报告公司投资评级 中微公司维持"买入"评级 [43] 报告的核心观点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响 - 2024上半年公司实现营收34.48亿元，同比+36%,其中等离子体刻蚀设备收入26.98亿元，同比+57%,占比78.2% [13] - 2024上半年实现归母净利润5.17亿元,同比-48%,主要系投资收益同比大幅下降5.69亿元;扣非净利润为4.83亿元,同比-7%,主要由于公司研发投入显著提升 [13] 盈利能力主要受会计准则变化有所下降，研发投入大幅提升 - 2024上半年毛利率为41.32%,同比-4.57pct,主要系新会计准则下,公司将上半年约9500万元的产品预提质保费用由销售费用计入了营业成本 [19] - 2024上半年期间费用率为26.5%,同比+4.6pct,其中研发费用率为16.5%,同比+4.9pct [19] 存货&合同负债同环比高增，新签订单持续增长 - 截至2024Q2末公司合同负债为25.35亿元,同环比+40%/+117%;存货为67.78亿元,同环比+78%/+21% [31] - 2024H1公司新签订单41.0亿元,同比+40% [31] 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利 - CCP设备在逻辑和存储领域形成较全面覆盖,已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑 [39][40] - ICP设备在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单 [40] - MOCVD设备在LED等GaN基设备市场占据领先地位,在Micro-LED领域也取得良好进展 [41] - 薄膜沉积设备如CVD钨设备、ALD氮化钛设备等已通过客户验证并获得订单 [42] 根据相关目录分别进行总结 营收和利润情况 - 2024上半年公司实现营收34.48亿元,同比+36%;归母净利润5.17亿元,同比-48% [13] - 毛利率为41.32%,同比-4.57pct,主要受会计准则变化影响 [19] - 期间费用率上升,其中研发费用率大幅提升至16.5% [19] 订单和现金流情况 - 截至2024Q2末公司合同负债25.35亿元,存货67.78亿元,同环比均大幅增长 [31] - 2024H1新签订单41.0亿元,同比+40% [31] - 2024Q2经营性现金流转正至9.68亿元 [35] 产品技术和市场地位 - CCP和ICP刻蚀设备在逻辑和存储领域保持领先地位 [39][40] - MOCVD设备在LED和Micro-LED领域占据领先地位 [41] - 薄膜沉积设备如CVD钨、ALD氮化钛等已通过客户验证并获得订单 [42]

业绩简评 公司 2024 年 8 月 22 日披露半年报，上半年实现营收 34.48 亿元， 同比增长 36.46%；实现归母净利润 5.17 亿元，同比减少 48.48%。 其中，Q2 实现营收 18.43 亿元，同比增长 41.37%；实现归母净利 润 2.68 亿元，同比减少 63.23%。归母净利润出现下滑原因主要 系： 23 年公司出售了部分拓荆科技股票，24 年公司并无该项股 权处置收益。此外，公司显著加大研发力度，24 年上半年研发投 入为 9.70 亿，同比大幅增长 110.84%，研发费用率跃升至 16.47%。 经营分析 合同负债快速增长，奠定公司成长动力。24 年上半年公司共生产 专用设备 833 腔，同比增长 420%，为本年度出货打下了较好的基 础。本期末发出商品余额约 27.66 亿，较期初余额的 8.68 亿增长 18.98 亿；本期末合同负债余额约 25.35 亿，较期初余额的 7.72 亿增长约 17.64 亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。 刻蚀设备优势显著、持续突破。公司目前针对逻辑和存储芯片制 造中最关键刻蚀工艺的多款设备已进入量产验证阶段，针对超高 深宽比刻蚀的大功 ...

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司营收同比增长36.46%,主要系刻蚀设备销量大幅提升 [4] - 2024年上半年公司新增订单同比增长40.3%,其中刻蚀设备新增订单同比增长50.7% [5] - 公司持续加大研发投入,2024年上半年研发投入同比大幅增长110.84% [6][16] - 公司在刻蚀设备和薄膜沉积设备领域取得多项技术突破,产品已进入客户验证和批量订单阶段 [16] 财务数据总结 - 2024年~2026年公司预计收入分别为82.68亿元、109.14亿元、144.06亿元,归母净利润分别为20.92亿元、26.02亿元、34.65亿元 [17] - 公司2024年预计毛利率为42.5%,营业利润率为29.3%,净利润率为25.3% [21] - 公司2024年预计ROE为10.6%,ROIC为24.7% [21] - 公司2024年预计市盈率为41.2倍,市净率为4.4倍 [18]

财务业绩 - 2024年1-6月营业收入达到34.48亿元,同比增长36.46%[7] - 2024年1-6月新签订单47.0亿元,同比增长40.3%[8] - 2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元,同比减少48.48%,主要由于2023年出售部分拓荆科技股份产生税后净收益约4.06亿元[9] - 2024年1-6月研发投入9.70亿元,同比增长110.84%[30] - 公司上半年营业收入为34.48亿元，同比增长36.46%[85] - 刻蚀设备收入为26.98亿元，较上年同期增长约56.68%[88] - MOCVD设备收入为1.52亿元，较上年同期减少约49.04%[88] - 公司新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元[88] - 公司上半年新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%[89] - 归属于上市公司股东的净利润为5.17亿元，较上年同期下降约48.48%[90] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约4.83亿元，较上年同期减少0.36亿元[91] - 公司上半年研发投入9.70亿元，较上年同期增加约5.10亿元，同比大幅增长110.84%[91] 产品和技术 - 公司累计已有5,164台等离子体刻蚀和化学薄膜的反应台,在国内外131条生产线实现量产和大量重复性销售[22] - 等离子体刻蚀设备收入26.98亿元,同比增长56.68%;MOCVD设备收入1.52亿元,同比减少49.04%[7] - 最近两年新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元,新产品开始启动放量[8] - 公司在研项目涵盖六类设备,20多个新设备的开发[9] - 公司在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升[35] - 公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，多款设备已在客户产线上展开验证[92,93] - 公司自主开发的具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE 设备已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1 深宽比结构的量产能力[93] - 公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术[93] - 公司多款 ICP 设备在先进逻辑芯片、先进 DRAM 和 3D NAND 产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单[93] - 公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和 MEMS 器件生产[93] - 公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户的验证，取得了客户订单[94] - 公司 EPI 设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求[94] - 公司 Micro-LED 应用的专用 MOCVD 设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，已付运样机至国内领先客户开展生产验证[95] - 公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从 65 纳米到 5 纳米及更先进的各个技术结点大量量产[132] - 公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案[133,134] - 公司的 PRISMO A7®设备已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位[137] - 公司的 PRISMO UniMax®配置了 785mm 大直径石墨托盘，可实现同时加工 164 片 4 英寸或 72 片 6 英寸外延晶片[139] - 公司的 PRISMO PD5®设备具有高灵活性，可实现 6 英寸与 8 英寸工艺的便捷切换[140] - 公司开发的用于Micro-LED应用的专用MOCVD设备实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能[140] - 公司正在开发用于碳化硅功率器件外延生产和下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备[140] - 公司已经实现六种设备高效的研发交付及通过客户量产验证[141] - 公司开发的 CVD（化学气相沉积）钨设备、HAR（高深宽比）钨设备和具备三维填充能力的 ALD（原子层沉积）钨设备已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复量产订单[141,142] - 公司自主设计开发的双台机金属钨系列设备具有优秀的生产率、化学品消耗低、阶梯覆盖率和填充能力，可满足先进逻辑器件和3D NAND存储器件的关键应用[143] - 公司新开发的 ALD 氮化钛设备产品性能达到国际先进水平，可满足逻辑及存储多道关键应用需求[143] - 公司获得"单项冠军"认定,主要产品为28/22/14/7纳米刻蚀机系列[145,146] - 公司在研项目包括用于存储器刻蚀的CCP刻蚀设备、先进逻辑电路的CCP刻蚀设备、Micro-LED应用的新型MOCVD设备、用于5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机、用于存储器芯

行业概况 - 根据Gartner的最新数据,2023年半导体资本开支呈现弱复苏态势,2025-2026年将出现较快增长 [1][2][3] - 2023年上半年国内半导体设备公司新签订单增速约30%,其中DRAM和NAND Flash设备需求较强 [5][6] - 先进制程设备是行业关注重点,头部公司如中微公司在先进制程设备上具有优势 [5][6] 中微公司概况 - 中微公司成立于2004年,是国内较早的半导体设备公司之一 [8] - 公司在等离子体刻蚀、薄膜沉积等领域产品覆盖度较高,正在拓展至检测、电镀等其他领域 [8][9][10][11][12] - 公司研发投入较大,2023年研发投入占收入比重约20% [10] - 公司在逻辑和存储领域的市场份额快速提升,未来3-5年有望成为行业第二龙头 [13][14][15][19] 公司重点产品 - CCP和ICP设备在逻辑和存储领域的市场份额不断提升 [13][14][15] - 薄膜沉积设备和检测设备是公司未来重点发展方向 [16][17] - MOCVD设备受LED市场影响有所下滑,但公司正在开发新产品 [17]

行业概况 - 半导体行业资本开支预计在2024年有所复苏,2025-2026年增速较快 [5][6][7][8] - 国内半导体设备招标数据今年上半年表现不错,新签订单增速约30% [9][10] - 先进制程设备占头部公司收入比重较高,对其影响较小 [11][12] 中微公司概况 - 中微公司成立于2004年,是国内较早的半导体设备公司之一 [15] - 公司主要从事等离子体刻蚀、薄膜沉积、检测等设备的研发和生产 [15][21][22][23] - 公司产品线覆盖面广,除光刻和离子注入外基本涵盖半导体制造各工艺 [15][21][23] - 公司研发投入力度大,近年新产品推出速度快 [19][20] 中微公司业务进展 - 等离子体刻蚀设备(CCP/ICP)市场份额持续提升 [24][25][27][28][29] - 逻辑和存储领域先进制程设备出货情况良好 [25][26] - 薄膜沉积设备是未来重点发展方向,公司已推出多款新产品 [32][33] - MOCVD设备受LED市场影响有所下滑,未来看好氮化镓和碳化硅MOCVD [34] 投资评级 - 公司未来3年利润预计可达20-26亿元,对应PE 35-45倍 [35] - 公司有望成为未来10年半导体设备行业的龙头之一 [36][37]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司成立于2015年,目前在全球拥有20个办事处,6个海外子公司,员工超过2000人,是一家高度国际化的公司 [25] - 公司主营业务为半导体设备,是整个电子和数字行业的基础 [25] - 公司希望将自身打造成为一家平台型和高端装备公司,实现快速、稳定和健康发展,成为行业领军企业 [26] - 公司在10年历史中已经取得了非常好的业绩,这证明了公司后续发展战略和经营策略前景广阔 [26] 公司主要产品 - 公司最主要的产品是V-Guan设备,可以进行光学激光图案雕刻 [26] - 公司还生产测试设备,包括CCC测试设备和ICT测试设备,ICT测试设备去年订单超过20亿元人民币 [24] - 公司正在不断拓展产品线,从测试设备延伸到检测设备、制造设备等,形成完整的产品体系 [26] 公司在行业中的地位 - 公司在半导体设备行业处于领先地位,是行业内少数具有自主创新能力的企业之一 [9][10] - 公司产品广泛应用于芯片制造、LED制造等领域,在国内外市场占据重要地位 [2][3][4] - 公司在技术创新、产品差异化和知识产权保护等方面具有核心竞争力 [12][13] 行业发展趋势 - 半导体行业呈现周期性波动,但半导体设备行业相对独立,具有自身的发展动力 [31][32][33] - 国内半导体设备市场快速增长,公司抓住了国内替代进口的机遇 [29][30] - 未来半导体行业将向高端化、智能化发展,公司有望在此趋势中持续受益 [34][35] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者:** 您如何看待当前国内外半导体设备企业的竞争格局? **回答:** - 经过40年的竞争,国内外企业实力差距有所缩小,国内企业正在追赶国外领先企业 [27] - 未来20年内,国内外企业竞争将更加激烈,但只要遵循公平竞争原则,尊重知识产权,对于企业发展是有益的 [27][28] - 国内一些领军企业已经得到了主要客户的支持和认可,这为国内企业的发展创造了有利条件 [28] 问题2 **提问者:** 您如何看待公司未来的发展前景?公司有何具体的发展规划? **回答:** - 公司未来10年的目标是从中型企业转变为大型企业,从单一产品向多元化产品发展 [30][31] - 公司将采取"三维增长"战略,包括拓展集成电路设计、新兴应用领域,以及不断完善核心技术能力 [16][17] - 公司还将通过内生增长和外延并购相结合的方式,进一步扩大产品线和市场覆盖 [16][17] - 总的来说,公司发展前景广阔,有望成为行业内的领军企业 [26] 问题3 **提问者:** 对于投资者而言,如何评估和选择半导体设备行业的优质公司? **回答:** - 选择行业内优质公司需要关注技术壁垒、市场空间、投资回报率等因素 [35] - 对于成长型公司,还需要关注管理团队、公司估值水平等因素 [35][36] - 半导体设备行业具有自身的估值特点,可以采用订单量、销售收入等指标进行估值 [36] - 总的来说,投资者需要全面深入地分析行业发展趋势和公司核心竞争力,才能做出更准确的投资判断 [34][35]

报告公司投资评级 报告给予中微公司"增持"评级[6] 报告的核心观点 1) 公司业绩表现持续亮眼，2023年营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%[1] 2) 公司持续加大研发投入，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等领域取得突破性进展，部分设备已获得客户复购订单[2][4][5] 3) 公司紧跟市场发展趋势，在逻辑集成电路制造、3D NAND芯片制造等领域布局高端设备，产品在国内外客户中广受认可[4] 4) 考虑到公司新增订单充足以及业绩表现，预计2024-2026年归母净利润将达到20.10/26.11/33.40亿元，对应EPS为3.24/4.21/5.39元[7] 根据目录分别总结 财务指标 1) 2023年公司营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%[1] 2) 2023年公司毛利率为45.83%，同比增加0.09个百分点；净利率为28.48%，同比增加3.84个百分点[1] 3) 预计2024-2026年公司归母净利润将达到20.10/26.11/33.40亿元，对应EPS为3.24/4.21/5.39元[7] 业务发展 1) 公司持续加大研发投入，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等领域取得突破性进展，部分设备已获得客户复购订单[2][4][5] 2) 公司紧跟市场发展趋势，在逻辑集成电路制造、3D NAND芯片制造等领域布局高端设备，产品在国内外客户中广受认可[4] 投资评级 报告给予中微公司"增持"评级[6]

报告公司投资评级 - 报告给予中微公司(688012.SH)买进的评级[2] 报告的核心观点 - 中国半导体大基金三期成立,规模为前两期的总和,预计将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资,有利于中国本土半导体产业的发展[2][3] - 中微公司作为国内领先的半导体刻蚀设备厂商,近期不断扩充薄膜沉积设备产品,在高端半导体设备领域的竞争力进一步提升,将充分受益于大基金的投资[2][3] - 中微公司即将纳入上证50指数成分,短期将对股价形成进一步的推动作用[2][3] - 中微公司1Q24营收创历史同期新高,实现营收16.1亿元,同比增长31.2%[4] - 中微公司积极布局沉积设备领域,未来有望形成新的业绩增长点,预计2024-2026年净利润将保持10%-26%的增长[4][5] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入由47.4亿元增长至130.5亿元,年复合增长率约30%[9] - 2022-2026年净利润由11.7亿元增长至29.4亿元,年复合增长率约25%[5][9] - 2024-2026年EPS分别为3.19元、4.02元和4.75元,对应PE为41倍、32倍和27倍[5]

报告评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 公司2024Q1实现营业收入16.05亿元，同比增长31.23%，实现归母净利润2.49亿元，同比下降9.53%，实现扣非归母净利润2.63亿元，同比增长15.40% [3] - 刻蚀设备销售收入增长带动整体营收增长，2024Q1刻蚀设备实现收入13.35亿元，同比增长约64.05%，刻蚀设备收入占比由上年同期的66.55%提升至本期的83.20% [3] - MOCVD设备受终端市场波动影响，2024Q1MOCVD设备收入约0.38亿元，同比下降约77.28% [3] - 非经常性损益亏损0.14亿元，主要系持有股票价值变动影响 [3] - 存货增长系订单增长、生产量增加，公司采购原材料增加所致，2024Q1公司刻蚀设备产量显著提升，发出商品余额增长10.55亿元 [3] - 公司投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，多款设备已在客户产线上展开验证 [3] - 通过自研+投资形成平台化布局，薄膜设备开发取得明显成效，多款设备已获得重复性订单 [3]