需求增长以及新产品的推出和海外市场的开拓[3][4] - 2023年公司电镀设备放量推动毛利率提升，预计2024年电镀设备仍将是公司毛利率的主要贡献来源[5] - 公司先进封装设备在2023年底获得批量订单，将在2024年度贡献收入[5] - 公司清洗设备仍占据较大销售收入比重，且在中国市场占有率较高，预计2024年仍将是公司主要收入来源之一[5][19] 新产品及技术发展 - 公司新推出的Track设备和PECVD设备预计将在2025年开始放量贡献营收[19] - 公司清洗设备已覆盖90-95%的清洗工艺步骤，是全球范围内覆盖最广的厂商之一，未来有望实现中国市场55%-60%的市场占有率[17][18] - 公司目前暂无其他新种类设备的开发计划，主要集中于现有产品的优化和新客户开拓[14][15] 市场及客户情况 - 2024年公司营收仍将主要来自中国市场，海外收入占比较小[8] - 公司与国内外先进封装头部客户接触时发现,这些企业都非常重视高端先进封装的开发[12][13] - 公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单,预计2023年下半年开始TSV电镀设备订单将保持较高需求[16] 研发及成本管控 - 公司预计未来研发投入占比将维持在15-16%左右的水平[11] - 公司认为高精尖设备或技术壁垒高的产品毛利率较高,而技术门槛较低的产品毛利率较低[20]

报告公司投资评级 报告给予公司"增持"评级。[6] 报告的核心观点 1. 新品拓展显成效，业绩持续稳健增长：2023年公司实现营业收入38.9亿元，同比增长35.3%，其中半导体清洗设备26.1亿元，同比增长25.8%，占比67%，其他半导体设备9.4亿元，同比增长81.6%，占比24%，先进封装湿法设备1.6亿元，同比增长0.1%，占比4%；归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%，扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。2023Q4单季实现营收11.4亿元，同比增长27.2%，归母净利润2.4亿元，同比增长4.5%。[2][3] 2. 产品结构优化&规模效应，盈利能力提升：2023年公司毛利率为52%，同比+3pct，分产品来看，半导体清洗设备毛利率为48.6%，同比+0.3pct，其他半导体设备为59.5%，同比+7.4pct，先进封装湿法设备为42.1%，同比+10.5pct；期间费用率为28.7%，同比+5.6pct，销售净利率为23.4%，同比+0.1pct。[3][4] 3. 在手订单充沛，存货高增：截至2023年末，公司存货为39.3亿元，同比+46%，合同负债为8.8亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至2023年9月27日在手订单合计67.96亿元，较2022Q3末增加46.3%。[4][5][6] 4. 持续拓展PECVD、Track等产品品类：公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极完善产业布局。PECVD产品能满足客户全面的工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标。Track已取得不错的进展，公司预计23年年底与光刻机对接，设备具备高速、高产出的特点。[4][5] 5. 盈利预测与投资评级：我们基本维持2024-2025年公司归母净利润预测为12.4/15.5亿元，预计2026年归母净利润为18.7亿元，对应动态PE分别为30/25/20倍，维持"增持"评级。[6]

业绩总结 - 公司23年营收达到38.88亿元，同比增长35.34%[1] - 公司23年归母净利润为9.11亿元，同比增长36.21%[1] - 公司2026年预计EPS为4.69元，市盈率为20.94，ROE为17.9%[3] 产品和技术 - 公司设备产品平台化稳步推进，形成了清洗、半导体电镀、立式炉管、Track等工艺和客户覆盖度快速提升[2] 未来展望 - 公司预计24-26年归母净利润分别为12.32/16.23/20.44亿元，维持合理价值145.74元/股的观点并维持“买入”评级[2] 公司评级 - 广发证券对于股票的评级分为买入、持有和卖出三种[6] - 广发证券对于公司的评级分为买入、增持、持有和卖出四种[7] 广发证券信息 - 广发证券总部位于广州市，同时在深圳市、北京市、上海市和香港设有办公地址[8] - 广发证券股份有限公司具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格[9] - 广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见的牌照[10] - 广发证券提醒投资者注意潜在利益冲突，独立作出投资决策[12] - 研究人员声明报告观点独立，不代表广发证券立场[13] - 报告内容仅限授权客户使用，不对外公开发布[15]

公司财务 - 公司2023年度拟每10股派发现金红利6.27元，共计派发现金红利273,188,545.44元，占净利润的30%[5][5][5] - 公司2023年度总股本为435,707,409股[5] - 公司2023年度报告中财务报告由立信会计师事务所出具标准无保留意见的审计报告[4] - 公司2023年度营业收入为38.88亿元，同比增长35.34%[17] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[18] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-4.27亿元，同比下降[19] - 公司2023年基本每股收益为2.09元，较上年同期增长35.71%[21] - 公司2023年稀释每股收益为2.05元，较上年同期增长33.99%[21] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为2.00元，较上年同期增长25.79%[21] - 公司2023年加权平均净资产收益率为15.19%，较上年同期增加2.21个百分点[20] - 公司2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为14.47%，较上年同期增加1.07个百分点[20] 公司业务 - 公司主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备等的开发、制造和销售[28] - 公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合[26] - 公司加强销售预测、物料计划和安全库存管理动态协调机制，确保设备按时交付[26] - 公司2023年共申请专利164项，比上年增长了78.26%[27] - 公司2023年人数增长至1,578人，净增长379人，人数增长率为31.61%[27] 公司股东及管理层 - 公司董事长HUI WANG持股增加至269,231股[128] - 公司总经理王坚持股增加至149,231股，持股变动原因为股权激励行权[128] - 公司2023年年度报告显示，张荻是中国科学院院士[136] - 公司董事Haiping Dun曾担任英特尔公司高级总监，现任ACMR董事[131] - 公司董事Stephen Sun-Hai Chiao曾在美国圣何塞州立大学担任教授，现任ACMR董事[131]