报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入|维持"评级[1] 报告的核心观点 先进封装设备布局 - 公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆[1][2] - 带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益,可实现近100%的溶剂回收和过滤效果[2] - 公司携手一家中国集成电路制造商,已完成双方首台合作设备的安装和验证工作[2] - 公司具备全面的先进封装设备布局,随着国内封装厂对于2.5D、3D封装需求的增长,公司相关设备产品的国内订单获取将存在较大提升空间[2] - 公司也将开拓包括韩国、美国、中国台湾地区在内的海外市场[2] - 结合国内及海外市场需求来看,先进封装市场具备极大成长空间,预计公司先进封装设备占整体销售收入的比例将在10%-15%左右[2] 清洗设备新品推出 - 公司SPM设备包括Tahoe、低温单片SPM设备及新增的高温单片SPM设备,预计未来Tahoe设备将进入快速增长阶段[3] - 公司高温单片SPM设备已取得重大技术突破,并具有独立的全球知识产权,成为第二家全球供应商[3] - 公司持续推进超临界CO2清洗干燥设备研发验证工作,将具体用于DRAM 18nm及以下工艺节点STI/SN layer的干燥[3] 先进薄膜设备研发 - 公司PECVD设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性[4] - 公司KrF Track设备将在年底推出,具备更高产能架构设计,应用于KrF工艺,并配有背面清洗技术[4] - 公司PECVD、Track设备将在2025-2026年度开始实现销售收入,预计将推动公司业绩高增长[4] 财务预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入57/78/107亿元,实现归母净利润11/16/25亿元[5] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、21倍、14倍[5]